一种双轴式芯片封装自动热熔装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。本发明专利技术提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双轴式芯片封装自动热熔装置
本专利技术涉及热封领域，具体涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置。
技术介绍
芯片是电子产品生产过程中常用的一种配件，芯片在生产过程中通常是封装在料带内，以方便传送到安装位置处。现在封装芯片的设备在将芯片封装在料带的过程中，经常会发生漏封的情况，发生漏封的现象后在传送过程中芯片容易脱落；所以在安装芯片前需要对料带上的芯片的封装情况进行检查，并将漏封的芯片封装到料带上，之前全部是人工检测，然后人工封装，人力劳动强度大，工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，解决以上问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下的技术方案：一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆...

【技术特征摘要】
1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆与工作板(2)活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)与导向件(6)尺寸相配合应，所述收料件(4)和放料件(3)均与支撑件(5)位置相对应，所述支撑件(5)上设置有热封部(52)，所述检测组件(8)和热封组件(9)具体均有两个。


3.根据权利要求2所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)上设置有料槽(51)，所述导向件(6)有多个，所述热封部(52)位于支撑件(5)的中部，所述检测组件(8)上设置有感应器(81)，所述热封组件(9)上设置有小气缸(92)、小滑轨组件(93)以及安装块(94)。


4.根据权利要求3所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪春明，田恒绪，
申请(专利权)人：苏州希迈克精密机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32