本发明专利技术公开了一种用于光模块TEC测试的装置，包括隔温底座、隔温盖，传温装置和传温压紧弹片；传温装置将光模块容纳于光模块传温腔内，传温压紧弹片卡于光模块与光模块传温腔之间；隔温盖封盖于隔温底座上，并将传温装置封于隔温底座与隔温盖盖合后的内部；所述传温装置的上、下面分别经隔温盖通孔和隔温底座通孔与控温装置相接触。其有益效果是：采用传温装置和传温压紧弹片，将温度传递到光模块上，同时采用多组TEC控温芯片进行加热和制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大幅降低，实现了提高传温效率、降低能耗，便于操作。便于操作。便于操作。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光模块TEC测试的装置
[0001]本专利技术涉及光模块测试装置
，具体涉及一种用于光模块TEC测试的装置。
技术介绍
[0002]为了了解光模块的对温度的敏感性，光模块一般都需要对其进行高温或低温测试，目前对其测试时，将其放入温箱里面，进行测试，由于光模块与温箱基本都是不接触，传温是通过空气进行。这种方式存在传温效率低，能耗较大以及操作不便等。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是目前光模块TEC测试存在传温效率低，能耗较大以及操作不便等，目的在于提供一种用于光模块TEC测试的装置，实现提供传温效率、降低能耗，便于操作。
[0004]本专利技术通过下述技术方案实现：一种用于光模块TEC测试的装置，包括隔温底座、隔温盖，还包括控温装置、传温装置和若干传温压紧弹片；所述传温装置设有若干个容纳光模块的光模块传温腔，将若干个光模块分别容纳于一个光模块传温腔内；所述传温压紧弹片由传温平面部和弧形部组成，所述传温平面部的任意一侧部与弧形部的一端部相连接，构成的传温压紧弹片的横向截面呈弓形状；光模块表面与所述光模块传温腔内表面之间挤压有若干传温压紧弹片；所述隔温盖封盖于隔温底座上，并将传温装置封于隔温底座与隔温盖盖合后的内部；所述隔温底座设有贯穿的隔温底座通孔，隔温盖设有贯穿的隔温盖通孔；所述传温装置的上顶面与控温装置在隔温盖通孔处相接触、下底面与控温装置在隔温底座通孔处相接触。
[0005]通过设计传温装置，将其布设于隔温底座和隔温盖中，并使传温装置直接与控温装置相接触，测试光模块时，将光模块放置于传温装置的光模块传温腔中，控温装置产生温变，通过传温装置直接将温变传递到光模块上，对光模块进行TEC测试，较大程度上避免了光模块通过空气与控温装置进行传温，同时光模块放置于光模块传温腔中后，光模块表面与光模块传温腔表面难免存在间隙，通过在光模块表面与所述光模块传温腔内表面之间挤压有若干传温压紧弹片，光模块表面与光模块传温腔内表面将传温压紧弹片的横向截面形状由弓形状挤压为矩形状，使得温度传递由控制装置产生，经传温装置、再经传温压紧弹片，最终传递到光模块上。该装置采用多组控温装置加热与制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大大降低，因而大大了提高了传温效率，降低了能耗，同时传温装置起到了温度缓冲作用，保护了光模块。
[0006]进一步地，所述隔温底座内部设有用于容纳传温装置的隔温底座内腔，隔温底座外底部设有多个用于安装控温装置的隔温底座外槽，通过开设的隔温底座通孔使隔温底座内腔与隔温底座外槽相通；传温装置安装于隔温底座空腔内，传温装置底部与安装于隔温底座外槽的多个控温装置相接触；所述隔温盖内部设有用于盖封传温装置的盖封腔，隔温
盖外顶部设有多个用于安装控温装置的隔温盖外槽，通过设置的隔温盖通孔使盖封腔与隔温盖外槽相通，隔温盖盖合于隔温底座上，隔温盖的盖封腔盖封住传温装置，使传温装置的顶部与安装于隔温盖外槽的多个控温装置相接触。
[0007]通过设计隔温底座和隔温盖的结构，进一步将传温装置容纳到内部，并更加方便实现传温装置与控温装置的直接接触，使得整个装置更加简便、实用性进一步增强。
[0008]进一步地，所述控温装置包括TEC控温芯片和水冷头，每个隔温底座外槽和隔温盖外槽内皆安装有一个TEC控温芯片；所述隔温盖设有导线槽，隔温底座外槽内的TEC控温芯片的传温导线经导线槽穿出，隔温底座设有导线槽，隔温盖外槽内TEC控温芯片的传温导线经导线槽穿出；所述水冷头安装于TEC控温芯片上面。
[0009]控温装置采用TEC控温芯片和水冷头，由TEC控温芯片进行加热或制冷，需要制冷时，采用水冷头对加热后的TEC控温芯片进行冷却时，快速流入冷水流在水冷头中，加速冷却，提高测试的温变速率。
[0010]进一步地，所述传温装置包括导温座和导温盖；所述导温座设有用于容纳光模块的光模块传温腔；所述导温座通过螺钉安装于隔温底座的隔温底座内腔内，导温盖通过螺钉安装于隔温盖的盖封腔内。
