一种兼容SFP+封装的光纤放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤放大器技术领域，具体公开了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。本实用新型专利技术提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。使用非常方便。使用非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容SFP+封装的光纤放大器


[0001]本技术涉及光纤放大器
，尤其涉及一种兼容SFP+封装的光纤放大器。

技术介绍

[0002]现代通信快速发展，对传输系统的兼容性和集成度要求越来越高，但是兼容往往带来了更大的损耗，而系统的集成度又有很高的要求，这就对掺铒光纤放大器（EDFA）外形体积要求越来越高，且最好能在现有的系统中可以插拔，方便使用。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，解决相关技术中存在的无法实现热插拔且同时减小体积的问题。
[0004]作为本技术的一个方面，提供一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。
[0005]进一步地，所述壳体包括底座和盖合在所述底座上的盖板，所述底座上形成所述容纳空间。
[0006]进一步地，所述壳体上还设置模块解锁机构，所述模块解锁机构用于锁紧或解锁所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子。
[0007]进一步地，所述模块解锁机构包括：拉环、滑块以及弹性件，所述拉环设置在所述底座的一端，所述滑块设置在所述盖板上，所述弹性件设置在所述滑块上，所述拉环与所述滑块连接，所述拉环在被拉动时，所述滑块能够被推动，所述弹性件能够被压缩实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的解锁，所述拉环被放开时，所述滑块能够在所述弹性件的弹性力下恢复到默认状态以实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的锁紧。
[0008]进一步地，所述弹性件包括分别对称设置在所述滑块两侧的弹簧。
[0009]进一步地，所述光路器件包括二合一器件、三合一器件、掺铒光纤和适配器，掺铒光纤包括环形结构，所述二合一器件和三合一器件均位于所述环形结构内，所述二合一器件连接泵浦光源，所述二合一器件的输入端用于输入光信号，所述二合一器件的输出端与所述三合一器件的输入端之间通过所述掺铒光纤连接，所述三合一器件的输出端用于输出光信号，所述适配器位于所述环形结构外，所述二合一器件和三合一器件均与所述适配器连接。
[0010]进一步地，所述二合一器件包括第一隔离器和波分复用器，所述三合一器件包括第二隔离器、分光器和光电二极管。
[0011]进一步地，所述泵浦光源包括3针无制冷系列泵浦激光器。
[0012]进一步地，所述电路器件包括印刷电路板和设置在所述电路板上的泵浦光源、光电探测器、模拟电路和数字电路。
[0013]进一步地，所述模拟电路和数字电路均以贴片形式布置在所述印刷电路板的两面。
[0014]本技术提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+ 封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术提供的兼容SFP+封装的光纤放大器的外形结构示意图。
[0017]图2为图1去除盖板的结构示意图。
[0018]图3为专利技术提供的兼容SFP+封装的光纤放大器的分解示意图。
[0019]图4为本技术提供的光路器件的结构框图。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0021]为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]在本实施例中提供了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，如图1至图3所示，包括：壳体10和设置在壳体10内的电路器件20和光路器件30，所述壳体10包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体10内设置容纳空间，所述电路器件20和所述光路器件30均位于所述容纳空间内，且所述光路器件30位于所述电路器件20的下方，所述电路器件20上设置有金手指型电源连接器21，且所述金手指型电源连接器21能够露在所述壳体10外。
[0024]本技术实施例提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+ 封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。
[0025]需要说明的是，本技术实施例中的SFP+（Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC（Gigabit Interface Converter）的升级版本。
[0026]具体地，所述壳体10包括底座11和盖合在所述底座11上的盖板12，所述底座11上形成所述容纳空间。
[0027]需要说明的是，如图3所示，本技术实施例提供的兼容SFP+封装的光纤放大器还包括EMC簧40，所述EMC簧40用于将盖合后的底座和盖板12进行固定。
[0028]应当理解的是，所述壳体10采用兼容SFP+封装形式，壳体10包括底座11和盖合在底座11上的盖板12，底座11内具有容置容间；所述电路器件20包括印刷电路板，在底座11布置无源器件，在印刷电路板上布置泵浦光源和光电探测器，光路器件30位于印刷电路板的下方；在所述印刷电路板一侧布置有金手指型电接口。本技术提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，结构紧凑，兼容传统SFP+光收发模块的尺寸和引脚图。
[0029]具体地，为了方便兼容SFP+封装的光纤放大器的安装，所述壳体10上还设置模块解锁机构，所述模块解锁机构用于锁紧或解锁所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子。
[0030]在一些实施方式中，所述模块解锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其特征在于，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。2.根据权利要求1所述的兼容SFP+封装的光纤放大器，其特征在于，所述壳体包括底座和盖合在所述底座上的盖板，所述底座上形成所述容纳空间。3.根据权利要求2所述的兼容SFP+封装的光纤放大器，其特征在于，所述壳体上还设置模块解锁机构，所述模块解锁机构用于锁紧或解锁所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子。4.根据权利要求3所述的兼容SFP+封装的光纤放大器，其特征在于，所述模块解锁机构包括：拉环、滑块以及弹性件，所述拉环设置在所述底座的一端，所述滑块设置在所述盖板上，所述弹性件设置在所述滑块上，所述拉环与所述滑块连接，所述拉环在被拉动时，所述滑块能够被推动，所述弹性件能够被压缩实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的解锁，所述拉环被放开时，所述滑块能够在所述弹性件的弹性力下恢复到默认状态以实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的锁紧。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金龙，吴松桂，侯建华，丰云宾，李现勤，
申请(专利权)人：无锡市德科立光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：