具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法技术

本发明专利技术涉及一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)。本发明专利技术的一个方面在于，壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，它们如此构型和接合，使得电子器件单元(20)由壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或第二壳体部分(32)构型为薄膜。此外，本发明专利技术还涉及一种用于制造根据本发明专利技术的设备(10)的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法
本专利技术从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。
技术介绍
已知通过对电子器件单元进行浇注或以塑料注塑包封来通过壳体包围设备的电子器件单元。这种设备通常具有固体壳体，所述固体壳体例如借助注塑工艺由塑料制造。还已知由金属制造的壳体，该壳体相应地包围电子器件单元。然而这些金属壳体可能屏蔽电子器件单元的无线通信单元。
技术实现思路
本专利技术从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。在此，电子器件单元应理解为，电子器件单元具有电子部件、例如传感器单元和/或处理单元和/或存储元件和/或通信单元。本专利技术的一个方面在于，壳体具有至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和第二壳体部分如此构型和接合，使得电子器件单元由壳体包围，其中，第一壳体部分和/或第二壳体部分构型为薄膜。这种具有至少一个构型为薄膜的壳体部分的壳体通常被称为泡罩包装(Blisterverpackung)。在此有利的是，与例如借助注塑工艺制造的壳体部分相比，构型为薄膜的壳体部分可以明显成本更有利地制造。由此可以相应地降低用于设备的成本，其中，成本应理解为制造和材料成本。在此，制造成本还可以取决于配备成本、例如用于工具配置的成本。尽管这种成本低，但是构型为薄膜的壳体部分提供保护电子器件单元免受不期望的外部影响的可能性、例如不受污染或湿气的影响。这样可以达到按照IP54或更高标准的保护等级认证(国际保护代码)。附加地，构型为薄膜的壳体部分具有明显小于注塑部分的重量，由此例如可以降低设备的运输成本。薄膜应理解为如下物体：所述物体如此构型，使得该物体的厚度相比于其宽度和长度小多个数量级。这种薄膜通常具有均匀的厚度。在根据本专利技术的设备的构型中设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。在此有利的是，具有这种厚度的薄膜足够稳定以用于保护电子器件单元不受外部的负面影响，并且尽管如此仍具有减小的重量的相应优点。在此，基本上应理解为，相应的壳体部分的薄膜普遍具有相应的厚度，该薄膜仅能够在一些小的部分区域中偏离该厚度。根据本专利技术的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜在至少一个部分区域中比在该部分区域外部更薄地构型。在此有利的是，通过变薄可以在该部分区域中提高薄膜的弹性。由此还可以影响薄膜的光学透明性。与较厚的薄膜相比，薄的薄膜通常具有增加的光学透明性。根据本专利技术的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。在此有利的是，塑料薄膜不电磁屏蔽电子器件单元的可能的通信单元。此外，在使用生物材料的情况下，所述设备也可以在对使用的材料提出特定前提的领域中使用。这在食品领域中例如可以是以下情况，在该情况中材料例如必须是无毒的。根据本专利技术的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。在此有利的是，壳体部分例如可以相互粘性地连接。在此，这样的粘性连接非常简单并且成本有利地实施。另一优点在于，电子器件单元例如可以借助粘性材料与所述壳体部分的一个壳体部分连接，或者壳体部分可以借助粘性材料安装在对象上，由此能够实现电子器件单元或设备的简单但稳定的固定。具有粘合涂层的薄膜例如可以是胶粘带。根据本专利技术的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分基本上或局部地光学透明地构型。在此有利的是，光学辐射可以从壳体的内部出来和/或进入到壳体的内部中。这例如导致，可能的用户可以看到壳体内部。由此例如能够通过用户光学地感测可以由电子器件单元的显示元件输出的信息。在此，光学透明性理解为，光学辐射可以穿透材料。可以穿透材料的光学辐射在此尤其具有预先限定的波长范围。但也可能的是，具有任意波长的辐射可以穿透材料。例如可以借助相应的壳体部分的厚度来影响光学透明性。替代地或附加地，也可以影响光学透明性，其方式是，例如对相应的壳体部分进行着色或涂覆，例如通过印刷。根据本专利技术的设备的构型设置，电子器件单元构型为数据记录器。在此，根据本专利技术的设备可以有利地用于监控对象，其方式是，将该设备布置在对象中或对象上或对象的周围环境中。为此，相应构型的电子器件单元尤其具有用于感测作用到对象上的至少一个周围环境参数的传感器单元以及用于存储感测的至少一个环境参数的存储元件。根据所感测和存储的周围环境参数可以检验，例如所述对象在运输期间是否已经被恰当地处理。例如可以按照传感器单元的构型检验，所述对象是否已经承受撞击或已经超过用于湿度和/或温度的阈值。与常见的壳体相比，所述壳体的小重量还提供以下优点：实现到电子器件单元上的外部影响的较小阻尼并且因此实现作用到对象上的环境参数的感测的较小影响。本专利技术还涉及一种用于制造根据本专利技术的设备的方法，其中，所述方法至少具有以下方法步骤：a.产生至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，其中，第一壳体部分和/或第二壳体部分由薄膜制造，b.产生电子器件单元，c.如此接合所述至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，使得产生包围电子器件单元的壳体。在此有利的是，与例如借助注塑工艺制造的壳体部分相比，可以明显成本更有利地制造由薄膜制造的壳体部分。由此可以相应地降低用于设备的成本，其中，成本应理解为制造和材料成本。但是，由薄膜制造的壳体部分提供保护电子器件单元免受不期望的外部影响的可能性、例如不受污染或湿气的影响。这样可以达到IP54或更高标准的保护等级认证(国际保护代码)。附加地，构型为薄膜的壳体部分具有明显更轻的重量，由此例如可以降低设备的运输成本。产生壳体部分例如应理解为如此成型壳体部分，使得在随后的壳体部分的接合中电子器件单元相应地由壳体包围。产生电子器件单元例如应理解为以相应的电子部件装配电路板。此外，在此还可以对电子器件单元进行测试。根据本专利技术的方法的构型设置，在方法步骤a中借助薄膜的深拉、尤其借助热成型来产生第一壳体部分和/或第二壳体部分。在此有利的是，可以特别快速地并且简单地执行这种方法步骤。由此尤其可以成本有利地制造大量根据本专利技术的设备，因为用于相应构型的工具的成本低且仅出现一次。根据本专利技术的方法的构型设置，进行另一方法步骤d，在所述方法步骤中裁剪第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜。在此有利的是，可以使壳体在所述薄膜的尺寸方面相应地最小化。根据本专利技术的方法的构型设置，在步骤c中将第一壳体部分和第二壳体部分无法松开地接合、尤其借助粘合和/或尤其借助焊接、特别优选热焊接和/或特别优选超声波焊接。在此有利的是，这表示将两个壳体部分相互连接的简单可能性。这种连接非常稳定并且将电子器件单元相对于壳体的外侧可靠地密封。附图说明图1示出根据本专利技术的设备的一种实施例；图2示出用于制造根据本专利技术的设备的根据本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)，其特征在于，/n所述壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分构型和接合成，使得所述电子器件单元(20)由所述壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)构型为薄膜。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180112 DE 102018200512.51.一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)，其特征在于，
所述壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分构型和接合成，使得所述电子器件单元(20)由所述壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)构型为薄膜。


2.根据权利要求1所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。


3.根据权利要求1或2所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜在至少一个部分区域(35)中比在所述部分区域(35)外部更薄地构型。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。


6.根据权利要求1至5中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·勒里希，J·布内尔特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE