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激光器及其引线封装结构制造技术
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文档序号:25603945
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本发明涉及激光器封装技术领域,提供了一种激光器引线封装结构,包括供芯片安设的封装平台,所述封装平台包括CuW引线框架热沉,所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段,所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。还提供一种激...
该专利属于武汉仟目激光有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉仟目激光有限公司授权不得商用。
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