一种具有抗压保护结构的电路板制造技术

技术编号:25580221 阅读:84 留言:0更新日期:2020-09-08 20:19
本实用新型专利技术系提供一种具有抗压保护结构的电路板,包括电路板本体,电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板;电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层,电路板本体中设有定位插孔,定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层,电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔;抗压支板的底部固定有磁性块,磁性块位于定位插孔中,抗压支板中设有若干散热孔。本实用新型专利技术能够保护电子元件免受挤压,同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率,电路板运输方便且运输成本较低,不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用,通用性强,能够满足不同高度电子元件的保护需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗压保护结构的电路板
本技术涉及电路板领域,具体公开了一种具有抗压保护结构的电路板。
技术介绍
电路板是重要的电子部件,是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板的性能往往会影响电子产品的性能。为提高加工效率,不同的工序通常在不同的地方进行,电路板被生产工厂制造出来后,将被集中运输到焊接电子元件的焊线工厂中,在焊线工厂中焊接好电子元件的电路板,可能还需要被送往各个电子产品的组装工厂进行组装,运输过程中,电路板上的电子元件很容易被碰撞损坏,此外,应用于电子产品时,如果电子产品的机壳硬度不足,一旦机壳被挤压,电路板上的电子元件同样会被挤压,最终会导致电子元件损坏、焊点虚断等问题出现。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有抗压保护结构的电路板,设置有可拆卸的抗压结构,在保护电子元件的同时能够方便电路板本体的运输。为解决现有技术问题,本技术公开一种具有抗压保护结构的电路板,包括电路板本体,电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板;电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有抗压保护结构的电路板,其特征在于,包括电路板本体(10),所述电路板本体(10)上设有至少两个可拆卸的抗压支板(20);所述电路板本体(10)包括从下至上依次层叠的绝缘基板(11)、线路层(12)、绝缘保护层(13)和防水层(14),所述电路板本体(10)中设有定位插孔(15),所述定位插孔(15)的内壁依次设有第一绝缘层(151)和磁性层(152),所述电路板本体(10)中还设有连接所述线路层(12)的金属化孔(16);所述抗压支板(20)的底部固定有磁性块(21),所述磁性块(21)位于所述定位插孔(15)中,所述抗压支板(20)中设有若干散热孔(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有抗压保护结构的电路板,其特征在于,包括电路板本体(10),所述电路板本体(10)上设有至少两个可拆卸的抗压支板(20);所述电路板本体(10)包括从下至上依次层叠的绝缘基板(11)、线路层(12)、绝缘保护层(13)和防水层(14),所述电路板本体(10)中设有定位插孔(15),所述定位插孔(15)的内壁依次设有第一绝缘层(151)和磁性层(152),所述电路板本体(10)中还设有连接所述线路层(12)的金属化孔(16);所述抗压支板(20)的底部固定有磁性块(21),所述磁性块(21)位于所述定位插孔(15)中,所述抗压支板(20)中设有若干散热孔(22)。


2.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板,其特征在于,所述绝缘保护层(13)为绝缘树...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东锋
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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