半导体器件制造技术

本公开的实施例涉及半导体器件。提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体芯片，引线框架，包括芯片安装部分，其中半导体芯片被安装到芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向芯片安装部分，至少一个引线位于第一平面中，并且芯片安装部分位于第二平面，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及电子部件，被布置在芯片安装部分上，并且在第一平面和第二平面之间延伸。通过本公开的实施例，可以促进减少半导体器件中的专用电源引脚的数目，同时还促进引线框架设计标准化。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件
本说明书涉及半导体器件。例如，一个或多个实施例可以应用于集成电路(IC)。
技术介绍
目前，用于集成电路的印刷电路板(PCB)由(许多)部件“填充”，诸如集成电路(IC)器件(其可以被布置在塑料/陶瓷封装中)、无源部件、连接器等。越来越大的趋势是将部件(无源部件，诸如电容器、电感器)集成到IC器件封装中，从而将它们从PCB表面去除。利用这种方法(通常称为“封装中系统”或SiP)，在PCB空间节省方面可以是有利的，并且可以促进PCB小型化。可以考虑将这种方法应用于采用SMD(表面安装器件)技术的布置，其中SMD经由导电结构(诸如线接合和/或来自引线框架(LF)的引线)电连接。尽管在这一领域开展了广泛的活动，但仍期望进一步改进的解决方案。例如，期望由集成在封装中的部件所表现出的阻抗行为方面的改进。因此，本领域需要改进的解决方案。为了解决半导体产品封装中与电子部件集成相关的问题，已经提出了各种解决方案。诸如美国专利号6,611,434和7,960,816B2号或美国专利申请公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：/n半导体芯片，/n引线框架，包括芯片安装部分，其中所述半导体芯片被安装到所述芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向所述芯片安装部分，所述至少一个引线位于第一平面中，并且所述芯片安装部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及/n电子部件，被布置在所述芯片安装部分上，并且在所述第一平面和所述第二平面之间延伸。/n

【技术特征摘要】
20190122 IT 1020190000009291.一种半导体器件，其特征在于，包括：
半导体芯片，
引线框架，包括芯片安装部分，其中所述半导体芯片被安装到所述芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向所述芯片安装部分，所述至少一个引线位于第一平面中，并且所述芯片安装部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及
电子部件，被布置在所述芯片安装部分上，并且在所述第一平面和所述第二平面之间延伸。


2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述电子部件包括沿纵向轴线延伸的细长电子部件，所述电子部件被布置在所述芯片安装部分上，其中所述纵向轴线横向于所述第二平面。


3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，包括：
第一导电结构，电耦合所述芯片安装部分和被布置在所述芯片安装部分上的所述电子部件，以及
至少一个第二导电结构，将所述电子部件电耦合至所述引线框架中面向所述芯片安装部分布置的所述至少一个引线。


4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述第一导电结构包括电子和机械地耦合所述电子部件和所述芯片安装部分的导电材料。


5.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个引线被布置为面向所述芯片安装部分并且至少部分地重叠所述芯片安装部分，所述电子部件在所述芯片安装部分与被布置为面向所述芯片安装部分的所述至少一个引线之间以桥状延伸。

【专利技术属性】
技术研发人员：A·阿里戈尼，G·格拉齐奥斯，A·桑纳，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利;IT