一种镂空的厚铜柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域和镂空区域，所述线路区域包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；厚铜线路区域和薄铜线路区域连接端面形成铜层阶梯位，铜层阶梯位上侧设置有第一填充胶层，第一填充胶层包裹铜层阶梯位并一端延伸至厚铜线路区域上，本实用新型专利技术提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本实用新型专利技术采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种镂空的厚铜柔性线路板
本技术涉及线路板
，具体是一种镂空的厚铜柔性线路板。
技术介绍
一般铜层厚度≥2OZ（70微米）即视为厚铜线路板。在某些大电流、高散热连接器等特殊电子器件上，需要用到厚铜线路板，尤其是线路板金手指插头位置，铜厚要求较厚；但针对金手指插头位置铜厚较厚，而线路位置铜厚较薄的具有阶梯线路设计的柔性线路板，普通的覆盖膜结构难以满足阶梯位置的填胶需求，因此贴覆盖膜时，阶梯位置容易位置产生空洞、褶皱等问题，影响产品品质，造成使用隐患。基于以上问题，需要设计一种镂空的厚铜柔性线路板，解决具有阶梯线路的柔性线路板阶梯位置填胶空洞、褶皱等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种镂空的厚铜柔性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域和镂空区域，所述线路区域包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；厚铜线路区域和薄铜线路区域连接端面形成铜层阶梯位，铜层阶梯位上侧设置有第一填充胶层，第一填充胶层包裹铜层阶梯位并一端延伸至厚铜线路区域上，另一端延伸至薄铜线路区域上；所述第一填充胶层上设置有正面覆盖膜层。作为本技术的进一步方案：所述填充胶层与厚铜线路区域的线路实体区域之间设置有第二填充胶层。作为本技术的再进一步方案：所述镂空区域与线路区域间隔设置。作为本技术的再进一步方案：所述线路区域对应铜层阶梯位另一侧设置有反面覆盖膜层。与现有技术相比，本技术具有以下几个方面的有益效果：本技术提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本技术采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。附图说明图1为一种镂空的厚铜柔性线路板的结构示意图。图2为一种镂空的厚铜柔性线路板的剖视图。图中：1、线路区域；2、镂空区域；3、厚铜线路区域；4、铜层阶梯位；5、薄铜线路区域；6、正面覆盖膜层；7、第一填充胶层；8、第二填充胶层；9、反面覆盖膜层。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1～2，一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域1和镂空区域2，所述线路区域1包括厚铜线路区域3和薄铜线路区域5；厚铜线路区域3和薄铜线路区域5连接端面形成铜层阶梯位4，铜层阶梯位4上侧设置有第一填充胶层7，第一填充胶层7包裹铜层阶梯位4并一端延伸至厚铜线路区域3上，另一端延伸至薄铜线路区域5上，所述第一填充胶层7上设置有正面覆盖膜层6；所述填充胶层与厚铜线路区域3的线路实体区域之间设置有第二填充胶层8；所述镂空区域2与线路区域1间隔设置；所述线路区域1对应铜层阶梯位4另一侧设置有反面覆盖膜层9。本技术的工作原理是：本技术提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本技术采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域（1）和镂空区域（2），其特征在于，所述线路区域（1）包括厚铜线路区域（3）和薄铜线路区域（5）；厚铜线路区域（3）和薄铜线路区域（5）连接端面形成铜层阶梯位（4），铜层阶梯位（4）上侧设置有第一填充胶层（7），第一填充胶层（7）包裹铜层阶梯位（4）并一端延伸至厚铜线路区域（3）上，另一端延伸至薄铜线路区域（5）上，所述第一填充胶层（7）上设置有正面覆盖膜层（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域（1）和镂空区域（2），其特征在于，所述线路区域（1）包括厚铜线路区域（3）和薄铜线路区域（5）；厚铜线路区域（3）和薄铜线路区域（5）连接端面形成铜层阶梯位（4），铜层阶梯位（4）上侧设置有第一填充胶层（7），第一填充胶层（7）包裹铜层阶梯位（4）并一端延伸至厚铜线路区域（3）上，另一端延伸至薄铜线路区域（5）上，所述第一填充胶层（7）上设置有正面覆盖膜层（6）。

【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，王文剑，李冬兰，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44