0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法技术

本发明专利技术提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内；壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘，封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接；直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明专利技术提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证封口区的接地良好，抑制谐振。

【技术实现步骤摘要】
0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法
本专利技术属于陶瓷封装
，更具体地说，是涉及一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法。
技术介绍
国外塑封无引线外壳通常节距为0.50mm，以方形引出端四周均匀排布的QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)举例，见表1。表1国外塑封QFN器件常见尺寸与管脚数外形尺寸总共引出端数单侧引出端数节距QFN163×31640.50mmQFN244×42460.50mmQFN325×53280.50mmQFN406×640100.50mm如果焊盘原位替换，则陶瓷外壳焊盘必须仍保持0.50mm节距，而常规空心孔直径为0.25mm，参见图8至图10，因陶瓷介电常数较高，约为9.8,，且侧面空心孔径较大，导致侧面空心孔处阻抗偏低，阻抗的不匹配会导致微波性能下降。为了保证封装的气密，必须增加封口区金属化，参见图8至图10，金属化一般为悬置或单点接地状态，均处于不良接地状态，高频情况下，封口区金属化会与信号线耦合，产生谐振，微波性能恶化严重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，旨在解决侧面空心孔处阻抗偏低以及谐振造成微波性能恶化的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，包括壳体，所述壳体外侧面设有金属化空心孔，所述壳体的背面设有接地焊盘和射频焊盘，所述壳体的正面设有封口区，所述金属化空心孔的直径为0.2mm，所述金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，所述接地空心孔沿所述壳体的外侧面的高度方向贯通设置，用于将所述封口区与所述接地焊盘连接；所述射频引出空心孔延伸至所述壳体的腔体内，用于键合芯片的引出；所述壳体的背面还设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘，所述封口区通过所述接地空心孔经所述直通焊盘与所述接地焊盘连接；所述直通焊盘与所述射频焊盘之间的节距为0.5mm，所述射频焊盘之间的节距为0.5mm。作为本申请另一实施例，所述壳体的四个外侧面上均设有所述接地空心孔。作为本申请另一实施例，所述壳体的四个外侧面分别设有至少两个所述接地空心孔，两个所述接地空心孔之间均设有所述射频引出空心孔，每个所述接地空心孔分别对应设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘。作为本申请另一实施例，所述射频焊盘的宽度与所述金属化空心孔的直径相等，所述直通焊盘的宽度与所述金属化空心孔的直径相等。作为本申请另一实施例，所述壳体相对的外侧面的所述接地空心孔对称设置。本专利技术还提供一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，包括如下步骤：将待测试的陶瓷封装外壳固定在测试板上；在待测试的陶瓷封装外壳的芯片安装区设置微带直通线，所述微带直通线的两端经射频引出空心孔和射频焊盘与测试端口连接，构成测试通路；将矢量网络分析仪与探针台连接；设定测试频率和输入信号的功率电平，采用与探针台配套的陶瓷校准件校准整个测试系统；取下校准件，将待测试的陶瓷封装外壳置于探针台上，测试并记录陶瓷封装外壳的回波损耗、插入损耗。作为本申请另一实施例，所述微带直通线的电阻为45Ω-50Ω。作为本申请另一实施例，所述射频焊盘通过测试引出线引出到测试端口。作为本申请另一实施例，所述微带直通线的两端分别通过两个金丝键合，所述金丝的直径为20mm-25mm。本专利技术提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，兼容0.50mm节距塑封器件，金属化空心孔选用直径为0.2mm小空心孔的方案，使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；采用背面射频焊盘中，一部分射频焊盘与接地焊盘直接连通，实现强制接地，并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证了封口区的接地良好，抑制谐振。本专利技术提供的陶瓷封装外壳，通过以上方式做到了阻抗匹配，抑制谐振，达到了高频，可覆盖Ka频段。本专利技术能够做到节距和焊盘位置与塑封器件外壳一致，所以能够兼容塑封器件，不仅适用于0.50mm节距的方型CQFN外壳，亦适用于0.50mm节距长方形的LCC类陶瓷外壳。本专利技术提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，通过测试外壳回波损耗和插入损耗，为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的可靠性提供试验依据。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的立体结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的立体结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的俯视结构示意图；图4为图3所示的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的仰视结构示意图；图5为图3所示的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的侧视结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试工装的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试原理图；图8为本专利技术实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试曲线图；图9为现有技术提供的陶瓷封装外壳的结构示意图；图10为图9的侧视结构示意图；图11为图9的仰视结构示意图。图中：1、壳体；2、射频引出空心孔；3、接地空心孔；4、芯片安装区；5、封口区；6、接地焊盘；7、射频焊盘；8、直通焊盘；9、测试板；10、金丝；11、微带直通线；12、测试引出线。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图5，现对本专利技术提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳进行说明。所述0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，包括壳体1，所述壳体1外侧面设有金属化空心孔，所述壳体1的背面设有接地焊盘6和射频焊盘7，所述壳体1的正面设有封口区5，所述金属化空心孔的直径为0.2mm，所述金属化空心孔包括接地空心孔3和射频引出空心孔2，所述接地空心孔3沿所述壳体1的外侧面的高度方向贯通设置，用于将所述封口区5与所述接地焊盘6连接；所述射频引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，包括壳体，所述壳体外侧面设有金属化空心孔，所述壳体的背面设有接地焊盘和射频焊盘，所述壳体的正面设有封口区，其特征在于，所述金属化空心孔的直径为0.2mm，所述金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，所述接地空心孔沿所述壳体的外侧面的高度方向贯通设置，用于将所述封口区与所述接地焊盘连接；所述射频引出空心孔延伸至所述壳体的腔体内，用于键合芯片的引出；所述壳体的背面还设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘，所述封口区通过所述接地空心孔经所述直通焊盘与所述接地焊盘连接；所述直通焊盘与所述射频焊盘之间的节距为0.5mm，所述射频焊盘之间的节距为0.5mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，包括壳体，所述壳体外侧面设有金属化空心孔，所述壳体的背面设有接地焊盘和射频焊盘，所述壳体的正面设有封口区，其特征在于，所述金属化空心孔的直径为0.2mm，所述金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，所述接地空心孔沿所述壳体的外侧面的高度方向贯通设置，用于将所述封口区与所述接地焊盘连接；所述射频引出空心孔延伸至所述壳体的腔体内，用于键合芯片的引出；所述壳体的背面还设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘，所述封口区通过所述接地空心孔经所述直通焊盘与所述接地焊盘连接；所述直通焊盘与所述射频焊盘之间的节距为0.5mm，所述射频焊盘之间的节距为0.5mm。


2.如权利要求1所述的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，其特征在于，所述壳体的四个外侧面上均设有所述接地空心孔。


3.如权利要求1所述的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，其特征在于，所述壳体的四个外侧面分别设有至少两个所述接地空心孔，两个所述接地空心孔之间均设有所述射频引出空心孔，每个所述接地空心孔分别对应设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘。


4.如权利要求1所述的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，其特征在于，所述壳体相对的外侧面的所述接地空心孔对称设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：王轲，乔志壮，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13