一种散热器制造技术

本实用新型专利技术的实施例公开一种散热器，涉及冷却技术领域，能够减小散热器冷却水路通道的水阻，改善散热器上布置的电子元器件散热困难的情况。所述散热器包括散热基板，所述散热基板的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位，所述散热基板的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路，所述冷却水路的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；每条所述冷却水路位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。本实用新型专利技术适用于对电子元器件进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器
本技术涉及冷却
，尤其涉及一种散热器。
技术介绍
发展新能源汽车技术有利于解决人类面临的环境和能源问题，而IGBT等功率器件是电动汽车的核心部件，同时也是电机控制器的主要发热元器件，因此其散热能力，是制约提升电机控制器功率密度和可靠性的关键技术之一。工作温度过高会使其性能大幅下降和导致整个控制器的安全问题，是其难点之一。对于大功率电机控制器，一般采用强制水冷散热机构。电机控制器内部功率器件分布较分散，由此引起热源分散，需要合理设计水道。现有技术方案是采用串联水道的方式，使水路先后经过各功率元件。但是串联水道的水阻较大，且进出水口温差较大，易导致出水口处的功率器件散热困难的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种散热器，能够减小散热器冷却水路通道的水阻，改善散热器上布置的电子元器件散热困难的情况。本技术实施例提供一种散热器，包括散热基板，所述散热基板的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位，所述散热基板的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路，所述冷却水路的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；每条所述冷却水路位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。可选的，每条所述冷却水路包括至少两条相互并联的冷却水道。可选的，所述冷却水道的宽度为0.5-1.5毫米。可选的，所述散热器还包括壳体，所述壳体与所述散热基板背离所述电子元器件安装位的一侧对接；所述散热基板面向所述壳体的一侧具有至少两组散热片，所述散热片的组数与所述电子元器件安装位的排数相等，每组散热片与所述散热基板、所述壳体之间组成一条所述冷却水路；每组散热片中的任意两个相邻的散热片与所述散热基板、所述壳体之间组成一条所述冷却水道。可选的，每组散热片中的各散热片相互平行。可选的，所述散热基板和所述散热片为一体式成型结构。可选的，所述散热基板和所述散热片通过挤压工艺成型、机加工工艺成型或3D打印技术成型。可选的，所述散热基板和壳体为铜或铝合金制成。可选的，所述散热基板和所述壳体之间采用端部焊接或密封条压接的方式对接。可选的，所述散热片为齿形的凸起结构。本技术实施例提供的散热器，包括散热基板，所述散热基板的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位，所述散热基板的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路，所述冷却水路的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；每条所述冷却水路位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。这样，在对相同布置形式的电子元器件进行散热时，相比于现有技术中采用串联水道的方式(使冷却水路先后经过各排电子元器件)，在相同流速的情况下，整个冷却水路的水阻大大降低，并且，本实施例中的各条冷却水路的长度远小于现有技术中串联水道的长度，且每条冷却水路只负责其中一排电子元器件的散热，因此，对每条冷却水路来说，进出水口的温差大大降低，因此，冷却水路出水口处的电子元器件散热困难的情况能够得到大大的改善，即本实施例提供的散热器能够大大改善散热器上布置的电子元器件散热困难的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的其中一种散热器的散热基板的结构示意图；图2为图1中所示的散热基板与壳体对接后的局部剖视图；图3为本技术实施例提供的另一种散热器的散热基板的结构示意图；图4为图3中所示的散热基板；图5为图4中所示的散热基板与壳体对接后的局部剖视图；图6为本技术实施例提供的其中一种散热基板的局部剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供的一种散热器，能够减小散热器冷却水路通道的水阻，改善散热器上布置的电子元器件散热困难的情况。如图1所示，本技术实施例提供的散热器包括散热基板1，所述散热基板1的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位(如图1中虚线所示)，所述散热基板1的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路2，所述冷却水路2的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；每条所述冷却水路2位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路2的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。本实施例，当散热器的散热基板上设置有至少两排电子元器件的安装位时，通过在每一排电子元器件的安装位后方设置一条冷却水路，且使各排电子元器件安装位后方的冷却水路相互并联，这样，在对相同布置形式的电子元器件进行散热时，相比于现有技术中采用串联水道的方式(使冷却水路先后经过各排电子元器件)，在相同流速的情况下，整个冷却水路的水阻大大降低，并且，本实施例中的各条冷却水路的长度远小于现有技术中串联水道的长度，且每条冷却水路只负责其中一排电子元器件的散热，因此，对每条冷却水路来说，进出水口的温差大大降低，因此，冷却水路出水口处的电子元器件散热困难的情况能够得到大大的改善，即本实施例提供的散热器能够大大改善散热器上布置的电子元器件散热困难的情况。换言之，由于各条所述冷却水路较所述串联水道的长度短，因此，在相同水阻的情况下，并联的冷却水路的水流量更大，冷却水路的进水口和出水口的温差更小，因此冷却水路进水口处和出水口处的电子元器件温升相差较小，温升均匀度高。如图1所示，所述冷却水路2可以由所述散热基板1上的凸缘所围成；当然，也可以理解为，所述冷却水路2由所述散热基板1上的凹槽所形成。如图1所示，所述散热基板1上还可以设置有进水通道3和出水通道4，各条冷却水路2的其中一端与进水通道3相连，另一端与出水通道4相连。本实施例中，所述冷却水路、进水通道和出水通道可以由设置在所述散热基板上的凹槽所形成。这时，如图2所示，所述散热器还可以包括壳体5，所述壳体5与所述散热基板1背离所述电子元器件安装位的一侧对接，所述散热基板1上的凹槽与所述壳体5之间形成周向上密闭的冷却水路2。如图3所示，可选的，在上述实施例中，每条所述冷却水路包括至少两条相互并联的冷却水道21。本实施例中，所述冷却水道的宽度可以为0.5-1.5毫米，这样，每条所述冷却水道形成一个微通道，有利于对电子元器件进行高效散热。举例而言，所述冷却水道的宽度可以为1mm。如图4和图5所示，可选的，在所述散热器包括与所述散热基板1对接的壳体5，所述壳体5与所述散热基板1背离所述电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，包括散热基板，所述散热基板的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位，所述散热基板的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路，所述冷却水路的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；/n每条所述冷却水路位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括散热基板，所述散热基板的其中一侧设置有至少两排电子元器件安装位，所述散热基板的另一侧设置有至少两条相互并联的冷却水路，所述冷却水路的条数与所述电子元器件安装位的排数相等；
每条所述冷却水路位于其中一排电子元器件安装位的正后方，且该条冷却水路的走向与该排电子元器件安装位的长度方向一致。


2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每条所述冷却水路包括至少两条相互并联的冷却水道。


3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述冷却水道的宽度为0.5-1.5毫米。


4.根据权利要求2或3所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括壳体，所述壳体与所述散热基板背离所述电子元器件安装位的一侧对接；
所述散热基板面向所述壳体的一侧具有至少两组散热片，所述散热片的组数与所述电子元器件安装位的排数相等，每组散热片与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田枫林，金会明，于萍萍，
申请(专利权)人：北京动力源新能源科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11