一种封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及其制造方法，属于电子元器件封装技术领域。封装结构包括：沿第一方向相对设置的第一芯片和第二芯片；第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一芯片连接于所述第一引线框架上；所述第二引线框架包括支撑部和设于所述支撑部沿第二方向两侧的两个连接部，所述第二芯片连接于所述第二引线框架的所述支撑部上，所述第二引线框架的所述连接部与所述第一引线框架连接；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。本发明专利技术的封装结构保证封装质量的同时，还避免了采用传统堆叠方式时所产生的芯片热量聚集现象，有利于芯片的快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制造方法
本专利技术涉及电子元器件封装
，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。
技术介绍
随着电子元器件产品的体积越来越小，封装技术也迅猛发展。QFN(QuadFlatNon-lead，四角扁平无引脚)封装技术不像传统封装那样具有鸥翼状引线，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以QFN封装能提供卓越的电性能，其次，QFN封装还具有尺寸小、成本低以及高生产率的优点，进而在封装领域正被广泛应用。由于封装趋于向多芯片方向发展，QFN封装常常采用叠放的方式进行多个芯片的封装。参考图1，由于QFN封装本身的封装件厚度就较小，采用堆叠进行多芯片封装时，不同芯片100’与引线框架300’之间的金属导线200’容易发生相互干涉，影响封装后的产品性能，且芯片100’的热量也在堆叠区域聚集，无法有效散出，导致整个产品的散热性能较差，往往需要附加散热器来辅助散热，尤其不适用于功率器件芯片的封装，增加了制造工序和成本。因此，亟待提供一种封装结构及其制造方法解决上述问题。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n沿第一方向相对设置的第一芯片(21)和第二芯片(22)；/n第一引线框架(11)和第二引线框架(12)，其中，所述第一芯片(21)连接于所述第一引线框架(11)上；/n所述第二引线框架(12)包括支撑部(121)和设于所述支撑部(121)沿第二方向两侧的两个连接部(122)，所述第二芯片(22)连接于所述第二引线框架(12)的所述支撑部(121)上，所述第二引线框架(12)的所述连接部(122)与所述第一引线框架(11)连接；/n所述第一方向与所述第二方向相互垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
沿第一方向相对设置的第一芯片(21)和第二芯片(22)；
第一引线框架(11)和第二引线框架(12)，其中，所述第一芯片(21)连接于所述第一引线框架(11)上；
所述第二引线框架(12)包括支撑部(121)和设于所述支撑部(121)沿第二方向两侧的两个连接部(122)，所述第二芯片(22)连接于所述第二引线框架(12)的所述支撑部(121)上，所述第二引线框架(12)的所述连接部(122)与所述第一引线框架(11)连接；
所述第一方向与所述第二方向相互垂直。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一导线(31)和第二导线(32)，所述第一导线(31)电连接所述第一芯片(21)和所述第一引线框架(11)，所述第二导线(32)电连接所述第二芯片(22)与所述第二引线框架(12)。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二引线框架(12)为一体式结构。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部(121)与所述连接部(122)的夹角为直角或钝角。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二引线框架(12)的所述连接部(122)与所述第一引线框架(11)之间通过非导电材料连接。


6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二引线框架(12)的所述连接部(122)与所述第一引线框架(11)之间通过导电材料连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44