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一种可更换发光角度倒装模组制造技术
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下载一种可更换发光角度倒装模组的技术资料
文档序号:25573104
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本实用新型公开了一种可更换发光角度倒装模组,包括PCB基板,所述PCB基板下方位置设置有散热底座,所述PCB基板上表面两侧位置设置有两个对称设置的LED供电电极,所述PCB基板上表面位于两个LED供电电极之间位置设置有若干均匀分布的倒装芯片...
该专利属于深圳市伟方成科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市伟方成科技有限公司授权不得商用。
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