应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组制造技术

一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，包括支撑机构以及第一驱动机构。所述支撑机构能够在第三方向上被第一驱动机构驱动而将晶圆盒送入包装袋内。本发明专利技术实现了晶圆盒入袋的自动化、解放了人力、提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组
本专利技术涉及自动化领域，尤其是一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组。
技术介绍
前开式出货盒/全透明晶圆盒，可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时，需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装，以保证运输过程中的洁净度和湿度要求；同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识，并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上，保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。其中，晶圆盒如何自动化入袋是重中之重。因此，有必要提供一种新的应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，其具有将晶圆盒自动化入袋、解放人力、提高生产效率等优点。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，包括支撑机构以及第一驱动机构，所述支撑机构能够在第三方向上被第一驱动机构驱动而将晶圆盒送入包装袋内。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括输送线和第二驱动机构，所述输送线能够在第三方向上传输晶圆盒，所述支撑机构能够在与第三方向不同的第二方向上被第二驱动机构驱动且具有位于输送线下方的初始位置和位于输送线上方的顶起位置，所述支撑机构在所述顶起位置被第一驱动机构驱动。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括顶升板，所述第二驱动机构通过顶升板驱动所述支撑机构在第二方向上的运动。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括上下移动导轨副和滑动连接于上下移动导轨副上的上下移动板，所述顶升板通过上下移动板在上下移动导轨副上限位滑动。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括第一丝杠副，所述第一驱动机构通过第一丝杠副驱动所述支撑机构在第三方向上的运动。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括纵向移动导轨副，所述支撑机构滑动连接在纵向移动导轨副上。作为本专利技术进一步改进的技术方案，还包括位于包装平台上的一对夹板机构，所述一对夹板机构中的至少一个能够运动而彼此靠近。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括夹持机构，所述夹持机构位于支撑机构的外侧。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括第一挡板，所述第一挡板能够抵挡住支撑机构的末端。作为本专利技术进一步改进的技术方案，包括一对压板，所述一对压板能够于第三方向上做同向运动且能够于第二方向上做背离运动。相较于现有技术，本专利技术应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，通过第一驱动机构驱动将晶圆盒托住的支撑机构而将晶圆盒送入包装袋内，实现了晶圆盒入袋的自动化、解放了人力、提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术应用在晶圆盒自动封装设备上的俯视图。图2为图1中进料平台的立体组合图。图3为图2的部分放大图。图4为图1中包装袋储放盒的立体组合图。图5为图1中取袋装置的立体组合图。图6为取袋装置的侧视图。图7为图1中包装平台的立体组合图。图8为晶圆盒放置于包装平台上的俯视图。图9为图1中入袋模组的立体组合图。图10为入袋模组的侧视图。图11为图1中封口模组的立体组合图。图12为封口模组的剖视图。图13为图1中整形旋转平台的立体组合图。图14为晶圆盒放置于整形旋转平台上的侧视图。图15为图1中放胶带卷机构组装在整形模组上的立体组合图。图16为图1中出料平台的立体组合图。图17为出料平台的俯视图。图18为第一搬运装置和第二搬运装置共用一套支撑框架和支撑导轨的示意图。图19为第一搬运装置的部分立体组合图。