印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板，其包括第一绝缘层等，第一绝缘层位于导电层的上面，导电层位于导热绝缘层的上面，导热绝缘层位于导热层的上面，导热层位于散热层的上面，散热层位于第二绝缘层的上面，导热柱从导热绝缘层开始并穿过导热层、散热层、第二绝缘层后与第一散热片连接，热管的一端与导热层连接，热管的另一端与第二散热片连接，第二散热片位于支架的一侧，第二散热片、支架都位于第一绝缘层上。本实用新型专利技术导热绝缘层将导电层产生的热量导入导热层、散热层上，导热层将热量通过热管导出到第二散热片上进行散热，散热层提高散热能力，导热柱也可以将热量导出到第一散热片进行散热，提高散热能力。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种印制电路板。
技术介绍
电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，现有电路板上的电子元件多，电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
技术实现思路
针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本技术提供一种印制电路板。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种印制电路板，其特征在于，其包括第一绝缘层、导电层、导热绝缘层、导热层、散热层、第二绝缘层、导热柱、第一散热片、热管、第二散热片、支架、风扇、防尘网，第一绝缘层位于导电层的上面，导电层位于导热绝缘层的上面，导热绝缘层位于导热层的上面，导热层位于散热层的上面，散热层位于第二绝缘层的上面，导热柱从导热绝缘层开始并穿过导热层、散热层、第二绝缘层后与第一散热片连接，热管的一端与导热层连接，热管的另一端与第二散热片连接，第二散热片位于支架的一侧，第二散热片、支架都位于第一绝缘层上，风扇、防尘网都位于支架上。优选地，所述散热层和第二绝缘层之间设有一层锡箔。优选地，所述导热层上设有多个冷却管。优选地，所述散热层包括第一金属连接层、陶瓷块、第二金属连接层，陶瓷块位于第一金属连接层和第二金属连接层之间。优选地，所述导热绝缘层采用聚氨酯材料。优选地，所述导热层采用铜材料。本技术的积极进步效果在于：一，导热绝缘层将导电层产生的热量导入导热层、散热层上，导热层将热量通过热管导出到第二散热片上进行散热，散热层提高散热能力，导热柱也可以将热量导出到第一散热片进行散热，提高散热能力；二，支架用于安装风扇、防尘网，风扇对第一绝缘层上的电子元件吹风进行散热，防尘网用于防止灰尘积累到电子元件上，防止损坏电子元件，提高电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术印制电路板的结构示意图。图2为本技术中散热层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术印制电路板包括第一绝缘层1、导电层2、导热绝缘层3、导热层4、散热层5、第二绝缘层6、导热柱7、第一散热片8、热管9、第二散热片10、支架11、风扇12、防尘网13，第一绝缘层1位于导电层2的上面，导电层2位于导热绝缘层3的上面，导热绝缘层3位于导热层4的上面，导热层4位于散热层5的上面，散热层5位于第二绝缘层6的上面，导热柱7从导热绝缘层3开始并穿过导热层4、散热层5、第二绝缘层6后与第一散热片8连接，热管9的一端与导热层4连接，热管9的另一端与第二散热片10连接，第二散热片10位于支架11的一侧，第二散热片10、支架11都位于第一绝缘层1上，风扇12、防尘网13都位于支架11上。散热层5和第二绝缘层6之间设有一层锡箔14，方便进行防水且增加导热能力。导热层4上设有多个冷却管15，冷却管15内可以通有冷却液进行冷却，提高散热性能。如图2所示，散热层5包括第一金属连接层51、陶瓷块52、第二金属连接层53，陶瓷块52位于第一金属连接层51和第二金属连接层53之间，增强电路板散热性能。陶瓷块的材料为氮化硅陶瓷或氮化铝，结构简单，成本低。第一金属连接层51和第二金属连接层53可以采用铝材料。导热绝缘层3采用聚氨酯材料，增加导热性能和绝缘性能。导热层4可以采用铜材料，结构简单，增加导热性能。本技术的工作原理如下：本技术的第一绝缘层1、导电层2、导热绝缘层3、导热层4、散热层5、第二绝缘层6、导热柱7、第一散热片8、热管9、第二散热片10、支架11、风扇12、防尘网13、锡箔14、冷却管15、第一金属连接层51、陶瓷块52、第二金属连接层53等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。使用时，第一绝缘层1、第二绝缘层6方便进行绝缘和保护其他元件，导电层2方便进行导电。导热绝缘层3将导电层2产生的热量导入导热层4、散热层5上，导热层4将热量通过热管9导出到第二散热片10上进行散热，散热层5提高散热能力，导热柱7也可以将热量导出到第一散热片8进行散热，提高散热能力；支架11用于安装风扇12、防尘网13，风扇12对第一绝缘层1上的电子元件吹风进行散热，防尘网13用于防止灰尘积累到电子元件上，防止损坏电子元件，提高电路板的使用寿命。综上所述，本技术具有多个散热元件（比如导电层2、导热绝缘层3、导热层4、散热层5、导热柱7、第一散热片8、热管9、第二散热片10、风扇12、防尘网13、锡箔14、冷却管15等），提高散热效率和散热性能，实现快速散热。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，其包括第一绝缘层（1）、导电层（2）、导热绝缘层（3）、导热层（4）、散热层（5）、第二绝缘层（6）、导热柱（7）、第一散热片（8）、热管（9）、第二散热片（10）、支架（11）、风扇（12）、防尘网（13），第一绝缘层（1）位于导电层（2）的上面，导电层（2）位于导热绝缘层（3）的上面，导热绝缘层（3）位于导热层（4）的上面，导热层（4）位于散热层（5）的上面，散热层（5）位于第二绝缘层（6）的上面，导热柱（7）从导热绝缘层（3）开始并穿过导热层（4）、散热层（5）、第二绝缘层（6）后与第一散热片（8）连接，热管（9）的一端与导热层（4）连接，热管（9）的另一端与第二散热片（10）连接，第二散热片（10）位于支架（11）的一侧，第二散热片（10）、支架（11）都位于第一绝缘层（1）上，风扇（12）、防尘网（13）都位于支架（11）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，其包括第一绝缘层（1）、导电层（2）、导热绝缘层（3）、导热层（4）、散热层（5）、第二绝缘层（6）、导热柱（7）、第一散热片（8）、热管（9）、第二散热片（10）、支架（11）、风扇（12）、防尘网（13），第一绝缘层（1）位于导电层（2）的上面，导电层（2）位于导热绝缘层（3）的上面，导热绝缘层（3）位于导热层（4）的上面，导热层（4）位于散热层（5）的上面，散热层（5）位于第二绝缘层（6）的上面，导热柱（7）从导热绝缘层（3）开始并穿过导热层（4）、散热层（5）、第二绝缘层（6）后与第一散热片（8）连接，热管（9）的一端与导热层（4）连接，热管（9）的另一端与第二散热片（10）连接，第二散热片（10）位于支架（11）的一侧，第二散热片（10）、支架（11）都位于第一绝缘层（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：计君君，
申请(专利权)人：昆山雷克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32