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本发明公开一种半导体结构及加工工艺，加工工艺包括以下步骤：S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架以及引脚；S2、镀锡，分别在所述芯片支架以及所述引脚上镀锡；S3、贴片，将芯片贴装在所述芯片支架上；S4、引脚焊接，将引脚焊接在...
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