防水型电子装置及其防水组件、安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种防水型电子装置及其防水组件、安装方法，防水组件适于安装一防水连接器，此防水组件包括一上塞体及一下塞体，下塞体与上塞体相互组接且共同包覆防水连接器，下塞体设有一第一开口及一第二开口，防水连接器穿设于第一开口，其中第二开口外侧环设有一防水部，下塞体与上塞体的相接处设有一挡水部。借此，将原本安装于壳体的凹槽的非防水连接器取下，再将防水组件包覆于防水连接器，防水组件填塞于壳体的凹槽，使防水型电子装置具有防水功效。

【技术实现步骤摘要】
防水型电子装置及其防水组件、安装方法
本专利技术是有关于一种具有防水功能的壳体结构，且特别是有关于一种防水型电子装置及其防水组件、安装方法。
技术介绍
随着电脑科技及其硬体架构的高度发展，开发出各式可携式电子产品，例如笔记型电脑、随身个人助理PDA等等，且可携式电子产品需要与印表机、扫描器、网络等周边装置连结，均会在其机体背面或侧面设置有连接器(或通称输出入端口)以便利于与周边装置对接。然而，一般连接器的插接部不论使用中或非使用中均裸露在外，造成雨水能够通过连接器的插接部流入机体内部。但是，工业用或军事用可携式电子产品时常需要于航海或野外露天使用，导致连接器的插接部的防水问题显得格外重要。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种防水型电子装置及其防水组件、安装方法，其利用将原本安装于壳体的凹槽的非防水连接器取下，再将防水组件包覆于防水连接器，防水组件填塞于壳体的凹槽，使防水型电子装置具有防水功效。于本专利技术实施例中，本专利技术提供一种防水型电子装置，包括：一壳体，设有一凹槽及具有形成在该凹槽内部的一底壁，该底壁设有一插口；一防水连接器，包含一防水接头及与该防水接头相互电性组接的一电路板模块，该防水接头的外周缘延伸有一凸环部；以及一防水组件，包含：一防水塞体，包覆于该防水连接器且迫紧式填塞于该凹槽，该防水塞体设有一第一开口、对应该插口设置的一第二开口及具有环设于该第二开口与该插口外部且夹置在该底壁与该防水塞体之间的一防水部，该凸环部嵌固于该第一开口，该电路板模块穿设于该第二开口与该插口且容置于该壳体；一盖板，锁固于该防水塞体，该盖板设有一通口，该防水接头穿设且裸露于该通口；以及一防水件，环设于该通口的外部且夹置在该盖板与该凸环部之间。于本专利技术实施例中，本专利技术提供一种防水组件，适于安装一防水连接器，该防水组件包括：一上塞体；以及一下塞体，与该上塞体相互组接且共同包覆所述防水连接器，该下塞体设有一第一开口及一第二开口，该防水连接器穿设于该第一开口，其中该第二开口外侧环设有一防水部，该下塞体与该上塞体的相接处设有一挡水部。于本专利技术实施例中，本专利技术提供一种防水型电子装置的安装方法，其步骤包括：a)提供一防水连接器及一下塞体，该防水连接器包含一防水接头，该下塞体设有一第一开口及一第二开口，将该防水接头容置于该下塞体内部且嵌固于该第一开口；b)提供一盖板、一防水件及一螺帽，该盖板设有一通口，将该防水接头依序穿设于该防水件与该通口，该盖板锁固于该下塞体，以令该防水接头裸露于该通口，再将该螺帽螺接于该防水接头，以令该防水件夹置在该盖板与该下塞体之间；以及c)提供一上塞体，将该上塞体与该下塞体相互组接，以令该上塞体与该下塞体共同组接成一防水塞体，该上塞体及该下塞体中至少一者延伸有夹置在该上塞体与该下塞体之间的一挡水部。基于上述，将原本安装于壳体的凹槽的非防水连接器取下，再将防水塞体包覆于防水连接器外部，因防水塞体的形状与非防水连接器的形状相同，使防水塞体可迫紧式填塞于壳体的凹槽，且防水塞体、防水连接器与凹槽的相接处具有防水功能，使防水型电子装置的连接器处由不防水变成具有防水功效。【附图说明】图1为本专利技术防水型电子装置的安装方法的步骤流程图。图2为本专利技术防水接头欲容置于下塞体内部的示意图。图3为本专利技术防水接头欲依序穿设于防水件与通口的示意图。图4为本专利技术盖板锁固于下塞体的示意图。图5为本专利技术螺帽欲螺接于防水接头的示意图。图6为本专利技术下塞体欲与下塞体相互组接的示意图。图7为本专利技术下塞体与下塞体相互组接的示意图。图8为本专利技术HVB胶带贴附于下塞体的示意图。图9为本专利技术电路板模块欲电性连接于防水接头的示意图。图10为本专利技术防水塞体欲迫紧式填塞于凹槽的示意图。图11为本专利技术防水型电子装置的组合示意图。【具体实施方式】有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本专利技术。请参考图1至图11所示，本专利技术提供一种防水型电子装置及其防水组件、安装方法，此防水型电子装置10主要包括一壳体1、一防水连接器2及一防水组件3；防水组件3主要包括一防水塞体31、一盖板32及一防水件33，防水塞体31包括一上塞体311及一下塞体312。如图1所示，本专利技术防水型电子装置的安装方法的步骤，首先，如图1的步骤a及图2所示，提供一防水连接器2及一防水组件3，防水连接器2包含相互组接的一防水接头21及一转接件24，防水接头21的外周缘延伸有一凸环部211，防水组件3包含一防水塞体31，防水塞体31包含一下塞体312，下塞体312设有一第一开口313、一第二开口314及延伸有设置在第一开口313与第二开口314之间的若干个挡片3121，将凸环部211穿设且嵌固于第一开口313，使防水接头21裸露在下塞体312外部，转接件24容置在下塞体312内部，转接件24被若干个挡片3121所止挡定位且对应第二开口314配置。