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本发明公开一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品，半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。本方...
该专利属于杰群电子科技(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技(东莞)有限公司授权不得商用。

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