弹性体制造技术

本发明专利技术提供一种能够获得粘接性、耐热性及耐冲击性的平衡优异的成形体的弹性体。本发明专利技术的弹性体在22℃下的储存杨式模量E'为2MPa～80MPa，在22℃下的tanδ为0.10以上，并且在20℃下的tanδ小于0.10，在20℃以上具有熔点峰值，并且熔解热量为30J/g～90J/g，碘价为3～20。

【技术实现步骤摘要】
弹性体
本专利技术涉及一种弹性体。
技术介绍
以往，热塑性弹性体作为蓄热材、轮胎、粘着剂的原材料，用于多种用途。例如，已知在作为保护膜用的粘着剂使用的热塑性弹性体中，为了充分确保与被粘物的接触面积，重要的是控制粘弹性(tanδ)(例如，参照专利文献1)。另外，作为保护膜用的粘着剂，正在研究烯烃系的热塑性弹性体的应用，要求能够极力抑制低分子物质的添加或产生的弹性体(例如，参照专利文献2)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]国际公开第2016-063673号[专利文献2]日本专利特开2018-131487号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，以往的热塑性弹性体难以获得粘接性、耐热性以及耐冲击性的平衡优异的成形体，存在无法以高水平实现所述各种用途所要求的物性平衡的问题。因此，本专利技术的几个实施例通过解决所述课题的至少一部分，提供一种能够获得粘接性、耐热性以及耐冲击性的平衡优异的成形体的弹性体。[解决问题的技术手段]本专利技术是为了解决所述课题的至少一部分而进行的，能够用以下的任一实施例来实现。关于本专利技术的弹性体的一个实施例，25℃下的储存杨氏模量E'为5MPa～80MPa，25℃下的tanδ为0.10以上且50℃下的tanδ小于0.10，在50℃以上具有熔点峰值温度，且熔解热量为30J/g～90J/g，碘价为3～50。所述弹性体的一实施例中，可为：25℃下的储存杨氏模量E'为25MPa～80MPa。关于本专利技术的弹性体的一个实施例，是分子中具有聚合物嵌段A及聚合物嵌段B的嵌段共聚物，且所述聚合物嵌段A是1,2-乙烯基键含量小于25重量％的聚丁二烯嵌段，所述聚合物嵌段B是含有50重量％以上的源自共轭二烯化合物的重复单元，且1,2-乙烯基键含量为25重量％以上的聚合物嵌段，并且所述弹性体是所述聚合物嵌段A的含量为40重量％～95重量％，所述聚合物嵌段B的含量为60重量％～5重量％(其中，将聚合物整体的重量设为100重量％)，且共轭二烯化合物的双键残基的90％以上被氢化了的共聚物，重量平均分子量为10万～60万。在所述弹性体的一实施例中，可为：所述聚合物嵌段B是包含源自共轭二烯化合物的重复单元及源自芳香族乙烯基化合物的重复单元的共聚物嵌段。[专利技术的效果]根据本专利技术的弹性体，可获得粘接性、耐热性以及耐冲击性的平衡优异的成形体。具体实施方式以下详细说明本专利技术的优选实施方式。再者，本专利技术应该理解为不限于以下记载的实施方式，还包含在不改变本专利技术的要旨的范围内实施的各种变形例。在本说明书中，使用“～”记载的数值范围是包含“～”前后记载的数值作为下限值以及上限值的意思。1.弹性体本专利技术的一个实施方式的弹性体在25℃下的储存杨氏模量E'为5MPa～80MPa，在25℃下的tanδ为0.10以上，并且在50℃下的tanδ小于0.10，在50℃以上具有熔点峰值温度，并且熔解热量为30J/g～90J/g，碘价为3～50。1.1.弹性体的特性本实施方式的弹性体在25℃下的储存杨氏模量E'为5MPa～80MPa，优选为10MPa～70MPa，更优选为15MPa～60MPa，特别优选为15MPa～50MPa。当25℃下的储存杨氏模量E'在所述范围内时，可防止成形体的发粘或颗粒的相互粘着，成形体的粘接性变好。当25℃下的储存杨氏模量E'不足所述范围时，容易发生成形体的发粘或颗粒的相互粘着。另一方面，当25℃下的储存杨氏模量E'超过所述范围时，有成形体的粘接不良或柔软性不足的倾向。再者，本专利技术中的“25℃下的储存杨氏模量E'”是使用动态粘弹性装置(流变(Rheometrics)公司制造，型号“RSA”)在恒速升温拉伸模式下以升温速度3℃/分钟、剪切速度6.28弧度/秒测定动态粘弹性光谱时的25℃的储存杨氏模量。