高低温测试工装制造技术

本实用新型专利技术属于温度测试设备技术领域，涉及一种高低温测试工装，包括底座，所述底座上方支撑设置测试板，底座上对应于测试板的上方支撑设置外壳，所述外壳内设置有导温块，导温块的上下表面分别贴附TEC芯片，每个TEC芯片外侧表面均配合设置水箱，水箱外侧包裹保温板。本实用新型专利技术产品结构合理巧妙，能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。本实用新型专利技术采用的技术方案是：是利用TEC芯片上下表面的温度差来实现模块的高低温测试。

【技术实现步骤摘要】
高低温测试工装
本技术属于温度测试设备
，涉及一种高低温测试工装。
技术介绍
目前，在测试模块高低温时，采用高低温箱，由于这种外购的高低温箱价格较高，且机器大而重,不容易实现轻量化，对于批量生产过程中的多个测试工位来说，每个工位配备一台成本较大，且不够灵活，因此需要往小型化、轻量化转变。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种高低温测试工装，该测试工装结构紧凑、灵活，方便用户使用。按照本技术的技术方案：一种高低温测试工装，其特征在于：包括底座，所述底座上方支撑设置测试板，底座上对应于测试板的上方支撑设置外壳，所述外壳内设置有导温块，导温块的上下表面分别贴附TEC芯片，每个TEC芯片外侧表面均配合设置水箱，水箱外侧包裹保温板；外壳内对应于导温块的侧部设置测温装置，所述测温装置包括测温探头，测温探头伸入导温块侧面的第一通孔内以便在工作时与待测模块接触探温；外壳的前面板正面的第一矩形凹槽中设置跳线测试头，第一矩形凹槽中间的矩形缺口与导温块放置模块的位置重合，所述测温装置与前面板相连接。作为本技术的进一步改进，所述TEC芯片的边缘围拢设置隔温棉。作为本技术的进一步改进，所述测温装置还包括第一弹簧、L型支架及螺母，测温探头的圆周表面中间形成凸起的台阶，测温探头上对应于台阶的一侧形成圆润光滑部，另一侧设置螺柱，螺母将L型支架及第一弹簧压紧连接于螺柱上。作为本技术的进一步改进，所述测试板包括相互平行设置的上层测试板、下层测试板，其中上层测试板呈凸字形，上层测试板的前部表面设置金手指连接器，金手指连接器两侧分别设置孔位以实现通过螺钉将上层测试板与导温块相连接，下层测试板通过螺柱与底座固定连接，上层测试板通过未伸入测试区域的部分通过螺柱支撑于下层测试板上。作为本技术的进一步改进，所述跳线测试头包括两根LC跳线、上模块、下模块、压块、第二弹簧及硅胶圈，压块嵌入上模块中并突出上模块，压块下方设置的圆柱上分别套设第二弹簧，所述上模块、下模块上分别设置半圆形缺口以放置LC跳线的尾部，所述上模块、下模块合起来后夹住LC跳线的尾部，并通过硅胶圈箍紧，且压块设置于LC跳线的解锁位置上方。作为本技术的进一步改进，所述前面板外侧边缘设置的U型槽中设置长圆形通孔，测温装置的L型支架与长圆形通孔固定连接，前面板内侧中间的第二矩形凹槽用于放置挡板。作为本技术的进一步改进，所述第二矩形凹槽的两侧分别设置通槽以形成挡板的滑动轨道，挡板正面设置凸起的梯形条，梯形条凸出前面板的矩形缺口；挡板两侧分别设置细圆柱，所述细圆柱设置于通槽中，使得挡板能够沿通槽滑动，细圆柱上套设第三弹簧，以使得在非测试状态时，挡板挡住前面板的矩形缺口。作为本技术的进一步改进，所述外壳包括相互之间紧固连接的底板、前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板，底板与底座之间通过螺柱固定连接，左侧板上设置TEC芯片的第一出线孔及测温探头的第二出线孔，右侧板上设置有水箱的出水孔，后面板上设置有凸型缺口以供上层测试板伸入。本技术的技术效果在于：本技术产品结构合理巧妙，能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。本技术采用的技术方案是：是利用TEC芯片的温度差来实现模块的高低温测试。附图说明图1是本技术安装图。图2是本技术分解图。图3是测温装置分解示意图。图4是外壳分解图。图5是前面板的立体图。图6是跳线测试头分解图。图7是导温块的立体图。图8是导温块的立体图。图9是导温块的立体图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。如图1~9所示，本技术是一种高低温测试工装，包括底座1，所述底座1上方支撑设置测试板2，底座1上对应于测试板2的上方支撑设置外壳3，所述外壳3内设置有导温块8，导温块8的上下表面分别贴附TEC芯片7，每个TEC芯片7外侧表面均配合设置水箱6，水箱6外侧包裹保温板5，在具体生产中，保温板5采用电木材质，绝缘隔温，内部设置水箱6相同尺寸的凹槽用于包覆水箱6。水箱6采用黄铜材质，便于温度传导，设置在TEC芯片7的另外一面，TEC芯片7与水箱6之间也涂抹导热硅脂以填补间隙，提高温度传导的质量，TEC芯片7与导温块8的表面之间涂抹导热硅脂以填补间隙，提高温度传导的质量，TEC芯片7的上下表面存在40℃的温度差，当温度低的那面贴合导温块8，温度高的贴合水箱6时，在水箱6中流通0℃的水，定位块可以快速降温至-40℃；当温度高的那面贴附导温块8时，水箱6中流经45℃的水流，导温块8可迅速升温至85摄氏度。