激光器及其引线封装结构制造技术

本发明专利技术涉及激光器封装技术领域，提供了一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。还提供一种激光器，包括芯片以及上述的激光器引线封装结构，所述芯片的正极和负极分别连在所述阳极区段和所述阴极区段上。本发明专利技术通过采用CuW引线框架热沉可以便于匹配芯片的热膨胀系数，实现超低应力或无应力、低成本的封装，提高了激光器的可靠性和电光性能。

【技术实现步骤摘要】
激光器及其引线封装结构
本专利技术涉及激光器封装
，具体为一种激光器及其引线封装结构。
技术介绍
常规的激光器封装中采用的氮化铝或氧化铝作为热沉，因为它们具有良好的导热性和电绝缘性，常常作为热沉的首选，然而在实际的使用过程中，由于氮化铝热沉或氧化铝热沉与芯片的热膨胀系数匹配不好，且应力大、成本高，这种热膨胀系数失配会带来不可靠的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光器及其引线封装结构，通过采用CuW引线框架热沉可以便于匹配芯片的热膨胀系数，实现超低应力或无应力、低成本的封装，提高了激光器的可靠性和电光性能。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。进一步，所述封装平台还包括预成型塑料，所述预成型塑料至少部分填充在所述阳极区段和所述阴极区段的间隔中。进一步，所述预成型塑料为液晶聚合物塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。


2.如权利要求1所述的一种激光器引线封装结构，其特征在于：所述封装平台还包括预成型塑料，所述预成型塑料至少部分填充在所述阳极区段和所述阴极区段的间隔中。


3.如权利要求2所述的一种激光器引线封装结构，其特征在于：所述预成型塑料为液晶聚合物塑料或硅酮模塑化合物塑料。


4.如权利要求2所述的一种激光器引线封装结构，其特征在于：所述封装平台为所述预成型塑料、所述阳极区段以及所述阴极区段组成的立方体结构，剩下部分所述预成型塑料填充在所述阳极区段的边角处和所述阴极区段的边角处，所述立方体结构的上表面为供所述芯片安设的面。


5.如权利要求1所述的一种激光器引线封装结构，其特征在于：还包括罩盖于所述封装平台上的外壳，所述外壳和所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭，宋云菲，
申请(专利权)人：武汉仟目激光有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42