本实施方式的弹性体在25℃下的tanδ的高度为0.10以上，优选为0.11以上，更优选为0.12以上。25℃下的tanδ在所述范围时，可获得粘接性及耐冲击性的平衡优异的成形体。25℃下的tanδ的高度不足0.10时，成形体可能会产生粘接性不良或耐冲击性不良。本实施方式的弹性体在50℃下的tanδ的高度小于0.10，优选小于0.08，更优选小于0.06。25℃下的tanδ在所述范围内时，可获得耐热性优异的成形体。50℃下的tanδ的高度为0.10以上时，成形体会随着高温保管或时间的推移而变形，因此，例如有时粘接性会随着时间的推移而不良。本实施方式的弹性体的tanδ峰值优选处于-70℃～+10℃的范围，更优选处于-60℃～+5℃的范围，特别优选处于-50℃～0℃的范围。另外，tanδ峰值的高度优选为0.20以上，更优选为0.25以上，特别优选为0.30以上。通过弹性体的tanδ峰值满足此种条件，可获得耐热性优异的成形体，可抑制成形体随着高温保管或时间的推移而变形等不良情况的发生。再者，本专利技术中的“tanδ”是以弹性体作为测定用试样，使用ARES-RDA(TA仪器(Instruments)公司制造)，在剪切应变1.0％、角速度100弧度每秒、预期的温度条件下测定而得的值。此tanδ的数值越大，粘性越高，表示粘接性越好。本实施方式的弹性体的熔点峰值温度为50℃以上，优选为65℃～130℃，更优选为75℃～110℃。熔点峰值温度在所述范围时，可获得粘接性及耐热性的平衡优异的成形体。如果熔点峰值温度低于所述范围，则成形体的耐热性不足，例如颗粒彼此相互粘着等在成形加工时可能会产生问题。另一方面，熔点峰值超过所述范围时，弹性体成形时的粘度过高，因此不优选。本实施方式的弹性体的熔解热量为30J/g～90J/g，优选为40J/g～80J/g，更优选为50J/g～75J/g。熔解热量在所述范围时，能够防止成形体的发粘或颗粒的相互粘着，从而成形体的粘接性变良好。熔解热量不足所述范围时，容易发生成形体的发粘或颗粒的相互粘着。另一方面，熔解热量超过所述范围时，有成形体的粘接不良或柔软性不足的倾向。再者，弹性体的熔点峰值温度及熔解热量通过差示扫描热量测定法(differentialscanningcalorimetry，DSC法)来测定。具体而言，所谓熔点峰值温度，是指使用差示扫描量热仪(differentialscanningcalorimeter，DSC)，将作为样品的弹性体在200℃下保持10分钟后，以10℃/分钟的速度冷却至-80℃，接着在-80℃下保持10分钟后，以10℃/分钟的速度升温时的热流量(将其称为“熔解热量”)的峰值温度。本实施方式的弹性体的碘价为3～50，优选为3～40，更优选为4～35。碘价在所述范围时，弹性体的反应性适度，因此交联处理后的弹性体的耐热性良好。碘价低于所述范围时，弹性体的反应性不足，因此交联处理后的弹性体的耐热性有时会变差。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性体，其中/n22℃下的储存杨氏模量E'为2MPa～80MPa，/n22℃下的tanδ为0.10以上且20℃下的tanδ小于0.10，/n在20℃以上具有熔点峰值温度，且熔解热量为30J/g～90J/g，/n碘价为3～20。/n

【技术特征摘要】
20190308 JP 2019-0423841.一种弹性体，其中
22℃下的储存杨氏模量E'为2MPa～80MPa，
22℃下的tanδ为0.10以上且20℃下的tanδ小于0.10，
在20℃以上具有熔点峰值温度，且熔解热量为30J/g～90J/g，
碘价为3～20。


2.根据权利要求1所述的弹性体，其中，22℃下的储存杨氏模量E'为22MPa～80MPa。


3.一种弹性体，是分子中具有聚合物嵌段A及聚合物嵌段B的嵌段共聚物，其中
所述聚合物嵌段A是1,2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊池利充，佐野拓哉，福本天斗，千贺寛文，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP