【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体一些，涉及采用压电式或电容式半导体传感器芯片的。在这种类型的压力传感器的传统的包装中，通常在一金属基体(以后称为金属座)上安装一用半导体做的传感器芯片。在此情况下，通常在金属座与传感器芯片之间形成一玻璃缓冲构件，以防止传感器芯片在加热时被由于金属座与传感器芯片之间的热膨胀系数差所产生的应力破裂。在金属座中，在传感器芯片四周形成的多个通孔内，用于输出电信号的电极销，用低熔点玻璃固定，以便气密地密封并绝缘。传感器芯片的电极和电极销通过连接线彼此联接。附图说明图12中所示的传统的压力传感器由一传感器芯片101、连接线102、电极销103、缓冲构件104、不透气的密封玻璃构件105、一金属座106、一金属容器110和一隔膜111组成。金属容器110和隔膜111用双点划线绘出，以示出压力传感器的内部结构。传感器芯片101是用像硅这样的半导体做的压电式或电容式压力传感器芯片。连接线102在电学上将传感器芯片101的电极垫(未示出)和电极销103彼此连接在一起。电极销103用导电金属制造并固定在金属座106中形成的通孔106a(图13)中，以穿过...
【技术保护点】
一压力传感器，其特征为，它包括：一基础单元（１２，２２），在其上装有传感器芯片（１）；一罩形金属容器（１０），它固定在上述基础单元上，以便密封上述传感器芯片，并且在其中密封有油；和一弹性隔膜（１１），它形成上述金属容器的一部分，以通过其位移通过上述油将外部压力传至上述传感器芯片上；上述基础单元有：一金属圆筒形构件（６）；一第一定位构件（４、７），它配合在上述圆筒形构件的内侧上并用绝缘材料制造；一引导构件（３、１３ａ），它支承成穿过上述第一定位构件伸出，并通过连接线（２）与上述传感器芯片电联接；和一不透气的密封层（５），它在配合在上述圆筒形构件内的上述第一定位构件上形成，以气...
【技术特征摘要】
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