超薄RFID标签天线制造技术

技术编号:25616628 阅读:41 留言:0更新日期:2020-09-12 00:14
本实用新型专利技术所述的超薄RFID标签天线,涉及标签的技术领域,包括基层,其特征在于:所述基层具有相对设置的底面与顶面,基层底面通过胶水设有底层,基层顶面通过胶水设有电路层,电路层顶面通过胶水设有表层,所述电路层设有RFID电路,该RFID电路包括内闭环电路和外开放电路,所述内闭环电路具有对称设置的两个膜电容,膜电容两端向外延伸后向下掉头并在中间通过连接部连接形成闭环电路,所述外开放电路位于内闭环电路的两侧且对称设置,每一边均包括依次连接的第一往返部、第二往返部和迂回部,所述内闭环电路的两个膜电容之间设有连接桥,本实用新型专利技术将标签做的更薄的同时可避免标签收缩起皱。

【技术实现步骤摘要】
超薄RFID标签天线
本技术涉及标签的
,具体涉及超薄RFID标签天线。
技术介绍
标签粘贴于产品上,主要具有识别和防盗的功能,标签的厚度不一,一般来说标签的厚度是评判标签好坏的一项重要指标,标签做的更薄,在视觉效果上更好,同时也节省了材料成本,标签的基层一般为薄膜,用于集成电路和底层,可以说是标签的骨架,因此,标签的厚度很大程度上取决于该标签基层的厚度,而通常当标签的基层厚度小于25um时,其在印刷过程中经过uv干燥后就容易起皱,因此,市面上还没有厚度小于50um的标签。
技术实现思路
本技术提供超薄RFID标签天线,旨在解决现有技术中存在的上述问题。本技术为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:超薄RFID标签天线,包括基层,所述基层具有相对设置的底面与顶面,基层底面通过胶水设有底层,基层顶面通过胶水设有电路层,电路层顶面通过胶水设有表层,所述电路层设有RFID电路,该RFID电路包括内闭环电路和外开放电路,所述内闭环电路具有对称设置的两个膜电容,膜电容两端向外延伸后向下掉头并在中间通过连接部连接形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超薄RFID标签天线,包括基层,其特征在于:所述基层具有相对设置的底面与顶面,基层底面通过胶水设有底层,基层顶面通过胶水设有电路层,电路层顶面通过胶水设有表层,所述电路层设有RFID电路,该RFID电路包括内闭环电路和外开放电路,所述内闭环电路具有对称设置的两个膜电容,膜电容两端向外延伸后向下掉头并在中间通过连接部连接形成闭环电路,所述外开放电路位于内闭环电路的两侧且对称设置,每一边均包括依次连接的第一往返部、第二往返部和迂回部,第一往返部位于内闭环电路外端下方,且第一往返部的内端与连接部连接,第二往返部内端与第一往返部连接,外端与迂回部连接,第二往返部上下两侧分别与内闭环电路上端和第一往...

【技术特征摘要】
1.超薄RFID标签天线,包括基层,其特征在于:所述基层具有相对设置的底面与顶面,基层底面通过胶水设有底层,基层顶面通过胶水设有电路层,电路层顶面通过胶水设有表层,所述电路层设有RFID电路,该RFID电路包括内闭环电路和外开放电路,所述内闭环电路具有对称设置的两个膜电容,膜电容两端向外延伸后向下掉头并在中间通过连接部连接形成闭环电路,所述外开放电路位于内闭环电路的两侧且对称设置,每一边均包括依次连接的第一往返部、第二往返部和迂回部,第一往返部位于内闭环电路外端下方,且第一往返部的内端与连接部连接,第二往返部内端与第一往返部连接,外端与迂回部连接,第二往返部上下两侧分别与内闭环电路上端和第一往返部下端齐平,所述迂回部从第二往返部外端向...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱亚男
申请(专利权)人:诺瓦特伦杭州电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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