一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品制造技术

本发明专利技术公开一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品，半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。本方案通过在纯铜载体上设置锡焊料，直接将芯片热压在锡焊料上，使稀罕料融化并实现对芯片的焊接，由此可以提高产品的生产效率，提高产品的良率并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品
本专利技术涉及半导体产品加工
，尤其涉及一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品。
技术介绍
半导体元件的封装中，通常需要将芯片固定在载体上，现有技术中通过印刷锡膏的方式在载体上设置结合材，之后放置芯片后通过回流焊的方式对芯片进行焊接在进行高温回流焊时锡膏会对芯片位置造成影响，导致芯片焊接不牢靠，产品合格率、生产效率均受到影响。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种半导体元件的固晶工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种半导体元件，其产品合格率高，生产效率高。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述贴片机采用热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件的固晶工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、提供载体(100)，提供具有芯片焊接部的铜制载体(100)，并在所述铜制载体(100)上的所述芯片焊接部设置锡材料(300)；/nS2、贴片，采用贴片机将芯片(400)黏贴在所述芯片焊接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件的固晶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供载体(100)，提供具有芯片焊接部的铜制载体(100)，并在所述铜制载体(100)上的所述芯片焊接部设置锡材料(300)；
S2、贴片，采用贴片机将芯片(400)黏贴在所述芯片焊接部。


2.根据权利要求1所述的半导体元件的固晶工艺，其特征在于，所述贴片机采用热贴片机，所述热贴片机的芯片焊接部加热到200至500℃对芯片(400)进行贴片键合。


3.根据权利要求1所述的半导体元件的固晶工艺，其特征在于，所述贴片机为芯片抓取装置，所述贴片过程中，在所述铜制载体(100)的底部对应所述芯片焊接部的位置进行加热，使所述锡材料(300)的温度达到200至500℃。


4.根据权利要求3所述的半导体元件的固晶工艺，其特征在于，所述铜制载体(100)上设置有凹槽(200)，所述芯片焊接部位于所述凹槽(200)中。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44