一种取料装置及固晶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种取料装置及固晶机，其包括有安装架、驱动装置、取料头和压力传感器，所述取料头设置在所述驱动装置的输出端上，所述驱动装置能够驱使所述取料头相对所述安装架作直线往复运动，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力，当所述压力传感器检测到预定值时，所述驱动装置停止驱动所述取料头。本实用新型专利技术设置有压力传感器，压力传感器能够检测取料头将晶片贴放在载体上的力，由此，可对晶片的固晶形成闭环控制，当压力传感器检测到的力在合理区间时，即可通过控制驱动装置，使取料头停止前进，实现固晶的精确控制，且针对不同的产品，可设定不同的贴合力，实现精确的区别控制。

【技术实现步骤摘要】
一种取料装置及固晶机
本技术涉及芯片固晶
，尤其涉及一种取料装置及固晶机。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体封装过程为，将晶圆通过划片工艺切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上,形成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，经过入检、测试和包装等工序，完成封装。取料装置是固晶机的核心部件，其功能是将晶圆上已切割分离的晶片吸起，转移并放置于载体上(如引线框架和PCB板等)，并进行粘贴或者焊接。为此，取料装置一般设计为具有两个自由度(Y轴方向和Z轴方向)的机构，其需要精确、平稳地往返于拾片点和粘片点两个位置，完成拾取晶片、传送晶片和粘焊晶片等动作。由于晶片的厚度存在差异，且取料装置的运动也存在一定的误差，为防止晶片在粘贴过程中，晶片与载体之间的作用力过大，导致晶片和/或载体损坏，取料装置的取料头和驱动装置之间一般使用弹簧进行缓冲，并通过控制取料头的行程，来保证晶片与载体之间的作用力在一定的范围内，然而，通过弹簧进行缓冲，只是一种开环控制，其只能通过控制取料头的位移得到一个不确定的弹性力，在晶片的贴装要求越来越高的趋势下，通过弹簧的模糊控制已不能满足生产要求，因此，现有的方案有待于改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于如何精确控制晶片与载体之间的作用力。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种取料装置，包括有安装架、驱动装置、取料头和压力传感器，所述取料头设置在所述驱动装置的输出端上，所述驱动装置能够驱使所述取料头相对所述安装架作直线往复运动，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力，当所述压力传感器检测到预定值时，所述驱动装置停止驱动所述取料头。在一种优选的实施方式中，还包括有滑动副，所述取料头通过所述滑动副与所述安装架连接。在一种优选的实施方式中，所述驱动装置为直线电机。在一种优选的实施方式中，所述取料头为真空吸嘴。在一种优选的实施方式中，还包括有弹性元件，所述弹性元件能够给予所述取料头一个方向与重力的方向相反的弹性力。在一种优选的实施方式中，还包括有限位块，所述限位块相对所述驱动装置的输出端固定，所述安装架上设置有限位孔，所述限位块插接在所述限位孔中。在一种优选的实施方式中，还包括有缓冲垫，所述缓冲垫环绕设置在所述限位块上。在一种优选的实施方式中，还包括有第一光栅尺，所述第一光栅尺包括有第一标尺光栅和第一光栅读数头，所述第一标尺光栅相对所述驱动装置的输出端固定，所述第一光栅读数头相对所述安装架固定。一种固晶机，包括有上述的取料装置。本技术的有益效果是：本技术设置有压力传感器，压力传感器能够检测取料头将晶片贴放在载体上的力，由此，可对晶片的固晶形成闭环控制，当压力传感器检测到的力在合理区间时，即可通过控制驱动装置，使取料头停止前进，实现固晶的精确控制。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。图1是本技术一个实施例的固晶机的轴测图；图2是图1中的固晶机的部分爆炸图；图3是图1中的取料装置的爆炸图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术的较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，从而能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接在另一个特征上。在本技术的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个或者多个，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。此外，除非另有定义，本技术所使用的技术术语和科学术语均与所属
的技术人员通常理解的含义相同。本技术所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。参照图1和图2，图1是本技术一个实施例的固晶机的轴测图，图2是图1中的固晶机的部分爆炸图。其中，本实施例的固晶机包括有机架1、直线导轨2、滑台3、取料装置4、第二光栅尺5和第二光电传感器组件6，直线导轨2包括有导轨21和滑块22，导轨21固定在机架1上，导轨21沿Z轴方向设置，滑台3固定在滑块22上，为使滑台3的运动更为平稳，导轨21设置有两条，且平行设置，滑台3跨设在两条导轨21上，且滑台3与单条的导轨21通过两块滑块22连接。两块滑台3上分别固定有一个取料装置4，为准确获取整个取料装置4相对机架1的位移，从而得出速度和加速度等参数，设置有第二光栅尺5，第二光栅尺5包括有第二标尺光栅51和第二光栅读数头52，第二标尺光栅51沿Z轴方向设置，第二光栅读数头52固定在取料装置4上，通过第二标尺光栅51和第二光栅读数头52的配合，可实时获取取料装置4的位置信息。为对取料装置4的运动范围进行及时有效的控制，即防止取料装置4运动至导轨21的一端时，继续运动而造成碰撞损伤，设置有第二光电传感器组件6，第二光电传感器组件6包括有第二遮光片61和第二光电传感器62，第二遮光片61的上端固定在滑台3上，第二光电传感器62设置有两个，两个第二光电传感器62分别导轨21的两端处，第二遮光片61的下端可阻断第二光电传感器62的发射端和接收端之间的光线传递，从而触发第二光电传感器62，提醒取料装置4已运动到极限位置，应及时停止取料装置4的运动。参照图2和图3，图3是图1中的取料装置4的爆炸图，取料装置4包括有安装架40、第一光栅尺41、滑动副42、驱动装置43、限位块44、固定块45、传感器安装块46、压力传感器47、夹紧块48、取料头49、第一光电传感器组件70、缓冲垫71和弹性元件72，安装架40固定在滑台3上，固定方式为采用紧固件锁紧固定，驱动装置43的固定端固定在安装架40上，驱动装置43的输出端固定有固定块45，取料头49相对固定块45固定，在驱动装置43的驱动下，固定块45带动取料头49沿竖直方向做往复直线运动。在本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取料装置，其特征在于，包括有安装架、驱动装置、取料头和压力传感器，所述取料头设置在所述驱动装置的输出端上，所述驱动装置能够驱使所述取料头相对所述安装架作直线往复运动，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力，当所述压力传感器检测到预定值时，所述驱动装置停止驱动所述取料头。/n

【技术特征摘要】
1.一种取料装置，其特征在于，包括有安装架、驱动装置、取料头和压力传感器，所述取料头设置在所述驱动装置的输出端上，所述驱动装置能够驱使所述取料头相对所述安装架作直线往复运动，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力，当所述压力传感器检测到预定值时，所述驱动装置停止驱动所述取料头。


2.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，还包括有滑动副，所述取料头通过所述滑动副与所述安装架连接。


3.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，所述驱动装置为直线电机。


4.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，所述取料头为真空吸嘴。


5.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，还包括有弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：许崇毅，万铜锤，刘东成，张晋，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44