低温测试工装制造技术

本实用新型专利技术属于光模块测温装置技术领域，涉及一种低温测试工装，包括底座，所述底座上表面支撑设置测试板，测试板上表面定位设置下保温板，所述下保温板内定位设置测温装置、导冷槽，下保温板的上表面对应于导冷槽的槽体内设置金手指连接器。该工装能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。

【技术实现步骤摘要】
低温测试工装
本技术属于光模块测温装置
，涉及一种低温测试工装。
技术介绍
目前，在测试模块低温时，采用高低温箱，由于这种外购的高低温箱价格较高，且机器大而重,不容易实现轻量化，对于批量生产过程中的多个测试工位来说，每个工位配备一台成本较大，且不够灵活，因此需要往小型化、轻量化转变。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种低温测试工装，该工装能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。按照本技术的技术方案：一种低温测试工装，其特征在于：包括底座，所述底座上表面支撑设置测试板，测试板上表面定位设置下保温板，所述下保温板内定位设置测温装置、导冷槽，下保温板的上表面对应于导冷槽的槽体内设置金手指连接器；导冷槽的上部平面贴合设置有TEC芯片，TEC芯片的两根引线分别从下保温板的线槽引出；上保温板配合设置于下保温板上表面，上保温板的散热水箱凹槽内设置散热水箱，所述散热水箱顶面的水管从上保温板的孔位中穿出。作为本技术的进一步改进，所述测试板包括相互平行设置的上层板体、下层板体，所述上层板体与下层板体之间通过铜柱间隔定位，上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱，每个所述定位凸柱分别配合设置导套，导套伸入下保温板的定位孔中。作为本技术的进一步改进，所述导冷槽的槽体侧面设置缺口以放置测温装置的测温片。作为本技术的进一步改进，所述上保温板、下保温板分别采用绝缘耐温的电木板制作，上保温板、下保温板之间通过螺钉紧固。作为本技术的进一步改进，所述TEC芯片与导冷槽的上部平面之间涂抹导热硅脂。作为本技术的进一步改进，所述下保温板内部设置有第一定位槽、第二定位槽，导冷槽配合设置于第一定位槽中，测温装置配合设置于第二定位槽中。作为本技术的进一步改进，所述测温装置包括测温片、弹簧、测温板，所述测温片采用黄铜材质制成，测温片表面设置有光滑凸起的弧面，在工作时，弧面伸入导冷槽侧面的缺口以与待测模块接触、实现探温；测温片背面的两个凹槽中分别设置弹簧，测温板固定设置于测温片背面中间的槽中。本技术的技术效果在于：本技术产品结构合理巧妙，能够在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。附图说明图1是本技术安装图。图2是本技术分解图。图3是测温装置分解示意图。图4是测温片的结构示意图。图5是导冷槽示意图。图6是导冷槽示意图。图7是下保温板示意图。图8是下保温板示意图。图9是上保温板示意图。图10是上保温板示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。图1~10中，包括底座1、测试板2、上层板体21、金手指连接器22、下层板体23、下保温板3、第一定位槽31、第二定位槽32、上保温板4、测温装置5、测温片51、弧面511、凹槽512、中间槽513、弹簧52、测温板53、导冷槽6、上部平面61、槽体62、缺口63、散热水箱7、TEC芯片8、导套9等。如图1所示，本技术是一种低温测试工装，其特征在于：包括底座1，所述底座1上表面支撑设置测试板2，测试板2上表面定位设置下保温板3，所述下保温板3内定位设置测温装置5、导冷槽6，下保温板3的上表面对应于导冷槽6的槽体62内设置金手指连接器22。在工作时，槽体62用于放置待测试模块。导冷槽6的上部平面61贴合设置有TEC芯片8，TEC芯片8的两根引线分别从下保温板3的线槽引出；TEC芯片8与导冷槽6的上部平面61之间涂抹导热硅脂，以填补间隙，提高温度传导的质量，TEC芯片8外侧四周设置有隔温棉。如图9、10所示，上保温板4配合设置于下保温板3上表面，上保温板4的散热水箱凹槽41内设置散热水箱7，所述散热水箱7顶面的水管从上保温板4的孔位42中穿出。测试板2包括相互平行设置的上层板体21、下层板体23，所述上层板体21与下层板体23之间通过铜柱间隔定位，上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱24，每个所述定位凸柱24分别配合设置导套9，导套9伸入下保温板3的定位孔中。上保温板4、下保温板3分别采用绝缘耐温的电木板制作，上保温板4、下保温板3之间通过螺钉紧固。如图7、8所示，下保温板3内部设置有第一定位槽31、第二定位槽32，导冷槽6配合设置于第一定位槽31中，测温装置5配合设置于第二定位槽32中。如图3、4所示，测温装置5包括测温片51、弹簧52、测温板53，所述测温片51采用黄铜材质制成，测温片51表面设置有光滑凸起的弧面511，在工作时，弧面511伸入导冷槽6侧面的缺口63以与待测模块接触、实现探温；测温片51背面的两个凹槽512中分别设置弹簧52，弹簧52由下保温板3中的定位槽31限位，弹簧52在插拔模块时起调节作用。导冷槽6的槽体62侧面设置缺口63以放置测温装置5的测温片51，测温板53固定设置于测温片51背面的中间槽513中。本技术产品的工作过程如下：测温装置5开启后预冷，将待测模块插入测试工装对外的缺口63中，通过测温装置5反馈的模块表面温度来确认模块是否达到需测温度，符合需测温度后记录数据，取出待测模块，更换下一个待测模块。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温测试工装，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上表面支撑设置测试板（2），测试板（2）上表面定位设置下保温板（3），所述下保温板（3）内定位设置测温装置（5）、导冷槽（6），下保温板（3）的上表面对应于导冷槽（6）的槽体（62）内设置金手指连接器（22）；/n导冷槽（6）的上部平面（61）贴合设置有TEC芯片（8），TEC芯片（8）的两根引线分别从下保温板（3）的线槽引出；/n上保温板（4）配合设置于下保温板（3）上表面，上保温板（4）的散热水箱凹槽（41）内设置散热水箱（7），所述散热水箱（7）顶面的水管从上保温板（4）的孔位（42）中穿出。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温测试工装，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上表面支撑设置测试板（2），测试板（2）上表面定位设置下保温板（3），所述下保温板（3）内定位设置测温装置（5）、导冷槽（6），下保温板（3）的上表面对应于导冷槽（6）的槽体（62）内设置金手指连接器（22）；
导冷槽（6）的上部平面（61）贴合设置有TEC芯片（8），TEC芯片（8）的两根引线分别从下保温板（3）的线槽引出；
上保温板（4）配合设置于下保温板（3）上表面，上保温板（4）的散热水箱凹槽（41）内设置散热水箱（7），所述散热水箱（7）顶面的水管从上保温板（4）的孔位（42）中穿出。


2.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述测试板（2）包括相互平行设置的上层板体（21）、下层板体（23），所述上层板体（21）与下层板体（23）之间通过铜柱间隔定位，上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱（24），每个所述定位凸柱（24）分别配合设置导套（9），导套（9）伸入下保温板（3）的定位孔中。


3.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述导冷槽（6）的槽体（62）侧面设置缺口（63...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸽，
申请(专利权)人：无锡市德科立光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32