树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板制造技术

一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；以及交联剂，包含烯丙基化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数低等介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，低介电常数及低介电损耗因数等低介电特性亦优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的基材。另一方面，就基板材料等成形材料而言，不仅要求低介电特性优异，还要求耐热性等也优异。因此，可以考虑通过使聚苯醚改性来提高耐热性。作为该基板材料，可列举例如使用了含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其含有：在分子内具有聚苯醚骨架的乙烯基化合物；以及具有指定结构的双马来酰亚胺化合物。根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到如下固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物可以提供具有低介电常数及低介电损耗因数而且耐热性、机械特性、耐化学品性及阻燃性优异的固化物，并且，即使在氧存在下固化性仍优异且能够在低温下进行固化。对于各种电子设备中所用的布线板，要求不易受到外部环境变化等的影响。例如，为了在温度较高的环境下仍然可以用作布线板，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得玻璃化转变温度高等的耐热性优异的固化物。此外，为了在湿度高的环境下仍然可以用作布线板，对于布线板的基材，要求通过降低吸水性来抑制向布线板的基材的吸湿。此外，对于布线板的基材，还要求：即使吸水，仍然可以维持其低介电特性。因此，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得吸水性低、且即使在吸水后仍然可以适当地维持低介电特性的固化物。即，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升被充分抑制的固化物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2009-161725号
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以合适地获得玻璃化转变温度高、吸水率低、并且即使吸水后由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升被充分抑制的固化物。此外，本专利技术的目的在于提供一种使用所述树脂组合物制得的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。本专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联剂，包含烯丙基化合物。式(1)中，s表示1～5，RA、RB、RC及RD分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。本专利技术的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。图4是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖面图。图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖面图。具体实施方式以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限于这些实施方式。[树脂组合物]本实施方式涉及的树脂组合物含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联剂，包含烯丙基化合物。式(1)中，s表示1～5，RA、RB、RC及RD分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。首先，认为：所述树脂组合物通过将所述改性聚苯醚化合物与所述马来酰亚胺化合物及所述交联剂一起交联，从而可以得到维持了聚苯醚所具有的优异低介电特性的固化物。如果使马来酰亚胺化合物包含于树脂组合物中，则存在可以提高玻璃化转变温度的倾向。根据本专利技术人们的研究，如果向含有所述改性聚苯醚化合物和所述交联剂的树脂组合物中仅添加马来酰亚胺化合物，则虽然可以提高玻璃化转变温度，但树脂组合物的固化物的吸水率升高，并且在吸水后，有时无法充分抑制由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升。即，在吸水后有时无法充分维持低介电特性。推测其原因在于：如果将马来酰亚胺化合物添加至树脂组合物中，虽然可以提高玻璃化转变温度，但存在所得的树脂组合物的固化物的吸水率升高，并且无法维持吸水后的低介电特性的倾向。因此，本专利技术人们进行了各种研究，其结果发现：马来酰亚胺化合物中，通过让树脂组合物含有由所述式(1)表示的马来酰亚胺化合物，来可以提高玻璃化转变温度，并且还可以充分抑制吸水率的升高，而且即使在吸水后，仍然可以适当地维持低介电特性。此外，根据本专利技术人们的研究，如果使马来酰亚胺化合物包含于含有改性聚苯醚化合物的树脂组合物中，则对所得的树脂组合物进行清漆化时，会出现马来酰亚胺化合物相对于含有改性聚苯醚化合物的树脂组合物相容性低，无法得到合适的清漆的情况。推测其原因在于：马来酰亚胺化合物相对于在进行清漆化时所使用的溶剂溶解性低。因此，本专利技术人们进行了各种研究，其结果发现：当作为马来酰亚胺化合物使用由所述式(1)表示的马来酰亚胺化合物、并且作为所述交联剂使用含有烯丙基化合物的交联剂时，则可以使含有改性聚苯醚化合物的树脂组合物与马来酰亚胺化合物的相容性变高，可以合适地得到清漆。推测其原因在于：马来酰亚胺化合物相对于在进行清漆化时所使用的溶剂溶解性高，并且烯丙基化合物提高了改性聚苯醚化合物与所述式(1)所示的马来酰亚胺化合物的相容性。基于如上内容，上述构成的树脂组合物是如上述可以合适地获得玻璃化转变温度高、吸水率低、并且即使吸水后由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升被充分抑制的固化物的树脂组合物。(马来酰亚胺化合物)所述马来酰亚胺化合物只要为上述式(1)所示的马来酰亚胺化合物，则没有特别限定。重复数s为1～5，优选为大于1且5以下。该s是重复数(聚合度)的平均值。s如果过小，则有即使使所述改性聚苯醚化合物、所述马来酰亚胺化合物以及所述交联剂进行交联，无法充分交联的倾向。RA、RB、RC及RD分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。即，RA、RB、RC及RD分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。RA、RB、RC及RD表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。其中，优选为氢原子。此外，作为碳数1～5的烷基，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：/n下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；/n改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及/n交联剂，包含烯丙基化合物；/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 JP 2017-2531591.一种树脂组合物，其特征在于含有：
下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；
改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及
交联剂，包含烯丙基化合物；



式(1)中，s表示1～5，RA、RB、RC及RD分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
所述交联剂还包含：在分子内具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物；及在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物中的至少一者。


3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：
所述多官能甲基丙烯酸酯化合物包含二甲基丙烯酸酯化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：
所述烯丙基化合物包含三烯丙基异氰脲酸酯及二烯丙基双酚中的至少一者。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：
相对于所述马来酰亚胺化合物、所述改性聚苯醚化合物和所述交联剂的合计质量100质量份，所述马来酰亚胺化台物的含量为10～60质量份。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：利光谦一，中村善彦，藤泽洋之，圆谷勇治，山内章裕，新保孝，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP