一种半导体结构及其加工工艺及电子产品制造技术

本发明专利技术公开一种半导体结构及加工工艺，加工工艺包括以下步骤：S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架以及引脚；S2、镀锡，分别在所述芯片支架以及所述引脚上镀锡；S3、贴片，将芯片贴装在所述芯片支架上；S4、引脚焊接，将引脚焊接在芯片正面。该方案可以改善产品上锡的均匀性，从而保证产品总厚度的一致性，提高产品生产效率以及产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体结构及其加工工艺及电子产品
本专利技术涉及半导体产品加工
，尤其涉及一种半导体结构及其加工工艺及电子产品。
技术介绍
现有的半导体元件的封装中，通常需要将芯片固定在载体上，再工在芯片表面印刷锡膏的方式设置结合材，之后再进行芯片与引脚之间的键合，上述方式中印刷锡膏的均匀性查，难以保证产品的整体厚度趋于一致，容易导致芯片焊接不牢靠，产品合格率、生产效率均受到影响。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种半导体结构，其能够解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种电子产品，其产品合格率高，生产效率高。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种半导体结构，包括芯片、相互独立的芯片支架以及引脚，所述芯片设置在所述芯片支架与所述引脚之间，所述芯片上的焊盘直接与所述引脚电连接。作为所述的半导体结构的一种优选的技术方案，所述芯片包括芯片正面以及芯片背面，所述芯片正面朝上的设置在所述芯片支架上。作为所述的半导体结构的一种优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括芯片、相互独立的芯片支架(100)以及引脚(200)，所述芯片(400)设置在所述芯片支架(100)与所述引脚(200)之间，所述芯片(400)上的焊盘直接与所述引脚(200)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括芯片、相互独立的芯片支架(100)以及引脚(200)，所述芯片(400)设置在所述芯片支架(100)与所述引脚(200)之间，所述芯片(400)上的焊盘直接与所述引脚(200)电连接。


2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述芯片(400)包括芯片正面以及芯片背面，所述芯片正面朝上的设置在所述芯片支架(100)上。


3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述引脚(200)具有第一弯折部(210)以及第二弯折部(230)，所述第一弯折部(210)与所述第二弯折部(230)相互平行，所述第一弯折部(210)与所述芯片正面焊接连接，所述第二弯折部(230)与所述芯片支架(100)平齐。


4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述第一弯折部(210)与所述第二弯折部(230)通过中间连接部(220)连接，所述第一弯折部(210)、所述中间连接部(220)以及所述第二弯折部(230)为一体结构。


5.一种半导体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架(100)以及引脚(200)；
S2、镀锡(300)，分别在所述芯片支架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44