抗振晶振振动相噪测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及抗振晶振测试技术领域，具体涉及一种抗振晶振振动相噪测试夹具；包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，金属基座设置于PCB板的下方，每个SMA射频头分别与PCB板连接，PCB板上设置有电容，每个金属插座分别与PCB板连接，通过使用PCB板与金属插座作为媒介，来连接被测晶振与测试仪器，被测抗振晶振引脚插入至金属插座，测试电缆连接至SMA射频头，通过SMA射频头直接输出被测抗振晶振信号，获得提高抗振晶振振动相噪测试效率的效果。相噪测试效率的效果。相噪测试效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
抗振晶振振动相噪测试夹具


[0001]本技术涉及抗振晶振测试
，尤其涉及一种抗振晶振振动相噪测试夹具。

技术介绍

[0002]目前在晶振生产制造中，相位噪声是由频域不稳定性引起的，相位噪声描述了晶振在频域中的稳定性，振动相噪就会更差，对于应用于如弹载、机载晶振中，需要测试晶振在振动时的相位噪声。
[0003]在生产测试中，每次只能测试一颗晶振，晶振组装在振动台上，连接到测试仪器上的过程不方便，需要用焊锡焊线在晶振的引脚上，多次测试后，导致线会断，影响测试效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗振晶振振动相噪测试夹具，解决了晶振测试晶振组装在振动台上，连接到测试仪器上的过程不方便，影响测试效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种抗振晶振振动相噪测试夹具，包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，所述金属基座设置于所述PCB板的下方，每个所述SMA射频头分别与所述PCB板连接，所述PCB板上设置有所述电容，每个所述金属插座分别与所述PCB板连接。
[0006]使用所述PCB板与所述金属插座作为媒介，来连接被测晶振与测试仪器，被测抗振晶振引脚插入至所述金属插座，测试电缆连接至所述SMA射频头，通所述过SMA射频头直接输出被测抗振晶振信号，获得提高抗振晶振振动相噪测试效率的效果。
[0007]其中，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括爪簧，每个所述金属插座内均设置有所述爪簧。
[0008]被测抗振晶振引脚插入至所述金属插座，使用所述爪簧可以将被测晶振引脚牢固接触，形成良好的电气连接。
[0009]其中，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括橡皮绑绳，所述橡皮绑绳缠绕于所述PCB板的外侧。
[0010]将被测抗振晶振与所述PCB板用所述橡皮绑绳牢固绑定为一个整体，保证测试振动相位噪声时被测抗振晶振不移位。
[0011]其中，所述PCB板上具有电源线接线点。
[0012]使用电源供电线连接至所述电源线接线点，电源供电线为测试过程中对被测抗振晶振提供电源。
[0013]其中，所述PCB板上具有第一焊孔、第二焊孔、第三焊孔和第四焊孔，所述金属基座具有第五焊孔、第六焊孔、第七焊孔和第八焊孔，且所述第五焊孔与所述第一焊孔对应，所述第六焊孔与所述第二焊孔对应，所述第七焊孔与所述第三焊孔对应，所述第八焊孔与所述第四焊孔对应。
[0014]分别将所述第五焊孔与所述第一焊孔焊接，将所述第七焊孔与所述第三焊孔焊接，将所述第七焊孔与所述第三焊孔焊接，将所述第八焊孔与所述第四焊孔焊接，将所述PCB板和所述金属基座之间进行焊接固定。
[0015]本技术的一种抗振晶振振动相噪测试夹具，使用所述PCB板与所述金属插座作为媒介，来连接被测晶振与测试仪器，被测抗振晶振引脚插入至所述金属插座，测试电缆连接至所述SMA射频头，通所述过SMA射频头直接输出被测抗振晶振信号，获得提高抗振晶振振动相噪测试效率的效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的抗振晶振振动相噪测试夹具的结构示意图。
[0018]图2是本技术的金属基座的结构示意图。
[0019]1‑
PCB板、2
‑
金属基座、3
‑
SMA射频头、4
‑
电容、5
‑
电源线接线点、6
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金属插座、7
‑
第一焊孔、8
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第二焊孔、9
‑
第三焊孔、10
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第四焊孔、11
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第五焊孔、12
‑
第六焊孔、13
‑
第七焊孔、14
‑
第八焊孔。
具体实施方式
[0020]请参阅图1和图2，其中图1是抗振晶振振动相噪测试夹具的结构示意图，图2是金属基座的结构示意图。
[0021]本技术提供了一种抗振晶振振动相噪测试夹具，包括PCB板1、金属基座2、多个SMA射频头3、多个电容4和多个金属插座6，所述金属基座2设置于所述PCB板1的下方，每个所述SMA射频头3分别与所述PCB板1连接，所述PCB板1上设置有所述电容4，每个所述金属插座6分别与所述PCB板1连接。
[0022]在本实施方式中，使用所述PCB板1与所述金属插座6作为媒介，来连接被测晶振与测试仪器，被测抗振晶振引脚插入至所述金属插座6，测试电缆连接至所述SMA射频头3，通所述过SMA射频头3直接输出被测抗振晶振信号，获得提高抗振晶振振动相噪测试效率的效果。
[0023]进一步地，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括爪簧，每个所述金属插座6内均设置有所述爪簧。
[0024]在本实施方式中，被测抗振晶振引脚插入至所述金属插座6，使用所述爪簧可以将被测晶振引脚牢固接触，形成良好的电气连接。
[0025]进一步地，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括橡皮绑绳，所述橡皮绑绳缠绕于所述PCB板1的外侧。
[0026]在本实施方式中，将被测抗振晶振与所述PCB板1用所述橡皮绑绳牢固绑定为一个整体，保证测试振动相位噪声时被测抗振晶振不移位。
[0027]进一步地，所述PCB板1上具有电源线接线点5。
[0028]在本实施方式中，使用电源供电线连接至所述电源线接线点5，电源供电线为测试过程中对被测抗振晶振提供电源。
[0029]进一步地，所述PCB板1上具有第一焊孔7、第二焊孔8、第三焊孔9和第四焊孔10，所述金属基座2具有第五焊孔11、第六焊孔12、第七焊孔13和第八焊孔14，且所述第五焊孔11与所述第一焊孔7对应，所述第六焊孔12与所述第二焊孔8对应，所述第七焊孔13与所述第三焊孔9对应，所述第八焊孔14与所述第四焊孔10对应。
[0030]在本实施方式中，所述第五焊孔11与所述第一焊孔7对应，所述第六焊孔12与所述第二焊孔8对应，所述第七焊孔13与所述第三焊孔9对应，所述第八焊孔14与所述第四焊孔10对应，分别将所述第五焊孔11与所述第一焊孔7焊接，将所述第七焊孔13与所述第三焊孔9焊接，将所述第七焊孔13与所述第三焊孔9焊接，将所述第八焊孔14与所述第四焊孔10焊接，将所述PCB板1和所述金属基座2之间进行焊接固定。
[0031]以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，包括PCB板、金属基座、多个SMA射频头、多个电容和多个金属插座，所述金属基座设置于所述PCB板的下方，每个所述SMA射频头分别与所述PCB板连接，所述PCB板上设置有所述电容，每个所述金属插座分别与所述PCB板连接。2.如权利要求1所述的抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，所述抗振晶振振动相噪测试夹具还包括爪簧，每个所述金属插座内均设置有所述爪簧。3.如权利要求1所述的抗振晶振振动相噪测试夹具，其特征在于，所述抗振晶振振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永春，李冬强，高志祥，孙刚，芮扬，
申请(专利权)人：南京中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：