【技术实现步骤摘要】
封装装置和芯片的封装方法
本申请涉及一种半导体
，特别涉及一种封装装置和芯片的封装方法。
技术介绍
在半导体产品制造中，通常采用铜片焊接的封装方法对各零部件进行封装。在进行封装时，通常需要对每一尺寸不相同的芯片提供对应尺寸的基板和金属连接件将芯片和引脚连接。然而，采用这种每一尺寸不同的芯片对应不同的基板和金属连接件的方式，使得基板和金属连接件的模具开发高，并且开发周期长。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封装装置和芯片的封装方法，所述封装装置和芯片的封装方法可实现同一基板和金属连接件能够对应不同尺寸的芯片。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种封装装置，所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板均设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。较佳地，所述突出部为柱状，并且所述...
【技术保护点】
1.一种封装装置，所述封装装置用于芯片的封装，其特征在于，所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装装置，所述封装装置用于芯片的封装，其特征在于，所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。
2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述突出部为柱状结构，并且所述突出部均匀分布于所述基岛。
3.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，通过刻蚀在基板的表面形成所述突出部。
4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述基板设有两个所述基岛，一所述基岛设有多个所述突出部并作为用于承载倒装的芯片的第一基岛，另一所述基岛作为用于承载正装的芯片的第二基岛；设置于所述第一基岛的所述突出部用于贴合所述倒装的芯片的功能区；
所述金属连接件包括第一弯折体和第二弯折体；
所述第一弯折体用于连接位于所述第一基岛上的所述芯片和所述第一基岛对应的所述引脚；
所述第二弯折体用于连接位于所述第二基岛上的所述芯片和所述第二基岛对应的所述引脚；所述第二弯折体的表面设置有向下凸起的隆起部，所述隆起部的表面用于贴合所述正装的芯片的功能区，所述第二弯折体和所述第二基岛将所述芯片与第二基岛对应的所述引脚连通。
5.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于，金属连接件还包括连接所述第二弯折体的至少部分和所述第一弯折体的连接体。
6.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片的封装方法包括：
提供如权利要求1至5中任意一项所述的基板；
将芯片固定于基板的基岛；
将金属连接件连接所述芯片的远离所述基板的表面和引脚。
7.如权利要求6所述的芯片的封装方法，其特征在于，将芯片固定于基岛的步骤包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵向廉，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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