【技术实现步骤摘要】
一种可更换发光角度倒装模组
本技术涉及LED灯
,尤其涉及一种可更换发光角度倒装模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的,LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国 ...
【技术保护点】
1.一种可更换发光角度倒装模组,包括PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板(1)下方位置设置有散热底座(7),所述PCB基板(1)上表面两侧位置设置有两个对称设置的LED供电电极(2),所述PCB基板(1)上表面位于两个LED供电电极(2)之间位置设置有若干均匀分布的倒装芯片(5),所述PCB基板(1)位于若干倒装芯片(5)之间位置设置有电阻(6),所述PCB基板(1)上表面位于若干倒装芯片(5)周围设置有四个透镜固定孔(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种可更换发光角度倒装模组,包括PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板(1)下方位置设置有散热底座(7),所述PCB基板(1)上表面两侧位置设置有两个对称设置的LED供电电极(2),所述PCB基板(1)上表面位于两个LED供电电极(2)之间位置设置有若干均匀分布的倒装芯片(5),所述PCB基板(1)位于若干倒装芯片(5)之间位置设置有电阻(6),所述PCB基板(1)上表面位于若干倒装芯片(5)周围设置有四个透镜固定孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种可更换发光角度倒装模组,其特征在于:所述PCB基板(1)上表面位于透镜固定孔(4)位置粘接有发光透镜(3)。
3.根据权利要求1所述的一种可更换发光角度倒装模组,其特征在于:两个所述LED供电电极(2)与若干倒装芯片(5)和电阻(6)之间通过导线串联,所述LED供电电极(2)通过导线与电...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶书娟,
申请(专利权)人:深圳市伟方成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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