一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用ＳＭＤ封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触；所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出；设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。该温度传感器具有安全可靠、使用方便、导热效果好、便于生产等特点，而且成本非常低廉适于广泛推广。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种传感器，尤其涉及一种温度传感器。技术背景温度传感器，是热计量仪表的基本部件，其质量的好坏，精度高低，是决定 热能计量准确的基础。目前，质量、效果都比较好的低温传感器的探头结构如图2所示，传感元件1通过支撑架101进行支撑保护，支撑架101上部为两拱 形片状、底部相连一体化结构如图1所示，将传感元件1置于支撑架101顶部 两片状支架之间，制作时支撑架101的大小同保护管3的大小相对应，使支撑 架101刚好放入保护管3中，导线2沿两支架之间的缝隙引出，在保护管3内 充满导热质4，这样的结构可有效的避免传感元件1同保护管3进行接触而引起 损坏，同好似也增加了传感器的抗震性，但是这样近似于封闭的结构会导致传 感元件检测信号失准，主要原因在于保护管3为金属材质，所以当探头检测的 温度就会被导热管3带走一部分，而传感元件1不能充分同导热质接触，使传 感元件1不能及时同所测温度变化值同步，总会产生一定的误差
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，研制一种安全可靠、使用方便、导热效果好的温度传感器。本技术采用的技术手段如下一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘； 所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触； 所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出； 设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头；所述电路板的宽度与保护管的直径相对应，以确保传感元件的稳定性；支撑物为非金属支撑物，可采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定。由于采用了上述技术方案，本技术提供的温度传感器，通过一种简单 的结构的改进，使测量精度达道最佳，同时由于其封装、焊接等工艺的使用可 实现自动化生产，大大的提高生产效率，而且成本非常低廉适于广泛推广。附图说明图1为目前温度传感器中传感元件的固定结构示意图；图2为目前温度传感器探头的结构示意图；图3为本技术中传感元件的固定结构示意图；图4为本技术温度传感器的探头结构示意图；图3为本技术的说明书摘要附图。图中1、 传感元件， 101、支撑架，2、 导线，3、 保护管，301、 支撑物，302、 电路板，303、 焊盘，4、 导热质。具体实施方式如图3、图4所示，为温度传感器探头中传感元件的固定方式的结构示意图， 探头中的传感元件1采用SMD封装固定在电路板302的前端，所述电路板302 上还设有支撑物301和焊盘303;所述支撑物301用于支撑电路板302使传感元 件1不与保护管3相接触；所述焊盘303用于焊接导线2，使传感元件1产生的 电信号从传感器传出，所述电路板302的宽度与保护管3的直径相对应，以确 保传感元件1的稳定性。设有传感元件1和支撑物301的电路板302放入保护 管3中，引出导线2充入导热质4后固定在传感器的固定端就构成了传感器的 探头，其中导热质4采用导热性能较好的导热硅脂；支撑物301为非金属支撑 物非金属导热性能不如金属，对传感器测量精度和反应速度的影响都比较小， 用非金属支撑物保护传感器的结构设计，安装时，可采用焊接、钻孔固定、或用高强度黏合剂固定。可选用橡胶支撑物支撑，用钻孔固定或高强度黏合剂固 定；塑料支撑物做支撑，陶瓷支撑物做支撑，可采用焊接或高强度黏合剂固定。 以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范 围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内， 根据本技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本 技术的保护范围之内。权利要求1、一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件(1)采用SMD封装固定在电路板(302)的前端，所述电路板(302)上还设有支撑物(301)和焊盘(303)；所述支撑物(301)用于支撑电路板(302)使传感元件(1)不与保护管(3)相接触；所述焊盘(303)用于焊接导线(2)，使传感元件(1)产生的电信号从传感器传出；设有传感元件(1)和支撑物(301)的电路板(302)放入保护管(3)中，引出导线(2)充入导热质(4)后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。2、 根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于所述电路板(302) 的宽度与保护管(3)的直径相对应，以确保传感元件(1)的稳定性。3、 根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于支撑物(301)为 非金属支撑物，可采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定。专利摘要本技术公开了一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触；所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出；设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。该温度传感器具有安全可靠、使用方便、导热效果好、便于生产等特点，而且成本非常低廉适于广泛推广。文档编号G01K1/14GK201166589SQ20082001185公开日2008年12月17日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日专利技术者曾永春, 焦予野 申请人:大连博控自动化技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件（１）采用ＳＭＤ封装固定在电路板（３０２）的前端，所述电路板（３０２）上还设有支撑物（３０１）和焊盘（３０３）；所述支撑物（３０１）用于支撑电路板（３０２）使传感元件（１）不与保护管（３）相接触；所述焊盘（３０３）用于焊接导线（２），使传感元件（１）产生的电信号从传感器传出；设有传感元件（１）和支撑物（３０１）的电路板（３０２）放入保护管（３）中，引出导线（２）充入导热质（４）后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永春，焦予野，
申请(专利权)人：大连博控自动化技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]