一种分布式导流筒制造技术

本实用新型专利技术提供一种分布式导流筒，包括压缩空气管，混合器，法兰盘，喷筒和惰性气体管，本实用新型专利技术混合器的设置，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度；气体分流器的设置，气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度；混合器和喷筒的外部包裹有玻璃纤维丝，实现了导流筒的保温，使单晶硅上涨温度保持稳定，确保单晶硅棒的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分布式导流筒
本技术属于导流筒
，尤其涉及一种分布式导流筒。
技术介绍
单晶硅生长工艺中，通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅，单晶硅生长设备为单晶炉，其内部内部装有热场，热场设有导流筒，导流筒是单晶硅生长的关键元件之一，主要用于控制轴向温度梯度和引导惰性气体流向，导流筒可使惰性气体的气流可由上而下经过导流筒导入热场内部，对拉晶环境进行吹扫，带走硅溶液上方的SiO，并对单晶硅进行降温，增大其纵向温度梯度，使单晶快速生长。现有的导流筒内的惰性气体传输速度缓慢，对单晶硅吹扫不均匀，气体速度被加快的话，就会造成单晶硅的倒塌。
技术实现思路
针对上述的不足，本技术提供一种分布式导流筒。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种分布式导流筒，包括压缩空气管，混合器，法兰盘，喷筒和惰性气体管，所述的压缩空气管一端与混合器的顶部螺纹连接，另一端与压缩气源连接；所述的混合器通过法兰盘与喷筒配合连接，其中法兰盘采用2个，分别焊接在混合器的底部和喷筒顶部；所述的惰性气体管与混合器配合连接。作为优化，所述的混合器包括集气筒，喉部混合筒，侧接口和气体扩散筒，所述的集气筒的上端设置为圆柱状，底部设置为圆台状，该集气筒的底部焊接有喉部混合筒；所述的气体扩散筒上端设置为圆台状，下端设置为圆柱状，该气体扩散筒上端焊接在喉部混合筒的底部；所述的侧接口焊接在喉部混合筒的一侧，并与喉部混合筒内部相通，集气筒对压缩空气进行收集，并在喉部混合筒内对惰性气体进行混合，由于气体扩散筒上端口狭窄，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度。作为优化，所述的喷筒包括外筒体，气体分流器和支撑架；所述的外筒体设置为圆筒状，该外筒体内部设置有气体分流器；所述的气体分流器焊接在支撑架上；所述的支撑架卡接在外筒体的内部，并通过螺钉固定，混合气体在对单晶硅吹扫之前，首先吹向气体分流器，防止直接吹到单晶硅，避免因风力较大造成单晶硅倒塌的情况出现。作为优化，所述的支撑架设置为十字状；所述的气体分流器设置为圆锥状，且气体分流器的尖端指向混合器。作为优化，所述的气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度。作为优化，所述混合器和喷筒的外部包裹有玻璃纤维丝，实现了导流筒的保温，使单晶硅上涨温度保持稳定，确保单晶硅棒的生产质量。本技术的有益效果是：1、本技术混合器的设置，集气筒对压缩空气进行收集，并在喉部混合筒内对惰性气体进行混合，由于气体扩散筒上端口狭窄，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度；2、本技术喷筒的设置，混合气体在对单晶硅吹扫之前，首先吹向气体分流器，防止直接吹到单晶硅，避免因风力较大造成单晶硅倒塌的情况出现；3、本技术气体分流器的设置，气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度；4、本技术混合器和喷筒的设置，混合器和喷筒的外部包裹有玻璃纤维丝，实现了导流筒的保温，使单晶硅上涨温度保持稳定，确保单晶硅棒的生产质量。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术混合器结构示意图。图3是本技术喷筒结构示意图。图4是本技术的喷筒仰视图。图中：1、压缩空气管，2、混合器，21、集气筒，22、喉部混合筒，23、侧接口，24、气体扩散筒，3、法兰盘，4、喷筒，41、外筒体，42、气体分流器，43、支撑架，5、惰性气体管。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如附图1至附图4所示的一种分布式导流筒，包括压缩空气管1，混合器2，法兰盘3，喷筒4和惰性气体管5，所述的压缩空气管1一端与混合器2的顶部螺纹连接，另一端与压缩气源连接；所述的混合器2通过法兰盘3与喷筒4配合连接，其中法兰盘3采用2个，分别焊接在混合器2的底部和喷筒4顶部；所述的惰性气体管5与混合器2配合连接。在本实施例中，所述的混合器2包括集气筒21，喉部混合筒22，侧接口23和气体扩散筒24，所述的集气筒21的上端设置为圆柱状，底部设置为圆台状，该集气筒21的底部焊接有喉部混合筒22；所述的气体扩散筒24上端设置为圆台状，下端设置为圆柱状，该气体扩散筒24上端焊接在喉部混合筒22的底部；所述的侧接口23焊接在喉部混合筒22的一侧，并与喉部混合筒22内部相通，集气筒21对压缩空气进行收集，并在喉部混合筒22内对惰性气体进行混合，由于气体扩散筒24上端口狭窄，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度。在本实施例中，所述的喷筒4包括外筒体41，气体分流器42和支撑架43；所述的外筒体41设置为圆筒状，该外筒体41内部设置有气体分流器42；所述的气体分流器42焊接在支撑架43上；所述的支撑架43卡接在外筒体41的内部，并通过螺钉固定，混合气体在对单晶硅吹扫之前，首先吹向气体分流器42，防止直接吹到单晶硅，避免因风力较大造成单晶硅倒塌的情况出现。在本实施例中，所述的支撑架43设置为十字状；所述的气体分流器42设置为圆锥状，且气体分流器42的尖端指向混合器2。在本实施例中，所述的气体分流器42设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器42能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分布式导流筒，其特征在于：包括压缩空气管(1)，混合器(2)，法兰盘(3)，喷筒(4)和惰性气体管(5)，所述的压缩空气管(1)一端与混合器(2)的顶部螺纹连接，另一端与压缩气源连接；所述的混合器(2)通过法兰盘(3)与喷筒(4)配合连接，其中法兰盘(3)采用2个，分别焊接在混合器(2)的底部和喷筒(4)顶部；所述的惰性气体管(5)与混合器(2)配合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种分布式导流筒，其特征在于：包括压缩空气管(1)，混合器(2)，法兰盘(3)，喷筒(4)和惰性气体管(5)，所述的压缩空气管(1)一端与混合器(2)的顶部螺纹连接，另一端与压缩气源连接；所述的混合器(2)通过法兰盘(3)与喷筒(4)配合连接，其中法兰盘(3)采用2个，分别焊接在混合器(2)的底部和喷筒(4)顶部；所述的惰性气体管(5)与混合器(2)配合连接。


2.如权利要求1所述的分布式导流筒，其特征在于：所述的混合器(2)包括集气筒(21)，喉部混合筒(22)，侧接口(23)和气体扩散筒(24)，所述的集气筒(21)的上端设置为圆柱状，底部设置为圆台状，该集气筒(21)的底部焊接有喉部混合筒(22)；所述的气体扩散筒(24)上端设置为圆台状，下端设置为圆柱状，该气体扩散筒(24)上端焊接在喉部混合筒(22)的底部；所述的侧接口(23)焊接在喉部混合筒(22)的一侧，并与...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖岛，祝广蕾，韩磊，白雪洁，于艳丽，王伟亮，
申请(专利权)人：山东北成环境工程有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37