一种防尘型单层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。本实用新型专利技术的单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘型单层电路板结构
本技术涉及电路板
，具体涉及一种防尘型单层电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，长期使用容易积尘，而由于电路板上电子元件较小，使得粉尘难以清理，这个问题亟待解决。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种防尘型单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层(1)、导热绝缘层(2)、铜基板(3)，所述电路板上设有芯片容置区(4)，所述芯片容置区(4)上设有芯片(5)，所述芯片(5)与所述线路层(1)电性连接，所述芯片(5)下侧还设有散热通道(6)，所述芯片容置区(4)上还设有小风扇(7)，所述小风扇(7)位于所述芯片(5)正上方，所述芯片容置区(4)两侧还设有安装柱(8)，所述安装柱(8)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)位于所述小风扇(7)正上方，所述盖板(9)的下端面为圆缺结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层(1)、导热绝缘层(2)、铜基板(3)，所述电路板上设有芯片容置区(4)，所述芯片容置区(4)上设有芯片(5)，所述芯片(5)与所述线路层(1)电性连接，所述芯片(5)下侧还设有散热通道(6)，所述芯片容置区(4)上还设有小风扇(7)，所述小风扇(7)位于所述芯片(5)正上方，所述芯片容置区(4)两侧还设有安装柱(8)，所述安装柱(8)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)位于所述小风扇(7)正上方，所述盖板(9)的下端面为圆缺结构。


2.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立山，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44