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本实用新型提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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