传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备技术

本发明专利技术涉及一种传感结构及其制造方法与发光模组、电子设备。所述传感结构包括基材层和线路层。所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接。所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。

【技术实现步骤摘要】
传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备
本专利技术涉及传感装置
，特别是涉及一种传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备。
技术介绍
在发光二极管的传感结构中，线路层通常有部分延伸形成铜脚，传感结构通过铜脚与发光二极管的两极进行电性连接。并且，在发光二极管的传感结构中，通常采用锡膏焊接的方式实现铜脚与发光二极管之间的固定以及电性连接。但是，目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落问题，提供一种传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备。一种传感结构，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。在其中一个实施例中，所述连接脚的端面的中间部分朝向所述基材层凹陷形成凹弧面；或所述连接脚的整个端面朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。所述连接脚的端面所形成的凹弧面的面积越大，则所述焊接块与所述连接脚的接触面积越大，进而使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固。一种发光模组，包括电子元件、焊接块以及权利要求1或2所述的传感结构，所述连接脚设置有至少两个，所述电子元件具有两个电极，所述焊接块设置有至少两个，所述焊接块的一端连接所述电子元件的电极，另一端连接所述连接脚的端面并覆盖至少部分的所述凹面，一个所述电子元件的电极通过对应的一个所述焊接块与对应的一个所述连接脚电性连接。在所述发光模组中采用上述传感结构，由于所述连接脚的端面形成有凹面，当所述焊接块与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积更大，进而使所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固，即使所述电子元件不易从所述连接脚脱落，以此延长所述发光模组的寿命。在其中一个实施例中，所述焊接块完全覆盖所述凹面。所述焊接块完全覆盖所述凹面，则所述焊接块与所述连接脚的接触面积更大，进而使所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固。在其中一个实施例中，所述电子元件为发光二极管，所述电子元件背离所述基材层的表面为所述电子元件的发光面。所述电子元件的类型有不同的选择，使所述发光模组能够运用于不同的场景中。一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体上。在所述电子设备中采用上述发光模组，由于所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固，使所述电子元件不易从所述连接脚脱落，以此延长所述电子设备的寿命。一种传感结构的制造方法，包括：在导电层上覆盖一层光敏材料以形成待显影层；在所述待显影层背离所述导电层的一侧放置半色调光罩，并对所述待显影层进行曝光处理，其中，所述半色调光罩包括至少一个第一曝光区，每个所述第一曝光区包括第一区域、环绕所述第一区域的第二区域，以及环绕所述第二区域的第四区域，所述第一区域、所述第二区域的透光率不相等，所述导电层形成有与所述第一曝光区相对的连接区，所述连接区包括与所述第一区域相对的第一显影部、与所述第二区域相对的第二显影部，以及与所述第四区域相对的第四显影部；采用显影液对所述待显影层进行显影处理以形成遮挡层，其中，所述显影液将所述第一显影部、第四显影部完全去除，并将所述第二显影部的部分去除；采用刻蚀液对所述导电层进行刻蚀处理以形成线路层，其中，所述导电层位于所述连接区的部分形成所述线路层的连接脚，所述连接脚朝向所述遮挡层的表面为所述连接脚的端面，所述刻蚀液使所述连接脚的至少部分端面向内凹陷形成凹面。采用上述传感结构的制造方法制造出的传感结构，所述连接脚的端面形成有凹面，当进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。在其中一个实施例中，所述第二区域各部分的透光率相等。不同的透光率设置能够匹配所述遮挡层的形状的不同设计。在其中一个实施例中，所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率。不同的透光率设计使所述半色调光罩的设置有更多的选择。在其中一个实施例中，在所述第一区域的几何中心指向所述第二区域的几何中心的方向上，所述第二区域的透光率逐渐减小。不同的透光率设计能够匹配所述遮挡层的形状的不同设计。在其中一个实施例中，所述第一曝光区还包括环绕所述第二区域的、且夹设于所述第四区域以及所述第二区域之间的第三区域，所述第三区域阻挡光线透过。通过设置所述第三区域，在显影处理后所述遮挡层形成有厚度大于所述第二显影部的第三显影部，以保护所述连接脚的边缘部分不被刻蚀液去除。在其中一个实施例中，所述第一区域阻挡光线透过，所述第二区域透过部分光线。不同的透光率设计使所述半色调光罩的设置有更多的选择。在其中一个实施例中，在所述第一区域的几何中心指向所述第二区域的几何中心的方向上，所述第二区域的透光率逐渐增大。不同的透光率能够匹配所述遮挡层的形状的不同设计。附图说明图1为本申请一种实施例中传感结构的示意图；图2为本申请一种实施例中发光模组的示意图；图3为本申请一种实施例中传感结构的制造方法的示意图；图4为本申请一种实施例中对待显影层进行曝光处理的示意图；图5为本申请一种实施例中半色调光罩的示意图；图6为本申请一种实施例中显影处理形成遮挡层的示意图；图7为本申请另一种实施例中遮挡层部分形状的示意图；图8为本申请又一种实施例中遮挡层部分形状的示意图；图9为本申请另一中实施例中对待显影层进行曝光处理的示意图；图10为本申请另一种实施例中传感结构的示意图；图11为本申请又一种实施例中传感结构另一角度的示意图；图12为本申请一种实施例中电子设备的示意图。其中，200、传感结构；210、基材层；211、基层；212、硬涂层；220、线路层；221、连接脚；222、凹弧面；230、绝缘层；300、发光模组；310、焊接块；320、电子元件；410、导电层；411、连接区；420、待显影层；430、半色调光罩；431、第一曝光区；432、第一区域；433、第二区域；434、第三区域；435、第四区域；436、第二曝光区；440、遮挡层；500、电子设备；510、壳体；520、触控感应模组。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感结构，其特征在于，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感结构，其特征在于，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。


2.根据权利要求1所述的传感结构，其特征在于，所述连接脚的端面的中间部分朝向所述基材层凹陷形成凹弧面；或
所述连接脚的整个端面朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。


3.一种发光模组，其特征在于，包括电子元件、焊接块以及权利要求1或2所述的传感结构，所述连接脚设置有至少两个，所述电子元件具有两个电极，所述焊接块设置有至少两个，所述焊接块的一端连接所述电子元件的电极，另一端连接所述连接脚的端面并覆盖至少部分的所述凹面，一个所述电子元件的电极通过对应的一个所述焊接块与对应的一个所述连接脚电性连接。


4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述焊接块完全覆盖所述凹面。


5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述电子元件为发光二极管，所述电子元件背离所述基材层的表面为所述电子元件的发光面。


6.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求3-5任一项所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体上。


7.一种传感结构的制造方法，其特征在于，包括：
在导电层上覆盖一层光敏材料以形成待显影层；
在所述待显影层背离所述导电层的一侧放置半色调光罩，并对所述待显影层进行曝光处理，其中，所述半色调光罩包括至少一个第一曝光区，每个所述第一曝光区包括第一区域、环绕所述第一区域的第二区域，以及环绕所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田舒韵，张礼冠，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36