嵌段共聚物或其氢化物制造技术

嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元。

Block copolymers or their hydrides

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物或其氢化物
本专利技术涉及嵌段共聚物或其氢化物。详细而言，该嵌段共聚物或其氢化物、含有该嵌段共聚物或其氢化物的树脂组合物、和该嵌段共聚物、该氢化物或该树脂组合物的各种用途。
技术介绍
在具有含有源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段和含有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物和其氢化物中已知具有防振性，用于防震材料。此外，上述嵌段共聚物和其氢化物除了防振性之外，可以具有隔音性、耐热性、耐冲击性、和粘合粘接性等物性，可以认为能够用于各种各样的用途。因此，关于上述嵌段共聚物和其氢化物，进行用于使根据各种用途而要求的物性优异的技术改良。例如，为了使防振性、柔软性、耐热性、抗拉强度和耐冲击性等机械特性优异，公开了确定了tanδ的峰温度、乙烯基键合量的苯乙烯系化合物与异戊二烯、丁二烯等共轭二烯化合物的氢化嵌段共聚物(参照例如专利文献1~4)。此外，作为防振性、柔软性、透明性和耐热性等优异的树脂组合物，公开了含有热塑性树脂和确定了乙烯基键合量的嵌段共聚物的树脂组合物(参照例如专利文献5和6)。现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含下述式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171122 JP 2017-225097;20180531 JP 2018-1056411.嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含下述式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元，
[化1]



上述式(X)中，R1~R3各自独立地表示氢原子或碳原子数1~11的烃基，存在多个的R1~R3各自可以相同或不同。


2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，在前述脂环式骨架(X)中，包含前述R1~R3之中至少1个为碳原子数1~11的烃基的脂环式骨架(X')。


3.根据权利要求2所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述脂环式骨架(X')中的前述烃基为甲基。


4.根据权利要求1所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述R1~R3同时为氢原子。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中含有1摩尔%以上的前述脂环式骨架(X)。


6.根据权利要求2或3所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中含有1摩尔%以上的前述脂环式骨架(X')。


7.根据权利要求1~6中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)的氢化率为0摩尔%以上且低于50摩尔%。


8.根据权利要求1~6中任一项所述的氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)的氢化率为50~99摩尔%。


9.根据权利要求1~8中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中的乙烯基键合量为55~95摩尔%。


10.根据权利要求1~9中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，存在按照JISK7244-10(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：千田泰史，加藤真裕，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP