一种带烘干功能的清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带烘干功能的清洗机，包括主体、横板和固定套，所述主体的底端外侧设置有滚轮，且主体的底端内侧设置有脚柱，所述脚柱的外侧设置有固定环，所述主体的上端一侧设置有清洗仓，且清洗仓的外部一侧固定有铰链，且铰链的另一端固定有清洗仓门体，所述清洗仓门体的上端设置有玻璃，且清洗仓门体的外侧固定有把手，所述清洗仓的内部两侧设置有滑轨，且滑轨的外侧固定有滑块。该带烘干功能的清洗机设置有烘干盘，烘干盘与烘干仓呈水平状分布，呈水平状分布的烘干盘和烘干仓可以保证放置在烘干盘上端的晶圆在烘干过程中的稳定性，同时配合设置有的第二电动机达到旋转烘干盘提升烘干的效果，提升该清洗机的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带烘干功能的清洗机
本技术涉及晶圆清洗装置
，具体为一种带烘干功能的清洗机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆表面附着大约2μm的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗，晶圆表面清洗的程度直接影响晶圆的实际使用效果。市场上的晶圆清洗机在整体的结构上不够牢固，容易在实际使用过程中出现晃动导致影响晶圆表面清洗的情况，同时不具有烘干的结构，使得清洗后的晶圆表面残留水分，不便于储存，影响晶圆的实际使用效果的问题，为此，我们提出一种带烘干功能的清洗机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带烘干功能的清洗机，以解决上述
技术介绍
中提出的晶圆清洗机在整体的结构上不够牢固，容易在实际使用过程中出现晃动导致影响晶圆表面清洗的情况，同时不具有烘干的结构，使得清洗后的晶圆表面残留水分，不便于储存，影响晶圆的实际使用效果的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带烘干功能的清洗机，包括主体(1)、横板(17)和固定套(19)，其特征在于：所述主体(1)的底端外侧设置有滚轮(4)，且主体(1)的底端内侧设置有脚柱(2)，所述脚柱(2)的外侧设置有固定环(3)，所述主体(1)的上端一侧设置有清洗仓(5)，且清洗仓(5)的外部一侧固定有铰链(6)，且铰链(6)的另一端固定有清洗仓门体(7)，所述清洗仓门体(7)的上端设置有玻璃(8)，且清洗仓门体(7)的外侧固定有把手(9)，所述清洗仓(5)的内部两侧设置有滑轨(10)，且滑轨(10)的外侧固定有滑块(11)，所述滑块(11)的外侧固定有旋钮(12)，且滑块(11)的另一端固定有清洗水枪(13)，所...

【技术特征摘要】
1.一种带烘干功能的清洗机，包括主体(1)、横板(17)和固定套(19)，其特征在于：所述主体(1)的底端外侧设置有滚轮(4)，且主体(1)的底端内侧设置有脚柱(2)，所述脚柱(2)的外侧设置有固定环(3)，所述主体(1)的上端一侧设置有清洗仓(5)，且清洗仓(5)的外部一侧固定有铰链(6)，且铰链(6)的另一端固定有清洗仓门体(7)，所述清洗仓门体(7)的上端设置有玻璃(8)，且清洗仓门体(7)的外侧固定有把手(9)，所述清洗仓(5)的内部两侧设置有滑轨(10)，且滑轨(10)的外侧固定有滑块(11)，所述滑块(11)的外侧固定有旋钮(12)，且滑块(11)的另一端固定有清洗水枪(13)，所述滑块(11)的另一端内部设置有固定轴(14)，所述清洗仓(5)的上端外侧设置有第一液压缸(15)，且第一液压缸(15)的另一端连接有第二液压缸(16)，所述第二液压缸(16)的一侧固定有横板(17)，且第二液压缸(16)的下端连接有液压柱(18)，所述液压柱(18)的外侧设置有固定套(19)，且液压柱(18)的下端连接有吸盘(20)，所述清洗仓(5)的内部底端固定有晶圆固定盘(21)，且晶圆固定盘(21)的外侧设置有固定框(22)，所述固定框(22)的内侧设置有弹簧(23)，且弹簧(23)的另一端固定有夹块(24)，所述晶圆固定盘(21)的下端连接有第一电动机(25)，所述清洗仓(5)的一侧设置有挡板(26)，且挡板(26)的另一侧设置有烘干仓(27)。


2.根据权利要求1所述的一种带烘干功能的清...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建军，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32