一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构制造技术

本发明专利技术涉及一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、导电金属线路和可伐环，经过热压烧结工艺层叠形成陶瓷基座。下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，上、下陶瓷基板的上面和下面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，在陶瓷基座的底部；可伐环与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。优点：陶瓷基座结构通过可伐环代替陶瓷边壁，去掉陶瓷边壁组件，形成可伐腔体结构，不增加陶瓷基座的整体厚度；去除可伐环与陶瓷边壁形成错位不良的隐患；减少层叠次数，降低产生密封不良隐患的发生率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构
本专利技术是一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，属于石英晶体电子元器件制造

技术介绍
随着我们步入5G和万物互联时代，终端产品越来越要求更薄、更小，石英晶体电子元器件也由先前的引线插脚式发展到如今的表面贴装式，特别是一些更小尺寸如2.5mm×2.0mm，2.0mm×1.6mm，1.6mm×1.2mm等的小型化石英晶体产品的普及，就要求晶体产品的组件达到更薄、更小。表面贴片式石英晶体产品简称SMD石英晶体，SMD石英晶体有多种封装方式，有金属上盖封装、陶瓷上盖封装、玻璃上盖封装等，其中金属上盖封装方式比较普遍。金属上盖封装方式的SMD石英晶体产品主要由陶瓷基座、石英晶片、金属上盖几个组件组成，石英晶片通过专用导电胶固定在陶瓷基座的点胶台上，再将金属上盖与陶瓷基座通过电阻焊的方式焊接，形成密封状态，从而组成SMD石英晶体。为适应小型化SMD石英晶体往更薄、更小方向发展，作为SMD石英晶体的主要组件之一的陶瓷基座往更薄更小方向的开发设计就显得尤为重要。金属上盖封装方式的SMD石英晶体陶瓷基座一般是陶瓷腔体结构，这种结构的陶瓷基座是由下陶瓷基板、上陶瓷基板、陶瓷边壁、导电金属线路和可伐环组成，这几个组成部分经过层叠热压烧结工艺形成陶瓷基座。其中下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，每层陶瓷基板上、下两面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，形成陶瓷基板，在陶瓷基座的底部；陶瓷边壁与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，形成陶瓷基座的腔体，陶瓷边壁在陶瓷基座的中部；可伐环与陶瓷边壁经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。这种使用陶瓷边壁作为陶瓷基座腔体的结构就是现有陶瓷基座的结构。现有结构的陶瓷基座的上、下陶瓷基板层叠在一起，陶瓷基板和陶瓷边壁层叠在一起，陶瓷边壁与可伐环层叠在一起，陶瓷基座加工过程中需要层叠的次数越多，产生密封不良的隐患就越多。现有结构的陶瓷基座的陶瓷边壁和可伐环的内环尺寸相同，层叠过程中需要内环部分完全对接，不能错位，如果错位就会减小基座腔体，导致晶体加工过程时石英晶片极易触碰到陶瓷边壁，造成不良；由于基座整体尺寸较小和材料成本的节约，腔体大小受到整体尺寸的限制，陶瓷边壁和可伐环尺寸就要更小，不能扩大，在层叠过程中极易产生错位不良的隐患。以1.6mm×1.2mm尺寸基座为例，陶瓷边壁和可伐环的内环尺寸约为1.3mm×0.9mm，可伐环宽度尺寸约为0.25mm，在如此精密尺寸条件下层叠极易导致陶瓷边壁与可伐环产生错位。如不想产生错位就需要增加陶瓷边壁和可伐环的厚度，而陶瓷边壁和可伐环总厚度为0.14mm左右，增加了厚度就使得陶瓷基座的整体厚度增加，使石英晶体做不到更薄更小，而且成本也会增多。
技术实现思路
本专利技术提出的是一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其目的在于解决现有陶瓷腔体结构中层叠次数较多产生的密封隐患、可伐环与陶瓷边壁层叠错位及基座厚度不能增加的问题，提供一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。本专利技术的技术解决方案：一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，利用可伐环4与陶瓷基板1叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。其结构包括下陶瓷基板1.1、上陶瓷基板1.2、外部金属旁孔3、可伐环4，所述下陶瓷基板1.1与上陶瓷基板1.2叠在一起组成陶瓷基板1，下陶瓷基板1.1和上陶瓷基板1.2的上、下面分别印刷有导电金属线路，导电金属路线通过内部金属过孔和外部金属旁孔3连接，可伐环4与陶瓷基板1叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。