一种高度集成FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高度集成FPC电路板，包括载板，安装在所述载板上的模块插座，通过插接固定在所述模块插座上的第一集成模块和第二集成模块，以及用于将第一集成模块和第二集成模块连接载板的连接件，所述连接件位于第一集成模块与载板之间以及第二集成模块与载板之间；所述模块插座设置有若干个，且等距分布设置，所述模块插座的底部设置有与载板插接固定的支撑脚；通过模块插座使得第一集成模块和第二集成模块插接在模块插座后与载板存在间隙，有利于提高散热效果，并且第一集成模块和第二集成模块通过模块插座相互连接，不仅能够方便插装，还能够提高运行效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成FPC电路板
本技术具体涉及一种高度集成FPC电路板。
技术介绍
集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。目前市场上的电子产品内侧多使用集成电路板，但是集成电路板上的数据接口和柔性电路连接板因散热问题导致连接稳定性较差，容易出现故接触不良的现象，从而导致电子产品出现故障，维修不便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种散热效果好、方便插装和有利于提高运行效果的高度集成FPC电路板。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种高度集成FPC电路板，包括载板，安装在所述载板上的模块插座，通过插接固定在所述模块插座上的第一集成模块和第二集成模块，以及用于将第一集成模块和第二集成模块连接载板的连接件，所述连接件位于第一集成模块与载板之间以及第二集成模块与载板之间；所述模块插座设置有若干个，且等距分布设置，所述模块插座的底部设置有与载板插接固定的支撑脚。作为优选，所述支撑脚为亚克力脚架，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高度集成FPC电路板，其特征在于：包括载板，安装在所述载板上的模块插座，通过插接固定在所述模块插座上的第一集成模块和第二集成模块，以及用于将第一集成模块和第二集成模块连接载板的连接件，所述连接件位于第一集成模块与载板之间以及第二集成模块与载板之间；所述模块插座设置有若干个，且等距分布设置，所述模块插座的底部设置有与载板插接固定的支撑脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种高度集成FPC电路板，其特征在于：包括载板，安装在所述载板上的模块插座，通过插接固定在所述模块插座上的第一集成模块和第二集成模块，以及用于将第一集成模块和第二集成模块连接载板的连接件，所述连接件位于第一集成模块与载板之间以及第二集成模块与载板之间；所述模块插座设置有若干个，且等距分布设置，所述模块插座的底部设置有与载板插接固定的支撑脚。


2.如权利要求1所述的一种高度集成FPC电路板，其特征在于：所述支撑脚为亚克力脚架，并且贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旦阳，
申请(专利权)人：中山市元盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44