粘合薄膜制造技术

本发明专利技术涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合薄膜
本专利技术涉及一种具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜。
技术介绍
在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜用于以下目的：CRT显示器、液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)、场发射显示器(FED)和利用这些显示器的触控面板等的表面的防刮痕、防污、防指纹粘附、防静电、防反射、防眩光、防窥视等。此类粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不产生气泡，以至于即使产生气泡，也需使气泡容易地消散(参见专利文献1到3)。此类粘合薄膜通常需要不容易地从经附着被粘物剥离，但实际上在必要时需要能够用小粘合力从被粘物剥离。不利的是，此粘合薄膜问题在于，如果改进了对被粘物表面的可湿性，那么高速剥离期间的粘合力会增加；相反，如果减小粘合力，那么可湿性会减弱。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本未经审查的专利申请公开案第2006-152266号专利文献2：日本未经审查的专利申请公开案第2011-102336号专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180228 JP 2018-035706;20180312 JP 2018-0438561.一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JISK6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。


2.根据权利要求1所述的粘合薄膜，其中所述硅酮粘合剂层的厚度为5μm到1000μm。


3.根据权利要求1或2所述的粘合薄膜，其中当所述基材薄膜是厚度为50μm的PET薄膜且所述硅酮粘合剂层的厚度为40μm时，所述粘合薄膜对镜面不锈钢板具有JISZ0237中规定的20mN/25mm到60mN/...

【专利技术属性】
技术研发人员：日野贤一，中村昭宏，须藤通孝，田中英文，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP