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本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×10...
该专利属于陶氏东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏东丽株式会社授权不得商用。

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