一种多层印制线路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种多层印制线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化片、双面板、第二半固化片、下层板，所述上层板下端面设有第一内层线路，所述双面板上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片边缘还开设有开口槽，所述开口槽内侧连接有插接槽，所述插接槽内侧上下两端分别设有第一导电端子、第二导电端子，所述第一导电端子与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子与所述第二内层线路电性连接。本实用新型专利技术的多层印制线路板结构，将用于插接内存条的插槽设置在线路板内侧，合理地利用了空间，能够降低插接内存条后的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制线路板结构
本技术涉及印制线路板
，具体涉及一种多层印制线路板结构。
技术介绍
印制线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用印制线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的印制线路板，如电脑用印制线路板，通常需要插接内存条，而内侧条的尺寸较大，传统的插接结构不利于电脑的轻薄化发展。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种多层印制线路板结构，将用于插接内存条的插槽设置在线路板内侧，合理地利用了空间，能够降低插接内存条后的整体厚度。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种多层印制线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化片、双面板、第二半固化片、下层板，所述上层板下端面设有第一内层线路，所述双面板上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片边缘还开设有开口槽，所述开口槽内侧连接有插接槽，所述插接槽内侧上下两端分别设有第一导电端子、第二导电端子，所述第一导电端子与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子与所述第二内层线路电性连接。具体的，所述第一半固化片内还设有第一化金孔，所述第一内层线路与所述第二内层线路通过所述第一化金孔电性连接。具体的，所述第二半固化片内还设有第二化金孔，所述第三内层线路与所述第四内层线路通过所述第二化金孔电性连接。具体的，所述上层板上端面设有上层线路，所述上层线路上端焊接有多个电子元件。具体的，所述上层板边缘下端与所述双面板边缘上端均设有第一限位槽，所述第一半固化片边缘上下两端均设有与所述第一限位槽相匹配的第一限位块。具体的，所述双面板边缘下端与所述下层板边缘上端均设有第二限位槽，所述第二半固化片边缘上下两端均设有与所述第二限位槽相匹配的第二限位块。本技术的有益效果是：第一，本技术的多层印制线路板结构，将用于插接内存条的插槽设置在线路板内侧，合理地利用了空间，能够降低插接内存条后的整体厚度；第二，上层板边缘下端、下层板边缘上端、以及双面板边缘上下两端均增加了限位槽，与半固化片压合后能够防止各层偏位，提高了线路板的结构稳定性。附图说明图1为本技术的一种多层印制线路板结构的结构示意图。附图标记为：上层板1、上层线路11、电子元件12、第一半固化片2、开口槽21、插接槽22、第一化金孔23、双面板3、第二半固化片4、第二化金孔41、下层板5、第一导电端子61、第二导电端子62、第一限位槽71、第二限位槽72、内存条8。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种多层印制线路板结构，包括线路板，线路板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化片2、双面板3、第二半固化片4、下层板5，上层板1下端面设有第一内层线路，双面板3上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，下层板5上端面设有第四内层线路，第一半固化片2边缘还开设有开口槽21，开口槽21内侧连接有插接槽22，插接槽22内侧上下两端分别设有第一导电端子61、第二导电端子62，内存条8沿开口槽21向插接槽22插入，内存条8两侧的导电端分别与第一导电端子61、第二导电端子62接触，从而实现内存条8的与线路板的电性连接，第一导电端子61与第一内层线路可通过铜片等导电片焊接后实现电性连接，第二导电端子62与第二内层线路可通过铜片等导电片焊接后实现电性连接。优选的，第一半固化片2内还设有第一化金孔23，第一化金孔23内壁镀铜，第一内层线路与第二内层线路通过第一化金孔23电性连接。优选的，第二半固化片4内还设有第二化金孔41，第二化金孔41内壁镀铜，第三内层线路与第四内层线路通过第二化金孔41电性连接。优选的，上层板1上端面设有上层线路11，上层线路11上端焊接有多个电子元件12。优选的，为了防止上层板1、第一半固化片2、双面板3、第二半固化片4、下层板5压合后发生分层现象，提高线路板的结构稳定性，上层板1边缘下端与双面板3边缘上端均设有第一限位槽71，第一半固化片2边缘上下两端均设有与第一限位槽71相匹配的第一限位块，双面板3边缘下端与下层板5边缘上端均设有第二限位槽72，第二半固化片4边缘上下两端均设有与第二限位槽72相匹配的第二限位块。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制线路板结构，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化片(2)、双面板(3)、第二半固化片(4)、下层板(5)，所述上层板(1)下端面设有第一内层线路，所述双面板(3)上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板(5)上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片(2)边缘还开设有开口槽(21)，所述开口槽(21)内侧连接有插接槽(22)，所述插接槽(22)内侧上下两端分别设有第一导电端子(61)、第二导电端子(62)，所述第一导电端子(61)与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子(62)与所述第二内层线路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印制线路板结构，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化片(2)、双面板(3)、第二半固化片(4)、下层板(5)，所述上层板(1)下端面设有第一内层线路，所述双面板(3)上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板(5)上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片(2)边缘还开设有开口槽(21)，所述开口槽(21)内侧连接有插接槽(22)，所述插接槽(22)内侧上下两端分别设有第一导电端子(61)、第二导电端子(62)，所述第一导电端子(61)与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子(62)与所述第二内层线路电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板结构，其特征在于，所述第一半固化片(2)内还设有第一化金孔(23)，所述第一内层线路与所述第二内层线路通过所述第一化金孔(23)电性连接。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44