电子元件及其陶瓷封装基座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件及其陶瓷封装基座，能够解决现有技术中表面光滑的电极粘接石英晶体谐振器易脱落、不可靠的问题。陶瓷封装基座，包括基板，其上设置有印刷电路；电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；所述粘接面上设置有凹凸结构，用于增加粘接封装晶体用胶水与粘接面的粘接面积。凹凸结构增加了胶水的粘接面积，提高了粘接强度，并且胶水进入到凹凸结构的下凹空间中的部分，在随封装晶体移动时与下凹空间的壁面挡止配合，从而阻碍封装晶体与电极的相对移动，提高了连接强度，降低封装晶体因振动而从电极上脱落的风险，保证了连接的可靠性。

Electronic components and ceramic packaging base

【技术实现步骤摘要】
电子元件及其陶瓷封装基座
本技术涉及一种电子元件及其陶瓷封装基座。
技术介绍
现有技术中的陶瓷封装基座，以金属与陶瓷共烧技术为基础，作为半导体封装作业的承载介质，具有较好的电性互连、耐高温及抗变形的特点，而在半导体制造业广泛应用。例如授权公告号为CN205609495U，授权公告日为2016.09.28的专利文件，该文件公开了现有技术中大多数陶瓷封装基座所采用的结构，即陶瓷封装基座包括陶瓷封装基底和封装晶体，陶瓷封装基底上设置印刷电路，印刷电路上设置有与封装晶体连接的电极，封装晶体通过可导电的胶水例如银胶等粘接固定在电极上。现有技术中，封装晶体大多采用贴片式石英晶体谐振器（SMD晶体谐振器），该谐振器的工作原理是利用晶体的压电效应，即晶体薄片受到外加突变电场的作用时，会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，产生共振。陶瓷封装基底中用于与石英晶体谐振器粘接固定的电极表面平整光滑，石英晶体谐振器高频工作时会由于振动而与从电极上脱落，导致石英晶体谐振器会与电极电连接断开，石英晶体谐振器停止工作，可靠性较差。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷封装基座，包括：/n基板，其上设置有印刷电路；/n电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；/n其特征在于，/n所述粘接面上设置有凹凸结构，用于增加粘接封装晶体用胶水与粘接面的粘接面积。/n

【技术特征摘要】
1.陶瓷封装基座，包括：
基板，其上设置有印刷电路；
电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；
其特征在于，
所述粘接面上设置有凹凸结构，用于增加粘接封装晶体用胶水与粘接面的粘接面积。


2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极为蜂窝体或者所述电极的部分为蜂窝体，粘接面设置在蜂窝体上，蜂窝体表面的凹凸结构形成所述凹凸结构。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装基座，其特征在于，电极内设置有胶水填充空间，与凹凸结构中的下凹部分连通，以使胶水进入到电极内部，用于增加胶水的填充量以提高粘接强度。


4.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装基座，其特征在于，电极表面设有金属镀层。


5.根据权利要求4所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述金属镀层包括由内向外依次设置的镍镀层和金镀层。


6.电子元件，包括：
陶瓷封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，潘亚蕊，解华林，赵书华，
申请(专利权)人：郑州登电银河科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41