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一种防拆RFID标签制造技术

技术编号:25616624 阅读:155 留言:0更新日期:2020-09-12 00:14
一种防拆RFID标签,包括射频识别标签、第一膜层和粘贴层;该射频识别标签包括收发天线和射频识别芯片,该射频识别芯片通过导电胶剂实现电性连接;该第一膜层一表面通过粘贴层与收发天线粘贴固定。本实用新型专利技术可作为封口标签使用,当其第一膜层被撕时,该标签的RFID功能失效,系统即可获知该封口已被破坏,从而实现封口防拆功能。

【技术实现步骤摘要】
一种防拆RFID标签
本技术涉及RFID标签领域,特别是一种防拆RFID标签。
技术介绍
目前,随着无线通信行业和大数据行业的迅猛发展,IOT物联网已经不再是一个科幻类型的名词。在很多工业领域、商业领域和生活领域,物联网已逐渐开始展现它的作用,并持续影响和改变着人们的日常工作和生活方式。在这其中,RFID电子标签作为承载数据的载体,作为大数据应用的底层传感器之一,属于IOT物联网中的重要组成部分。但是,RFID属于电子类产品,其要投入应用需要作为主要零配件植入到传统的标签中,且不能破坏传统标签的外观,同时还要符合传统标签的应用功能。防拆即是其中一项很重要的功能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种结构简单、操作方便的防拆RFID标签。本技术采用如下技术方案:一种防拆RFID标签,包括射频识别标签,其特征在于:还包括第一膜层和粘贴层;该射频识别标签包括收发天线和射频识别芯片,该射频识别芯片通过导电胶剂实现电性连接;该第一膜层一表面通过粘贴层与收发天线粘贴固定。优选的,还包括第二膜层,该第二膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防拆RFID标签,包括射频识别标签,其特征在于:还包括第一膜层和粘贴层;该射频识别标签包括收发天线和射频识别芯片,该射频识别芯片通过导电胶剂实现电性连接;该第一膜层一表面通过粘贴层与收发天线粘贴固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种防拆RFID标签,包括射频识别标签,其特征在于:还包括第一膜层和粘贴层;该射频识别标签包括收发天线和射频识别芯片,该射频识别芯片通过导电胶剂实现电性连接;该第一膜层一表面通过粘贴层与收发天线粘贴固定。


2.如权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其特征在于:还包括第二膜层,该第二膜层覆盖于第一膜层另一表面。


3.如权利要求2所述的一种防拆RFID标签,其特征在于:所述第二膜层采用透明的PET膜,其厚度为40-44um。


4.如权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚军李麟赵得涛麻钰皓黄德隆唐颖孙柳田媛媛李濮洋次仁旺姆王钰涵丁凯雯陈冠妤张钊恺孟联宇
申请(专利权)人:厦门大学
类型:新型
国别省市:福建;35

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