5G导热凝胶供料系统技术方案

本实用新型专利技术提出一种5G导热凝胶供料系统，包括：胶筒固定机构、挤胶气缸、挤胶活塞、挤胶阀体，待挤的导热凝胶胶筒装夹于所述胶筒固定机构，并对位于所述挤胶活塞；所述导热凝胶胶筒与所述挤胶阀体相连，所述挤胶气缸与所述挤胶活塞驱动连接，所述挤胶气缸带动所述挤胶活塞下压，将导热凝胶从所述导热凝胶胶筒中挤出至所述挤胶阀体。进一步还包括增压活塞缸，与挤胶阀体驱动连接。本实用新型专利技术挤胶压力更大，可以打较大黏度的导热凝胶，解决了现有技术中采用气缸直接挤胶的方式具有一定的局限性，无法满足生产的需求的技术问题，避免气缸直接推动胶筒活塞，容易顶坏活塞的问题。

【技术实现步骤摘要】
5G导热凝胶供料系统
本技术涉及点胶
，尤其涉及一种5G导热凝胶供料系统。
技术介绍
随着技术的不断发展，5G通信技术趋于成熟，目前生产需要涂覆导热凝胶。现有的导热凝胶供料系统大都采用气缸直接推动胶筒活塞，将导热凝胶挤入点胶阀，再涂覆于产品表面。当气缸压力过大时，气缸直接推动胶筒活塞，容易顶坏活塞。而现有的导热凝胶的黏度较大，且功率越高的导热凝胶黏度越大，采用气缸直接挤胶的方式具有一定的局限性，无法满足生产的需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种导热凝胶供料系统，旨在解决现有技术中采用气缸直接挤胶的方式具有一定的局限性，无法满足生产的需求的技术问题。为实现上述目的，本申请提出一种5G导热凝胶供料系统，所述5G导热凝胶供料系统包括：胶筒固定机构、挤胶气缸、挤胶活塞、挤胶阀体，其中，待挤的导热凝胶胶筒装夹于所述胶筒固定机构，并对位于所述挤胶活塞；所述导热凝胶胶筒与所述挤胶阀体相连，所述挤胶气缸与所述挤胶活塞驱动连接，所述挤胶气缸带动所述挤胶活塞下压，将导热凝胶从所述导热凝胶胶筒中挤出至所述挤胶阀体。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G导热凝胶供料系统，其特征在于，所述5G导热凝胶供料系统包括：胶筒固定机构、挤胶气缸、挤胶活塞、挤胶阀体，其中，/n待挤的导热凝胶胶筒装夹于所述胶筒固定机构，并对位于所述挤胶活塞；所述导热凝胶胶筒与所述挤胶阀体相连，所述挤胶气缸与所述挤胶活塞驱动连接，所述挤胶气缸带动所述挤胶活塞下压，将导热凝胶从所述导热凝胶胶筒中挤出至所述挤胶阀体。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G导热凝胶供料系统，其特征在于，所述5G导热凝胶供料系统包括：胶筒固定机构、挤胶气缸、挤胶活塞、挤胶阀体，其中，
待挤的导热凝胶胶筒装夹于所述胶筒固定机构，并对位于所述挤胶活塞；所述导热凝胶胶筒与所述挤胶阀体相连，所述挤胶气缸与所述挤胶活塞驱动连接，所述挤胶气缸带动所述挤胶活塞下压，将导热凝胶从所述导热凝胶胶筒中挤出至所述挤胶阀体。


2.根据权利要求1所述的5G导热凝胶供料系统，其特征在于，所述5G导热凝胶供料系统还包括：增压活塞缸，所述增压活塞缸与所述挤胶阀体驱动连接；所述挤胶阀体设有出胶口，进入所述挤胶阀体的导热凝胶在所述增压活塞缸的作用下，从所述出胶口流出。


3.根据权利要求2所述的5G导热凝胶供料系统，其特征在于，所述增压活塞缸提供1:30的增压比例，将挤胶压力增大30倍。


4.根据权利要求2所述的5G导热凝胶供料系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志煌，
申请(专利权)人：深圳市特瑞吉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44