外壳3内对应于导温块8的侧部设置测温装置4，所述测温装置4包括测温探头41，测温探头41伸入导温块8侧面的第一通孔84内以便在工作时与待测模块接触探温，导温块8的中心处设置有矩形通孔81，用于插入待测试的模块，同时在矩形通孔81的另外一头设置有下陷的平台82及用于固定测试板2的上层测试板22的螺孔83。可以理解的是导温块8的上下表面为光洁度要求较高的导温面。外壳3的前面板31正面的第一矩形凹槽311中设置跳线测试头9，第一矩形凹槽311中间的矩形缺口312与导温块8放置模块的位置重合，所述测温装置4与前面板31相连接。TEC芯片7的边缘围拢设置隔温棉71。如图3所示，测温装置4还包括第一弹簧42、L型支架43及螺母44，测温探头41的圆周表面中间形成凸起的台阶412，测温探头41上对应于台阶412的一侧形成圆润光滑部411，另一侧设置螺柱413，螺母44将L型支架43及第一弹簧42压紧连接于螺柱413上，即，螺母44对测温探头41起到限位作用，具体而言，第一弹簧42设置在L型支架43与测温探头41之间，在插拔模块时起到调节作用。测试板2包括相互平行设置的上层测试板22、下层测试板21，其中上层测试板22呈凸字形，上层测试板22的前部表面设置金手指连接器221，金手指连接器221两侧分别设置孔位222以实现通过螺钉将上层测试板22与导温块8相连接，下层测试板21通过螺柱与底座1固定连接，上层测试板22通过未伸入测试区域的部分通过螺柱支撑于下层测试板21上。在工作时，金手指连接器221连接待测模块。如图6所示，跳线测试头9包括两根LC跳线91、上模块92、下模块93、压块94、第二弹簧95及硅胶圈96，压块94嵌入上模块92中并突出上模块92，压块94下方设置的圆柱941上分别套设第二弹簧95，所述上模块92、下模块93上分别设置半圆形缺口921、931以放置LC跳线91的尾部911，所述上模块92、下模块93合起来后夹住LC跳线91的尾部911，并通过硅胶圈96箍紧，且压块94设置于LC跳线91的解锁位置912上方。前面板31外侧边缘设置的U型槽313中设置长圆形通孔314，测温装置4的L型支架4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高低温测试工装，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上方支撑设置测试板（2），底座（1）上对应于测试板（2）的上方支撑设置外壳（3），所述外壳（3）内设置有导温块（8），导温块（8）的上下表面分别贴附TEC芯片（7），每个TEC芯片（7）外侧表面均配合设置水箱（6），水箱（6）外侧包裹保温板（5）；/n外壳（3）内对应于导温块（8）的侧部设置测温装置（4），所述测温装置（4）包括测温探头（41），测温探头（41）伸入导温块（8）侧面的第一通孔（84）内以便在工作时与待测模块接触探温；/n外壳（3）的前面板（31）正面的第一矩形凹槽（311）中设置跳线测试头（9），第一矩形凹槽（311）中间的矩形缺口（312）与导温块（8）放置模块的位置重合，所述测温装置（4）与前面板（31）相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高低温测试工装，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上方支撑设置测试板（2），底座（1）上对应于测试板（2）的上方支撑设置外壳（3），所述外壳（3）内设置有导温块（8），导温块（8）的上下表面分别贴附TEC芯片（7），每个TEC芯片（7）外侧表面均配合设置水箱（6），水箱（6）外侧包裹保温板（5）；
外壳（3）内对应于导温块（8）的侧部设置测温装置（4），所述测温装置（4）包括测温探头（41），测温探头（41）伸入导温块（8）侧面的第一通孔（84）内以便在工作时与待测模块接触探温；
外壳（3）的前面板（31）正面的第一矩形凹槽（311）中设置跳线测试头（9），第一矩形凹槽（311）中间的矩形缺口（312）与导温块（8）放置模块的位置重合，所述测温装置（4）与前面板（31）相连接。


2.如权利要求1所述的高低温测试工装，其特征在于：所述TEC芯片（7）的边缘围拢设置隔温棉（71）。


3.如权利要求1所述的高低温测试工装，其特征在于：所述测温装置（4）还包括第一弹簧（42）、L型支架（43）及螺母（44），测温探头（41）的圆周表面中间形成凸起的台阶（412），测温探头（41）上对应于台阶（412）的一侧形成圆润光滑部（411），另一侧设置螺柱（413），螺母（44）将L型支架（43）及第一弹簧（42）压紧连接于螺柱（413）上。


4.如权利要求1所述的高低温测试工装，其特征在于：所述测试板（2）包括相互平行设置的上层测试板（22）、下层测试板（21），其中上层测试板（22）呈凸字形，上层测试板（22）的前部表面设置金手指连接器（221），金手指连接器（221）两侧分别设置孔位（222）以实现通过螺钉将上层测试板（22）与导温块（8）相连接，下层测试板（21）通过螺柱与底座（1）固定连接，上层测试板（22）通过未伸入测试区域的部分通过螺柱支撑于下层测试板（21）上。


5.如权利要求1所述的高低温测试工装，其特征在于：所述跳线测试头（9）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸽，
申请(专利权)人：无锡市德科立光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32