一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座制造技术

一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，包括金属基体、弹簧片、密封玻璃釉和引线；所述金属基体为上端封闭、下端敞口的壳体，在金属基体下端周边设置向外延伸的翻边，在金属基体上端面设有两个引线过孔；所述密封玻璃釉填充在金属基体内腔中；所述引线数量为两根，它们上端从对应的引线过孔中穿出后与弹簧片焊接，引线下端从密封玻璃釉中穿出；所述弹簧片为金属材质，左右对称布置两组，在每一组弹簧片上设置用于装载石英晶片的卡槽。本实用新型专利技术通过对匹配SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座的优化设计，达到满足高精密度石英谐振器封装要求，实现电子元器件向小型化方向发展的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座
本技术涉及一种石英晶片的冷压焊基座，尤其是一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座。
技术介绍
石英晶体具有稳定的物理化学性能，用它设计制作的谐振器、振荡器和滤波器等电子元器件在稳频和选频方面都有突出的优点，因此石英晶体作为电子信息技术中频率选择和控制的核心元件，被广泛应用于计算机、家用电器、航天电子、移动通讯及卫星、军事装备等领域。石英晶体设有基座、外壳和石英晶片，目前SC切石英晶片一般为圆形晶片，通过直插上架方式与基座装配。随着电子元器件向小型化方向发展，以SC切双转角矩形石英晶片替代圆形晶片、采用石英晶片平放装配结构的石英晶体备受青睐，特别是为了克服普通金属壳及玻璃壳封装方式存在的抗震性差、易老化等缺陷，真空金属壳冷压焊封装模式成为高精密度石英谐振器的发展趋势，为此需要对匹配SC切双转角矩形石英晶片的冷压焊基座进行优化设计。
技术实现思路
本技术提供一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，旨在通过对匹配SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座的优化设计，达到满足高精密度石英谐振器封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，其特征是，它包括金属基体(1)、弹簧片(2)、密封玻璃釉(3)和引线(4)；所述金属基体(1)为上端封闭、下端敞口的壳体，在金属基体(1)下端周边设置向外延伸的翻边(1-1)，在金属基体上端面设有两个引线过孔；所述密封玻璃釉(3)填充在金属基体(1)内腔中；所述引线(4)数量为两根，它们上端从对应的引线过孔中穿出后与弹簧片(2)焊接，引线(4)下端从密封玻璃釉(3)中穿出；所述弹簧片采用金属材质，弹簧片(2)左右对称布置两组，在每一组弹簧片(2)上设置用于装载石英晶片的卡槽(2-1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，其特征是，它包括金属基体(1)、弹簧片(2)、密封玻璃釉(3)和引线(4)；所述金属基体(1)为上端封闭、下端敞口的壳体，在金属基体(1)下端周边设置向外延伸的翻边(1-1)，在金属基体上端面设有两个引线过孔；所述密封玻璃釉(3)填充在金属基体(1)内腔中；所述引线(4)数量为两根，它们上端从对应的引线过孔中穿出后与弹簧片(2)焊接，引线(4)下端从密封玻璃釉(3)中穿出；所述弹簧片采用金属材质，弹簧片(2)左右对称布置两组，在每一组弹簧片(2)上设置用于装载石英晶片的卡槽(2-1)。


2.根据权利要求1所述的SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，其特征是，所述弹簧片(2)上卡槽(2-1)的底面(2-2)为水平面，弹簧片(2)与引线(4)的焊接面(2-4)为竖直面，在卡槽(2-1)的底面(2-2)和弹簧片(2)与引线(4)的焊接面...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔立志，张立强，王洪斌，王一民，陈建松，狄建兴，周志勇，
申请(专利权)人：唐山晶源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13