还包括点胶台5，所述点胶台5设于上陶瓷基板1.2表面，与上陶瓷基板1.2为一个整体，所述点胶台5表面印刷有金属层，金属层与导电金属路线通过内部金属过孔连接，用于石英晶体制造的点胶步骤。所述下陶瓷基板1.1与上陶瓷基板1.2经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环4与陶瓷基板1经过热压烧结工艺层叠在一起。所述可伐环4的厚度是传统陶瓷腔体基座中陶瓷边壁2和可伐环4的总厚度。以1.6mm×1.2mm尺寸基座为例，现有陶瓷腔体基座的陶瓷边壁2的厚度约为0.07mm左右，可伐环4的厚度约为0.07mm左右；而本专利技术所述的可伐腔体基座的可伐环4的厚度约为0.14mm左右，在有需要减薄的情况下可以减薄到0.07mm~0.14mm中的任意厚度。本专利技术的有益效果：通过可伐环代替陶瓷边壁，去掉陶瓷边壁组件，形成可伐腔体结构，不增加陶瓷基座的整体厚度；去除了可伐环与陶瓷边壁形成错位不良的隐患；减少了层叠次数，降低了产生密封不良隐患的发生率。附图说明图1是现有陶瓷腔体的SMD石英晶体陶瓷基座结构的示意图；图2是现有陶瓷腔体的SMD石英晶体陶瓷基座结构中可伐环和基座边壁产生错位的示意图；图3是一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构的示意图；图1中：1为陶瓷基板，1.1为下陶瓷基板，1.2为上陶瓷基板，2为陶瓷边壁，3为连接导电金属线路的外部金属旁孔，4是可伐环，5是点胶台，6是可伐环4的中心示意，7是陶瓷边壁2的中心示意。图2中：1为陶瓷基板，1.1为下陶瓷基板，1.2为上陶瓷基板，2为陶瓷边壁，3为连接导电金属线路的外部金属旁孔，4是可伐环，5是点胶台，6是可伐环4的中心示意，7是陶瓷基板1的中心示意。图3中：1为陶瓷基板，1.1为下陶瓷基板，1.2为上陶瓷基板，3为连接导电金属线路的外部金属旁孔，4是可伐环，5是点胶台，6是可伐环4的中心示意。具体实施方式下面结合附图对本专利技术技术方案进一步说明如附图1所示，可伐环4与陶瓷边壁2未发生错位时，可伐环4的中心6与陶瓷边壁2的中心7重合，俯视看不到陶瓷边壁2；如附图2所示，可伐环4与陶瓷边壁2发生错位时，可伐环4的中心6与陶瓷基板1的中心7发生错位，腐蚀看明显能看到陶瓷边壁2，，无形中减小了基座腔体。如附图3所示，一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，该结构包括陶瓷基板1，下陶瓷基板1.1，上陶瓷基板1.2，连接导电金属线路的外部金属旁孔3，可伐环4，点胶台5；下陶瓷基板1.1与上陶瓷基板1.2经过热压烧结工艺层叠在一起，组成陶瓷基板1，在下陶瓷基板1.1和上陶瓷基板1.2的上、下面都印刷有导电金属线路，导电金属路线通过内部金属过孔和外部金属旁孔3连接。可伐环4的厚度是陶瓷腔体基座中陶瓷边壁2和可伐环4的总厚度，可伐腔体结构的陶瓷基座不增加陶瓷基座的整体厚度。点胶台5与上陶瓷基板1.2为一个整体，在点胶台5表面印刷有金属层，金属层与导电金属路线通过内部金属过孔连接，用于石英晶体制造的点胶步骤。可伐环4与陶瓷基板1经过热压烧结工艺层叠在一起，形成可伐腔体结构，组成本专利技术的新型可伐腔体的陶瓷基座。使用可伐环4代替陶瓷边壁2，去掉陶瓷边壁2组件，形成可伐腔体结构；代替陶瓷边壁的同时不增加整体陶瓷基座的厚度，去除了产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是利用可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座，其结构包括下陶瓷基板（1.1）、上陶瓷基板（1.2）、外部金属旁孔（3）、可伐环（4），所述下陶瓷基板（1.1）与上陶瓷基板（1.2）叠在一起组成陶瓷基板（1），下陶瓷基板（1.1）和上陶瓷基板（1.2）的上、下面分别印刷有导电金属线路，导电金属路线通过内部金属过孔和外部金属旁孔（3）连接，可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是利用可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座，其结构包括下陶瓷基板（1.1）、上陶瓷基板（1.2）、外部金属旁孔（3）、可伐环（4），所述下陶瓷基板（1.1）与上陶瓷基板（1.2）叠在一起组成陶瓷基板（1），下陶瓷基板（1.1）和上陶瓷基板（1.2）的上、下面分别印刷有导电金属线路，导电金属路线通过内部金属过孔和外部金属旁孔（3）连接，可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。


2.根据权利要求1所述的一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是还包括点胶台（5），所述点...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志祥，卞玉，李坡，
申请(专利权)人：南京中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32