低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了低阻抗多层线路板，包括板体，所述板体的底部设有碳化硅涂漆层，所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层，所述板体的表面设有散热层，所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层，所述聚苯乙烯涂料层位于石墨烯散热层的顶部，所述石墨烯散热层位于硅胶层的顶部。本实用新型专利技术通过散热层、聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层相互配合，可在多层线路板在使用时，可对多层线路板起到散热的作用，这样多层线路板在使用时效果更好，避免了现有的线路板在使用时，线路板不具备散热的作用，从而导致线路板在长时间使用时，线路板出现自燃的状况，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
低阻抗多层线路板
本技术涉及多层线路板
，具体为低阻抗多层线路板。
技术介绍
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力，一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，但是，目前市场上现有的线路板在使用时，线路板不具备散热的作用，从而导致线路板在长时间使用时，线路板出现自燃的状况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供低阻抗多层线路板，具备对多层线路板起到散热的优点，解决了现有的多层线路板不具备散热的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：低阻抗多层线路板，包括板体，所述板体的底部设有碳化硅涂漆层，所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层，所述板体的表面设有散热层，所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层，所述聚苯乙烯涂料层位于石墨烯散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.低阻抗多层线路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的底部设有碳化硅涂漆层(5)，所述碳化硅涂漆层(5)的底部设有氧化锌涂漆层(6)，所述板体(1)的表面设有散热层(2)，所述散热层(2)的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层(21)、石墨烯散热层(22)和硅胶层(23)，所述聚苯乙烯涂料层(21)位于石墨烯散热层(22)的顶部，所述石墨烯散热层(22)位于硅胶层(23)的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.低阻抗多层线路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的底部设有碳化硅涂漆层(5)，所述碳化硅涂漆层(5)的底部设有氧化锌涂漆层(6)，所述板体(1)的表面设有散热层(2)，所述散热层(2)的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层(21)、石墨烯散热层(22)和硅胶层(23)，所述聚苯乙烯涂料层(21)位于石墨烯散热层(22)的顶部，所述石墨烯散热层(22)位于硅胶层(23)的顶部。


2.根据权利要求1所述的低阻抗多层线路板，其特征在于：所述板体(1)顶部和底部的两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，
申请(专利权)人：王巍，
类型：新型
国别省市：河南;41