抗振晶振振动相噪测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及抗振晶振测试技术领域，具体涉及一种抗振晶振振动相噪测试夹具；包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，金属基座设置于PCB板的下方，每个SMA射频头分别与PCB板连接，PCB板上设置有电容，每个金属插座分别与PCB板连接，通过使用PCB板与金属插座作为媒介，来连接被测晶振与测试仪器，被测抗振晶振引脚插入至金属插座，测试电缆连接至SMA射频头，通过SMA射频头直接输出被测抗振晶振信号，获得提高抗振晶振振动相噪测试效率的效果。相噪测试效率的效果。相噪测试效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
抗振晶振振动相噪测试夹具


[0001]本技术涉及抗振晶振测试
，尤其涉及一种抗振晶振振动相噪测试夹具。

技术介绍

[0002]目前在晶振生产制造中，相位噪声是由频域不稳定性引起的，相位噪声描述了晶振在频域中的稳定性，振动相噪就会更差，对于应用于如弹载、机载晶振中，需要测试晶振在振动时的相位噪声。
[0003]在生产测试中，每次只能测试一颗晶振，晶振组装在振动台上，连接到测试仪器上的过程不方便，需要用焊锡焊线在晶振的引脚上，多次测试后，导致线会断，影响测试效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗振晶振振动相噪测试夹具，解决了晶振测试晶振组装在振动台上，连接到测试仪器上的过程不方便，影响测试效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种抗振晶振振动相噪测试夹具，包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，所述金属基座设置于所述PCB板的下方，每个所述SMA射频头分别与所述PCB板连接，所述PCB板上设置有所述电容，每个所述金属插座分别与所述PCB板连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，所述金属基座设置于所述PCB板的下方，每个所述SMA射频头分别与所述PCB板连接，所述PCB板上设置有所述电容，每个所述金属插座分别与所述PCB板连接。2.如权利要求1所述的抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括爪簧，每个所述金属插座内均设置有所述爪簧。3.如权利要求1所述的抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，所述抗振晶振振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永春，李冬强，高志祥，孙刚，芮扬，
申请(专利权)人：南京中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：