图20为第二搬运装置的部分立体组合图。图21为第三搬运装置的立体组合图。图22为第四搬运装置的立体组合图。具体实施方式请参考图1至图22，一种晶圆盒自动封装设备100，包括整机机架(未图示)以及安装于整机机架上的进料平台2、第一搬运装置3、包装袋储放盒4、入袋模组5、取袋装置6、包装平台7、封口模组8、第三搬运装置9、整形旋转平台10、整形模组11、标签打印机12、标签卷筒13、撕标签模组14、贴标机器人15、放胶带卷机构16、第二搬运装置17、出料平台18。请具体参考图2，所述进料平台2在晶圆盒200放置至准确位置后定位住晶圆盒200。所述进料平台2的结构是：包括底板21、轨道22、第一直线模组23、第一放置平台24、位置检测传感器25、产品信息识别传感器26以及限位机构27。所述底板21固定连接于整机机架上，所述轨道22和第一直线模组23固定于底板21上，所述第一放置平台24滑动连接支撑在轨道22和第一直线模组23上，所述位置检测传感器25、产品信息识别传感器26和限位机构27设置在第一放置平台24上。所述第一直线模组23与第一放置平台24连接从而驱动第一放置平台24运动，所述轨道22在相对于第一直线模组23的另一侧给与第一放置平台24以支撑导向作用。所述晶圆盒200的底部设有一个凹槽，所述限位机构27伸入晶圆盒200底部的凹槽后再旋转，用于将晶圆盒200定位在第一放置平台24上。本实施方式中，所述位置检测传感器25为三个、环设于限位机构27的周围且与电控中心电连接，用于检测晶圆盒200是否放置于正确的位置；所述产品信息识别传感器26为一个，设置于限位机构27的一侧且与电控中心电连接，用于检测晶圆盒200是否需要充氮气。请具体参考图18至20，所述第一搬运装置3(具体实施方式中为机械手)的底端设有第一夹爪机构31，所述第二搬运装置17(具体实施方式中为机械手)的底端设有第一托底机构171。第一夹爪机构31抓住晶圆盒200的头部，用于抓取晶圆盒200，即，所述第一搬运装置3是以抓住晶圆盒200头部的方式从进料平台2上将晶圆盒200搬运到入袋模组5上。第一托底机构171为左右对向设置的两个，即，所述第二搬运装置17是以托住晶圆盒200主体部的方式(类似我们用两只手抱一个盒子的样子)将晶圆盒200从封口模组8或整形旋转平台10搬运到出料平台18。在本专利技术的实施方式一中，如图18，所述第一搬运装置3和第二搬运装置17共用一套支撑框架201和支撑导轨202；在本专利技术未图示的实施方式二中，所述第一搬运装置3和第二搬运装置17也可以有各自独立的支撑框架201和支撑导轨202。请具体参考图4至图8，所述取袋装置6将包装袋储放盒4上的包装袋抓取至包装平台7上，所述包装平台7和所述取袋装置6一起将包装袋的上下两层拉开形成一个开口。所述取袋装置6包括第一抓取装置64(具体实施方式中为与真空系统相连的吸盘)，所述包装平台7包括第二抓取装置79(具体实施方式中亦为与真空系统相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5)，其特征在于：包括支撑机构(52)以及第一驱动机构(542)，所述支撑机构(52)能够在第三方向上被第一驱动机构(542)驱动而将晶圆盒(200)送入包装袋内。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5)，其特征在于：包括支撑机构(52)以及第一驱动机构(542)，所述支撑机构(52)能够在第三方向上被第一驱动机构(542)驱动而将晶圆盒(200)送入包装袋内。


2.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5)，其特征在于：包括输送线(552)和第二驱动机构(564)，所述输送线(552)能够在第三方向上传输晶圆盒(200)，所述支撑机构(52)能够在与第三方向不同的第二方向上被第二驱动机构(564)驱动且具有位于输送线(552)下方的初始位置和位于输送线(552)上方的顶起位置，所述支撑机构(52)在所述顶起位置被第一驱动机构(542)驱动。


3.根据权利要求2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5)，其特征在于：包括顶升板(563)，所述第二驱动机构(564)通过顶升板(563)驱动所述支撑机构(52)在第二方向上的运动。


4.根据权利要求3所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5)，其特征在于：包括上下移动导轨副(561)和滑动连接于上下移动导轨副(561)上的上下移动板(562)，所述顶升板(563)通过上下移动板(562)在上下移动导轨副(561)上限位滑动。


5.根据权利要求1或2所述的应...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芸福，许所昌，王新征，龚炳建，黎微明，胡彬，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32