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本实用新型涉及一种电子元件及其陶瓷封装基座，能够解决现有技术中表面光滑的电极粘接石英晶体谐振器易脱落、不可靠的问题。陶瓷封装基座，包括基板，其上设置有印刷电路；电极，布置印刷电路上，具有用于与封装晶体粘接固定的粘接面；所述粘接面上设置有凹凸...
该专利属于郑州登电银河科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州登电银河科技有限公司授权不得商用。

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