[0011]通过将传温装置设计为导温座和导温盖，并将其分别固定于隔温底座和隔温盖上，测试时，即可直接打开隔温盖，将光模块放入导温座中，对其进行测试，操作的便捷性进一步提高。
[0012]进一步地，所述的一种用于光模块TEC测试的装置，还包括若干传温压紧弹片，所述导温盖内部顶面设有若干传温压紧弹片安装槽，所述若干传温压紧弹片安装槽的任意一个传温压紧弹片安装槽中安装有一个传温压紧弹片。
[0013]通过设置传温压紧弹片，利用传温压紧弹片的弹性，进一步将光模块与传温装置压紧，使其传温效率进一步提高。
[0014]进一步地，所述弧形部上设有多条缝隙，缝隙走向与弧形部的弧形走向一致。
[0015]通过在弧形部上设有设置多条缝隙，将弧形部的整块进行分割，使得在按压使，各个分割部分各自受力，保证各个分割部分对光模块的接触，避免整块因自身结构对按压产生抵抗，影响与光模块局部的按压接触不良。
[0016]进一步地，所述传温压紧弹片由铍铜材料制作而成。
[0017]利用铍铜材料具有的良好的弹性和导热性能，进一步实现对光模块TEC测试的高效传温。
[0018]专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：一种用于光模块TEC测试的装置，采用传温装置和传温压紧弹片，将温度传递到光模块上，同时采用多组TEC控温芯片进行加热和制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大幅降低，实现了提高传温效率、降低能耗，便于操作。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术装配结构爆炸图。
[0020]图2为本专利技术局部装配爆炸图。
[0021]图3为本专利技术零件1的上面结构示意图。
[0022]图4为本专利技术零件1的底面结构示意图。
[0023]图5为本专利技术零件2的内部结构示意图。
[0024]图6为本专利技术零件2的外部结构示意图。
[0025]图7为本专利技术零件3的结构示意图。
[0026]图8为本专利技术零件4的结构示意图。
[0027]图9为本专利技术零件5的结构示意图一。
[0028]图10为本专利技术零件5的结构示意图二。
[0029]附图中标记及对应的零部件名称：1-隔温底座，11-隔温底座内腔，12-隔温底座通孔， 13-隔温底座外槽，2-隔温盖，21-盖封腔，22-隔温盖通孔，23-隔温盖外槽，24-导线槽，3-导温座， 31-光模块传温腔，4-导温盖，41-传温压紧弹片安装槽，5-传温压紧弹片，51-传温平面部，52-弧形部，521-缝隙，6-光模块，7-TEC控温芯片，8-水冷头。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光模块TEC测试的装置，包括隔温底座（1）、隔温盖（2），其特征在于，还包括控温装置、传温装置和若干传温压紧弹片（5）；所述传温装置设有若干个容纳光模块（6）的光模块传温腔（31），将若干个光模块（6）分别容纳于一个光模块传温腔（31）内；所述传温压紧弹片（5）由传温平面部（51）和弧形部（52）组成，所述传温平面部（51）的任意一侧部与弧形部（52）的一端部相连接，构成的传温压紧弹片（5）的横向截面呈弓形状；光模块（6）表面与所述光模块传温腔（31）内表面之间挤压有若干传温压紧弹片（5）；所述隔温盖（2）封盖于隔温底座（1）上，并将传温装置封于隔温底座（1）与隔温盖（2）盖合后的内部；所述隔温底座（1）设有贯穿的隔温底座通孔（12），隔温盖（2）设有贯穿的隔温盖通孔（22）；所述传温装置的上顶面与控温装置在隔温盖通孔（22）处相接触、下底面与控温装置在隔温底座通孔（12）处相接触。2.根据权利要求1所述的一种用于光模块TEC测试的装置，其特征在于，所述隔温底座（1）内部设有用于容纳传温装置的隔温底座内腔（11），隔温底座（1）外底部设有多个用于安装控温装置的隔温底座外槽（13），通过开设的隔温底座通孔（12）使隔温底座内腔（11）与隔温底座外槽（13）相通；传温装置安装于隔温底座空腔（11）内，传温装置底部与安装于隔温底座外槽（13）的多个控温装置相接触；所述隔温盖（2）内部设有用于盖封传温装置的盖封腔（21），隔温盖（2）外顶部设有多个用于安装控温装置的隔温盖外槽（23），通过设置的隔温盖通孔（22）使盖封腔（21）与隔温盖外槽（23）相通，隔温盖（2）盖合...
【专利技术属性】
技术研发人员：张绍友，黄庆，陈硕，王光辉，蒋涛，彭小勇，
申请(专利权)人：无锡市德科立光电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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