一种集成电路用半导体晶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路用半导体晶片，包括晶片外壳体和引脚，所述引脚环绕固设在晶片外壳体的外表面边缘，所述晶片外壳体呈方形板状结构，且晶片外壳体的上表面四边开设有第一凹槽，晶片外壳体的上表面中部开设有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间形成有隔板，所述第一凹槽的上表面滑动设置有防护板，所述防护板的内侧面固定设置有滑杆，所述滑杆滑动贯穿隔板，且滑杆的嵌入端外表面套设有复位弹簧；设计防护板，通过内螺纹圆环对滑杆的挤压，使得防护板沿着第一凹槽滑动伸出，实现对引脚的保护，避免引脚在拿捏搬运过程中发生碰撞损坏，且不影响晶片的正常安装，设置散热薄板，提高晶片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用半导体晶片
本技术属于芯片
，具体涉及一种集成电路用半导体晶片。
技术介绍
集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路的封装有表面贴着封装、PLCC封装、PQFP封装等多种方式，其中PQFP封装的芯片的四周均有引脚，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。现有的集成电路用半导体晶片，存在传统的PQFP封装的芯片，其引脚暴露在外部，在芯片的运输以及拿捏放置过程中，易碰撞折弯引脚，影响到芯片的装配以及使用性能的问题，为此我们提出一种集成电路用半导体晶片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路用半导体晶片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路用半导体晶片，存在传统的PQFP封装的芯片，其引脚暴露在外部，在芯片的运输以及拿捏放置过程中，易碰撞折弯引脚，影响到芯片的装配以及使用性能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路用半导体晶片，包括晶片外壳体和引脚，所述引脚环绕固设在晶片外壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路用半导体晶片，包括晶片外壳体(1)和引脚(11)，所述引脚(11)环绕固设在晶片外壳体(1)的外表面边缘，其特征在于：所述晶片外壳体(1)呈方形板状结构，且晶片外壳体(1)的上表面四边开设有第一凹槽(2)，晶片外壳体(1)的上表面中部开设有第二凹槽(4)，所述第一凹槽(2)与第二凹槽(4)之间形成有隔板(3)，所述第一凹槽(2)的上表面滑动设置有防护板(5)，所述防护板(5)的内侧面固定设置有滑杆(6)，所述滑杆(6)滑动贯穿隔板(3)，且滑杆(6)的嵌入端外表面套设有复位弹簧(9)，所述第二凹槽(4)的内底面中部固定设置有外螺纹柱(10)，所述外螺纹柱(10)的外表面环绕固设...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路用半导体晶片，包括晶片外壳体(1)和引脚(11)，所述引脚(11)环绕固设在晶片外壳体(1)的外表面边缘，其特征在于：所述晶片外壳体(1)呈方形板状结构，且晶片外壳体(1)的上表面四边开设有第一凹槽(2)，晶片外壳体(1)的上表面中部开设有第二凹槽(4)，所述第一凹槽(2)与第二凹槽(4)之间形成有隔板(3)，所述第一凹槽(2)的上表面滑动设置有防护板(5)，所述防护板(5)的内侧面固定设置有滑杆(6)，所述滑杆(6)滑动贯穿隔板(3)，且滑杆(6)的嵌入端外表面套设有复位弹簧(9)，所述第二凹槽(4)的内底面中部固定设置有外螺纹柱(10)，所述外螺纹柱(10)的外表面环绕固设有内螺纹圆环(8)，所述内螺纹圆环(8)与滑杆(6)相紧压。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体晶片，其特征在于：所述内螺纹圆环(8)的上表面开设有防滑纹，且内螺纹圆环(8)的上表面与外螺纹柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：白贺山，许海涛，易刚，
申请(专利权)人：朝阳宇航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21