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本实用新型涉及光纤放大器技术领域，具体公开了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且...
该专利属于无锡市德科立光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市德科立光电子技术有限公司授权不得商用。

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