其中，本实施例的防水连接器2为一缆线连接器，此缆线连接器本身具备优良的防水功效。第二，如图1的步骤b及图3至图5所示，提供一盖板32及一防水件33，盖板32设有一通口321，先将防水件33环设于通口321的外部，再将防水接头21依序穿设于防水件33与通口321，并使防水接头21裸露于通口321，最后将盖板32锁固于防水下塞体312，从而令防水件33被夹置在盖板32与凸环部211之间，即防水件33被夹置在盖板32与下塞体312之间，使防水接头21、下塞体312与盖板32的相接处具有防水功能。详细说明如下，防水型电子装置还包括若干个螺丝4，防水塞体31的下塞体312设有若干个第一锁孔317，此第一锁孔317由自下塞体312延伸的中空柱3122及填塞在中空柱3122底端的第一螺孔环3123所构成，盖板32具有一直立片322及自直立片322底端延伸有一横向片323，横向片323设有若干个第二锁孔324，各螺丝4锁固于各第一锁孔317与各第二锁孔324，以令盖板32锁固于防水塞体31的下塞体312上。其中，因中空柱3122为软塑胶或橡胶材质制成，故中空柱3122需要填塞第一螺孔环3123才具备足够硬度提供螺丝4锁固。另外，防水连接器2还包含一螺帽23，防水接头21设有一外螺纹213，将螺帽23与外螺纹213相互螺接，以令螺帽23螺接于防水接头21，盖板32被夹置在防水件33与螺帽23之间，让螺帽23锁固于下塞体312并带动盖板32更紧密抵压于防水件33，进而提升防水接头21、下塞体312与盖板32的相接处的防水性。再者，通口321自直立片322上开设成型，且凸环部211设有一环形凹槽212，防水件33为一O形防水环，防水件33嵌固且定位于环形凹槽212内部。第三，如图1的步骤c及图6至图7所示，防水塞体31还包含与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型电子装置，其特征在于，包括：/n一壳体，设有一凹槽及具有形成在该凹槽内部的一底壁，该底壁设有一插口；/n一防水连接器，包含一防水接头及与该防水接头相互电性组接的一电路板模块，该防水接头的外周缘延伸有一凸环部；以及/n一防水组件，包含：/n一防水塞体，包覆于该防水连接器且迫紧式填塞于该凹槽，该防水塞体设有一第一开口、对应该插口设置的一第二开口及具有环设于该第二开口与该插口外部且夹置在该底壁与该防水塞体之间的一防水部，该凸环部嵌固于该第一开口，该电路板模块穿设于该第二开口与该插口且容置于该壳体；/n一盖板，锁固于该防水塞体，该盖板设有一通口，该防水接头穿设且裸露于该通口；/n一防水件，环设于该通口的外部且夹置在该盖板与该凸环部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水型电子装置，其特征在于，包括：
一壳体，设有一凹槽及具有形成在该凹槽内部的一底壁，该底壁设有一插口；
一防水连接器，包含一防水接头及与该防水接头相互电性组接的一电路板模块，该防水接头的外周缘延伸有一凸环部；以及
一防水组件，包含：
一防水塞体，包覆于该防水连接器且迫紧式填塞于该凹槽，该防水塞体设有一第一开口、对应该插口设置的一第二开口及具有环设于该第二开口与该插口外部且夹置在该底壁与该防水塞体之间的一防水部，该凸环部嵌固于该第一开口，该电路板模块穿设于该第二开口与该插口且容置于该壳体；
一盖板，锁固于该防水塞体，该盖板设有一通口，该防水接头穿设且裸露于该通口；
一防水件，环设于该通口的外部且夹置在该盖板与该凸环部之间。


2.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该防水塞体包含相互组接的一上塞体及一下塞体，该上塞体及该下塞体中至少一者延伸有夹置在该上塞体与该下塞体之间的一挡水部。


3.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该防水连接器包含有容置在该上塞体与该下塞体之间的一转接件，该转接件搭接在该防水接头与该电路板模块之间。


4.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该防水连接器为一缆线连接器。


5.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该凸环部设有一环形凹槽，该防水件嵌固于该环形凹槽。


6.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该壳体具有形成在该凹槽内部的若干个侧壁，各该侧壁设有一凸块，该防水塞体设有与各该凸块相互嵌合的若干个定位凹沟。


7.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，该防水连接器还包含一螺帽，该防水接头设有一外螺纹，该螺帽与该外螺纹相互螺接，且盖板被夹置在该防水件与该螺帽之间。


8.如权利要求7所述的防水型电子装置，其特征在于，还包括若干个螺丝，该防水塞体设有若干个第一锁孔，该盖板具有一直立片及自该直立片底端延伸有一横向片，该横向片设有若干个第二锁孔，各该螺丝锁固于各该第一锁孔与各该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鋐达，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32